技术编号:23624596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及感应结构技术领域,尤其涉及一种薄膜感应结构、温度传感器及电子设备。背景技术在相关技术中,在手机压感,医疗器械,汽车,健康监测机械等领域都具有感应薄膜的应用,具有广阔的应用前景,感应薄膜在进行设计制作时,由于采用优先制作感应薄膜的图案,而后在线路图案的外层镀上铜膜的方式,这样会在铜膜与线路图案的搭接位置上埋下安全隐患,从而让铜膜的裂纹概率增加,铜膜的信号传递效果下降。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出了一种薄膜感应结构,具有裂纹概率低,使用安全性较高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。