技术编号：23606025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件的破坏性物理分析，具体而言是用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置。背景技术陶瓷腔体玻璃盖板结构器件是一种将半导体芯片粘接在陶瓷腔体空腔底部，然后在陶瓷腔体上粘接一块玻璃盖板的密封器件，此种封装结构器件多为光电半导体器件，广泛应用于生产和生活。军工、航空以及航天等领域对陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的装配要求高可靠性和高安全性，因此，使用前必须对其进行破坏性物理分析。器件开封作为破坏性物理分析中不可或缺的一道关键工序，它将直接影响后续试验的开展，特别是影响对陶瓷腔体玻璃盖板结构...
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