薄膜感应结构、温度传感器及电子设备的制作方法

本发明涉及感应结构技术领域，尤其涉及一种薄膜感应结构、温度传感器及电子设备。

背景技术：

在相关技术中，在手机压感，医疗器械，汽车，健康监测机械等领域都具有感应薄膜的应用，具有广阔的应用前景，感应薄膜在进行设计制作时，由于采用优先制作感应薄膜的图案，而后在线路图案的外层镀上铜膜的方式，这样会在铜膜与线路图案的搭接位置上埋下安全隐患，从而让铜膜的裂纹概率增加，铜膜的信号传递效果下降。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种薄膜感应结构，具有裂纹概率低，使用安全性较高的特点。

本发明还提出了一种温度传感器，具有较高的使用安全性的特点。

本发明还提出了一种电子设备，具有较高的使用安全性的特点。

根据本发明的薄膜感应结构，包括:基材，所述基材具有第一表面，所述第一表面上设有第一金属线路和第二金属线路，所述第一金属线路与所述第二金属电路一端连接形成热电结，所述第一金属线路另一端与第一绑定块连接，所述第二金属线路另一端与第二绑定块连接，所述第一绑定块与所述第二绑定块用于外接电路，所述第一金属线路与所述第二金属线路沿第一方向延伸，且所述第一金属线路与所述第一绑定块沿所述第一方向远离所述热电结的一端平齐。

根据本发明的薄膜感应结构，通过在基材上设有第一金属线路和第二金属线路，并将第一金属线路与第二金属线路的一端进行连接，第一金属线路与第二金属线路的另一端分别通过第一绑定块和第二绑定块与外界连通，使得薄膜感应结构上的信号能够从第一绑定块和第二绑定块向外界传递，薄膜感应结构的信号传递较为稳定。

在一些实施例中，第一金属线路与第二金属线路为多条，多条第一金属线路与第二金属线路交替排列且首尾串联连接，位于起始端的第一金属线路的另一端与第一绑定块电连接，位于末端的第二金属线路的另一端与第二绑定块电连接。这样，多条第一金属线路和第二金属线路能够更大范围的搜寻信号，并将信号传递出去，提升薄膜感应结构的信号传递范围与传递速率。

在一些实施例中，第二绑定块与第二金属线路一体成型。由此，使用一体成型，可以节省第二绑定块与第二金属线路生产步骤，简化第二绑定块与第二金属线路生产流程，且提高了第二绑定块与第二金属线路之间的连接强度，增加了薄膜感应结构的结构强度。

在一些实施例中，在第一表面还具有第一保护层，第一金属线路与第二金属线路设置于基材与第一保护层之间。这样，第一保护层内设有第一金属线路和第二金属线路，使得第一保护层能够保护第一金属线路和第二金属线路，提升第一金属线路和第二金属线路的安全性，使得薄膜感应结构的稳定性上升。

在一些实施例中，第一保护层的部分覆盖第一绑定块与第二绑定块。可以理解的是，在薄膜感应结构的制造过程中，为了提升薄膜感应结构的制造效率，简化薄膜感应结构的制造工艺流程，在第一保护层的制作过程中，第一保护层常覆盖于第一金属线路和第二金属线路，第一保护层的一侧至少与第一绑定块和第二绑定块对齐。如此一来，能够提升第一保护层的装配效率，让薄膜感应结构的生产效率得到提升。此外，将第一绑定块与第二绑定块的至少部分露出，让薄膜感应结构与外电路之间的连接变得简单，提升薄膜感应结构的使用便利性。

在一些实施例中，基材具有与第一表面相对的第二表面，薄膜感应结构还包括：第三金属线路、第二保护层，第三金属线路设置于第二表面，第二保护层完全覆盖第三金属线路。可以理解的是，第二表面处于与第一表面相对应的基材的一侧，并在第二表面上设有第三金属线路，能够起到对基材背面的利用，增加薄膜感应结构的安全性，提升薄膜感应结构的工作效率。此外，还设置于第二保护层对第三金属线路进行保护，让第三金属线路的安全性和可靠性得到提升，从而可以提升薄膜感应结构的安全性和可靠性。

在一些实施例中，第一绑定块、第二绑定块、第二金属线路以及第三金属线路材质为铜，第一金属线路材质为康铜。由此，第一金属线路使用铜镍作为材料，让第一金属线路具有更为优秀的导电性和机械性能，而第一绑定块、第二绑定块、第二金属线路以及第三金属线路材质使用铜，让第一绑定块、第二绑定块、第二金属线路以及第三金属线路材质能够具有良好的导电性与机械性能。可以理解的是，在薄膜感应结构的边缘需要较高的精度以及传递效果，可以选择具有更为优秀的导电性的铜镍，而在薄膜感应结构的非边缘区域，可以选择精度以及传递效果高的铜作为材质，以在让薄膜感应结构具有较好的导电性与机械性能的同时，能够降低成本，以提升薄膜感应结构的市场竞争力。

在一些实施例中，第一保护层以及第二保护层材质为pas。由此，pas具有良好的绝缘作用，让第一保护层和第二保护层能够更好的保护第一金属线路、第二金属线路和第三金属线路，让第一金属线路、第二金属线路和第三金属线路能够更好的与外界绝缘，避免对外界的干扰或者外界对其的干扰，增加薄膜感应结构的工作效率。此外，使用pas材质的第一保护层和第二保护层，能够降低第一金属线路、第二金属线路和第三金属线路进行裂纹的概率，提升薄膜感应结构的使用安全性与使用寿命。

本发明还提出了温度传感器，包括如上任一项所述的薄膜感应结构。这样，通过在温度传感器上设有如上所示的薄膜感应结构，让具有上述薄膜感应结构的温度传感器能够避免出现裂纹的情况，让温度传感器具有较为稳定的使用寿命，从而让温度传感器的使用寿命得到延长，进而让温度传感器的性价比得到较高的提升。

本发明实施例还提出了一种电子设备，包括电子设备本体与如上任一项所述的温度传感器。这样，通过在电子设备上设有如上所示的温度传感器，让具有上述薄膜感应结构的温度传感器具有较高的使用强度与使用安全性，让电子设备的使用寿命得到延长，从而让电子设备的性价比得到较高的提升。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施例的薄膜感应结构的局部示意图；

图2是本发明实施例的薄膜感应结构的结构示意图。

附图标记：

薄膜感应结构100，

基材110，第一表面111，第一金属线路1111，第二金属线路1112，第一绑定块1113，第二绑定块1114，第一保护层1115，热电结1116，第二表面112，第三金属线路1121，第二保护层1122。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图2描述根据本发明实施例的薄膜感应结构100，包括基材110。

具体来说，基材110具有第一表面111，第一表面111上设有第一金属线路1111和第二金属线路1112，第一金属线路1111与第二金属线路1112一端连接形成热电结1116，第一金属线路1111另一端与第一绑定块1113连接，第二金属线路1112另一端与第二绑定块1114连接，第一绑定块1113与第二绑定块1114用于外接电路，第一金属线路1111与第二金属线路1112沿第一方向延伸，且第一金属线路1111与第一绑定块1113沿第一方向远离热电结1116的一端平齐。

可以理解的是，第一金属线路1111的一端与第二金属线路1112的一端进行连接，并形成热电结1116，热电结1116起到电连通第一金属线路1111和第二金属线路1112的作用，在使用过程中，热电结1116用于接触热源以测量热源的温度；第一金属线路1111的另一端与第一绑定块1113固定连接，以使第一金属线路1111上的信号能够传递到第一绑定块1113上，并能够传递到外接电路上；第二金属线路1112的另一端与第二绑定块1114固定连接，以使第二金属线路1112上的信号能够传递到第二绑定块1114上，并能够传递到外接电路上。

根据本发明实施例的薄膜感应结构100，通过在基材110上设有第一金属线路1111和第二金属线路1112，并将第一金属线路1111与第二金属线路1112的一端进行连接，第一金属线路1111与第二金属线路1112的另一端分别通过第一绑定块1113和第二绑定块1114与外界连通，使得薄膜感应结构100上的信号能够从第一绑定块1113和第二绑定块1114向外界传递，薄膜感应结构100的信号传递较为稳定。

进一步地，第一金属线路1111与第二金属线路1112为多条，多条第一金属线路1111与第二金属线路1112交替排列且首尾串联连接，位于起始端的第一金属线路1111的另一端与第一绑定块1113电连接，位于末端的第二金属线路1112的另一端与第二绑定块1114电连接。

可以理解的是，多条第一金属线路1111与多条第二金属线路1112能够收集信号的范围增加，薄膜感应结构100的信号传输变得更为稳定。这样，多条第一金属线路1111和第二金属线路1112能够更大范围的搜寻信号，并将信号传递出去，提升薄膜感应结构100的信号传递范围与传递速率。

进一步地，第二绑定块1114与第二金属线路1112一体成型。由此，使用一体成型，可以节省第二绑定块1114与第二金属线路1112生产步骤，简化第二绑定块1114与第二金属线路1112生产流程，且提高了第二绑定块1114与第二金属线路1112之间的连接强度，增加了薄膜感应结构100的结构强度。

进一步地，在第一表面111还具有第一保护层1115，第一金属线路1111与第二金属线路1112设置于基材110与第一保护层1115之间。这样，第一保护层1115内设有第一金属线路1111和第二金属线路1112，使得第一保护层1115能够保护第一金属线路1111和第二金属线路1112，提升第一金属线路1111和第二金属线路1112的安全性，使得薄膜感应结构100的稳定性上升。

进一步地，第一保护层1115的部分覆盖第一绑定块1113与第二绑定块1114。可以理解的是，在薄膜感应结构100的制造过程中，为了提升薄膜感应结构100的制造效率，简化薄膜感应结构100的制造工艺流程，在第一保护层1115的制作过程中，第一保护层1115常覆盖于第一金属线路1111和第二金属线路1112，第一保护层1115的一侧至少与第一绑定块1113和第二绑定块1114对齐。如此一来，能够提升第一保护层1115的装配效率，让薄膜感应结构100的生产效率得到提升。此外，将第一绑定块1113与第二绑定块1114的至少部分露出，让薄膜感应结构100与外电路之间的连接变得简单，提升薄膜感应结构100的使用便利性。

进一步地，基材110具有与第一表面111相对的第二表面112，薄膜感应结构100还包括：第三金属线路1121、第二保护层1122，第三金属线路1121设置于第二表面112，第二保护层1122完全覆盖第三金属线路1121。可以理解的是，第二表面112处于与第一表面111相对应的基材110的一侧，并在第二表面112上设有第三金属线路1121，能够起到对基材110背面的利用，增加薄膜感应结构100的安全性，提升薄膜感应结构100的工作效率。此外，还设置于第二保护层1122对第三金属线路1121进行保护，让第三金属线路1121的安全性和可靠性得到提升，从而可以提升薄膜感应结构100的安全性和可靠性。

进一步地，第一绑定块1113、第二绑定块1114、第二金属线路1112以及第三金属线路1121材质可以为铜，第一金属线路1111材质可以为康铜。需要说明的是，康铜指的是一种具有高电阻率的合金金属，是铜与镍按一定比例混合形成的一种合金。康铜具有低的电阻率温度系数和中等电阻率(电阻率为0.48μω·m)。可在较宽的温度范围内使用。不仅如此，康铜还具有良好的加工性能和焊接性能，适宜在交流电路中使用，能够充当作精密电阻、滑动电阻、电阻应变计等，也可用于热电偶和热电偶补偿导线材料。

由此，第一金属线路1111使用铜镍作为材料，让第一金属线路1111层120具有更为优秀的导电性和机械性能，而第一绑定块1113、第二绑定块1114、第二金属线路1112以及第三金属线路1121材质使用铜，让第一绑定块1113、第二绑定块1114、第二金属线路1112以及第三金属线路1121材质能够具有良好的导电性与机械性能。可以理解的是，在薄膜感应结构100的边缘需要较高的精度以及传递效果，可以选择具有更为优秀的导电性的铜镍，而在薄膜感应结构100的非边缘区域，可以选择精度以及传递效果高的铜作为材质，以在让薄膜感应结构100具有较好的导电性与机械性能的同时，能够降低成本，以提升薄膜感应结构100的市场竞争力。

进一步地，第一保护层1115以及第二保护层1122材质为pas。由此，pas具有良好的绝缘作用，让第一保护层1115和第二保护层1122能够更好的保护第一金属线路1111、第二金属线路1112和第三金属线路1121，让第一金属线路1111、第二金属线路1112和第三金属线路1121能够更好的与外界绝缘，避免对外界的干扰或者外界对其的干扰，增加薄膜感应结构100的工作效率。此外，使用pas材质的第一保护层1115和第二保护层1122，能够降低第一金属线路1111、第二金属线路1112和第三金属线路1121进行裂纹的概率，提升薄膜感应结构100的使用安全性与使用寿命。

本发明还提出了温度传感器，包括如上任一项的薄膜感应结构100。这样，通过在温度传感器上设有如上所示的薄膜感应结构100，让具有上述薄膜感应结构100的温度传感器能够避免出现裂纹的情况，让温度传感器具有较为稳定的使用寿命，从而让温度传感器的使用寿命得到延长，进而让温度传感器的性价比得到较高的提升。

本发明实施例还提出了电子设备，包括如上任一项的温度传感器。这样，通过在电子设备上设有如上所示的温度传感器，让具有上述薄膜感应结构100的温度传感器具有较高的使用强度与使用安全性，让电子设备的使用寿命得到延长，从而让电子设备的性价比得到较高的提升。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。