超薄轻质铝镁合金中板的制作方法

文档序号:23573352发布日期:2021-01-08 11:21阅读:161来源:国知局
超薄轻质铝镁合金中板的制作方法

本实用新型涉及手机配件领域技术,尤其是指一种超薄轻质铝镁合金中板。



背景技术:

目前,大部分的手机都由屏幕、主板、中板、电池及后盖等组成,其中,屏幕和主板安装在中板的前侧,电池和后盖安装在中板的后侧。

轻金属因其具有金属光泽、散热快、强度高、耐磨等特性,已逐渐取代塑料成为制备手机中板的首选材料,但金属材料成形工艺较塑料复杂,目前多采用cnc整体机械加工方式或者铸造方式得到手机中板,机械加工方式虽然精度高,但耗时长、材料利用率低;铸造工艺虽然成本低,但由于其铸造的特性不可避免的会出现缩孔、缩松等缺陷,而这些缺陷会干扰手机壳体的阳极化等后续处理。除此之外,铸造时仅采用单一的一种金属材质的,无法将不同材质的优点集合起来,无法同时兼顾超薄、轻质、低成本。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种超薄轻质铝镁合金中板,其采用两种不同的材质铸造,成本低,质量轻,从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种超薄轻质铝镁合金中板,包括铝合金中心板和镁合金包边,该铝合金中心板是第一次模内压铸成型的薄片形状,所述镁合金包边通过第二次模内压铸成型而与铝合金中心板结合为一体,该铝合金中心板与镁合金包边通过上约束结构、下约束结构、左约束结构、右约束结构彼此限位固定结合;

所述上约束结构包括设于铝合金中心板之上端的第一铝嵌合片、第二铝嵌合片、铝扣槽、铝孔位,还包括设于镁合金包边之上包边的第一镁嵌合片、第二镁嵌合片、第一镁嵌合槽、第二镁嵌合槽、镁孔位;

该第一铝嵌合片叠设于第一镁嵌合片,第二铝嵌合片插入该第二镁嵌合槽,第一镁嵌合片插入该第一镁嵌合槽,且铝孔位与相应的镁孔位正对。

作为一种优选方案,所述第一铝嵌合片上设有多个燕尾状凹槽、所述第一镁嵌合片上设有多个燕尾状凸块,该燕尾状凸块与燕尾状凹槽彼此嵌套咬合。

作为一种优选方案,所述第一铝嵌合片上设有凹沟和通孔,所述第一镁嵌合片上设有凸肋和定位柱,所述凸肋与凹沟嵌套咬合,所述定位柱与通孔嵌套咬合。

作为一种优选方案,所述第二镁嵌合片具有上舌片、下舌片以及位于二者之间的咬合槽,所述铝扣槽的内周沿有咬合边,该上舌片、下舌片上下夹紧铝合金中心板的上部,该咬合槽与咬合边嵌套咬合。

作为一种优选方案,所述第二镁嵌合片上设有咬合齿,所述铝扣槽的边沿设有咬合孔,该咬合齿与咬合孔嵌套咬合。

作为一种优选方案,所述铝合金中心板最薄位置的厚度为0.8mm,所述镁合金包边的最厚位置的厚度为6mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是采用了两次压铸的方式,使铝合金中心板和镁合金包边结合为一体,由于选择了铝和镁两种金属材质,可以使手机中板集合两种优点:铝合金成本低,镁合金比铝合金强度高、质量轻、电磁屏蔽效果好,压铸更相对容易,因此生产出的中板可以做到价格更低,且质量轻,超薄化。尤其是,通过上约束结构、下约束结构、左约束结构、右约束结构彼此限位固定结合,使得铝合金中心板和镁合金包边两种材质形成一个整体后,不会松脱分离。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体示意图。

图2是本实用新型之实施例的后视图。

图3是本实用新型之实施例的分解图。

图4是本实用新型之实施例的上约束结构示意图。

图5是本实用新型之实施例的下约束结构示意图。

附图标识说明:

10、铝合金中心板20、镁合金包边

30、上约束结构31、第一铝嵌合片

311、燕尾状凹槽312、凹沟

313、通孔32、第二铝嵌合片

33、铝扣槽331、咬合边

332、咬合孔34、铝孔位

35、第一镁嵌合片351、燕尾状凸块

352、凸肋353、定位柱

36、第二镁嵌合片361、上舌片

362、下舌片363、咬合槽

364、咬合齿37、第一镁嵌合槽

38、第二镁嵌合槽39、镁孔位

40、下约束结构41、接合凸台

42、第一承托台421、接合孔位

43、第二承托台44、第三承托台

50、左约束结构60、右约束结构。

具体实施方式

请参照图1至图5所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种超薄轻质铝镁合金中板,包括铝合金中心板10和镁合金包边20,该铝合金中心板10是第一次模内压铸成型的薄片形状,所述镁合金包边20通过第二次模内压铸成型而与铝合金中心板10结合为一体。所述铝合金中心板10最薄位置的厚度为0.8mm,所述镁合金包边20的最厚位置的厚度为6mm。藉由选择了铝和镁两种金属材质,可以使手机中板集合两种优点:铝合金成本低,镁合金比铝合金强度高、质量轻、电磁屏蔽效果好,压铸更相对容易,因此生产出的中板可以做到价格更低,且质量轻,超薄化。

其中,如图3所示,该铝合金中心板10与镁合金包边20通过上约束结构30、下约束结构40、左约束结构50、右约束结构60彼此限位固定结合。

其中,如图4所示,所述上约束结构30包括设于铝合金中心板10之上端的第一铝嵌合片31、第二铝嵌合片32、铝扣槽33、铝孔位34,还包括设于镁合金包边20之上包边的第一镁嵌合片35、第二镁嵌合片36、第一镁嵌合槽37、第二镁嵌合槽38、镁孔位39。该第一铝嵌合片31叠设于第一镁嵌合片35,第二铝嵌合片32插入该第二镁嵌合槽38,第二镁嵌合片36插入该铝扣槽33,且铝孔位34与相应的镁孔位39正对,从而达到固定彼此不分离的目的。并且,通过这种方式完美地将铝合金和镁合金两种不同的材质组合为一体,各自保留了优点。

更为具体的,所述第一铝嵌合片31上设有多个燕尾状凹槽311、所述第一镁嵌合片35上设有多个燕尾状凸块351,该燕尾状凸块351与燕尾状凹槽311彼此嵌套咬合。由于燕尾状凹槽311具有防松脱和防退功能,因此将燕尾状凸块351通过压铸的方式注入到燕尾状凹槽311时,保证了二者的结合强度。

再有,所述第一铝嵌合片31上设有凹沟312和通孔313,所述第一镁嵌合片35上设有凸肋352和定位柱353,所述凸肋352与凹沟312嵌套咬合,所述定位柱353与通孔313嵌套咬合。这样,先通过上述燕尾状凹槽311与燕尾状凸块351实现板与板之间边缘位置的结合,再通过凹沟312和通孔313、凸肋352和定位柱353实现板与板之间中间重叠位置的彼此结合,进一步加强铝合金中心板10和镁合金包边20相结合的强度。

以及,所述第二镁嵌合片36具有上舌片361、下舌片362以及位于二者之间的咬合槽363,所述铝扣槽33的内周沿有咬合边331,该上舌片361、下舌片362上下夹紧铝合金中心板10的上部,该咬合槽363与咬合边331嵌套咬合。进一步加强铝合金中心板10和镁合金包边20相结合的强度。再有,所述第二镁嵌合片36上设有咬合齿364,所述铝扣槽33的边沿设有咬合孔332,该咬合齿364与咬合孔332嵌套咬合。这样,铝合金中心板10和镁合金包边20相互结合后彼此咬合互不分离。

如图5所示,所述下约束结构40与上约束结构30的整体构思相同,但具体连接方式不同。所述下约束结构40包括设于铝合金中板之下端的接合凸台41,还包括设于镁合金包边20之下包边的第一承托台42、第二承托台43、第三承托台44。所述各承托台结合于铝合金中板之下端,其中,第一承托台42的下端两侧有接合孔位421,上述接合凸台41嵌入该接合孔位421,从而达到铝合金中板与镁合金包边20彼此固定之功效。

综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是采用了两次压铸的方式,使铝合金中心板10和镁合金包边20结合为一体,由于选择了铝和镁两种金属材质,可以使手机中板集合两种优点:铝合金成本低,镁合金比铝合金强度高、质量轻、电磁屏蔽效果好,压铸更相对容易,因此生产出的中板可以做到价格更低,且质量轻,超薄化。尤其是,通过上约束结构30、下约束结构40、左约束结构50、右约束结构60彼此限位固定结合,使得铝合金中心板10和镁合金包边20两种材质形成一个整体后,不会松脱分离。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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