1.一种薄膜感应结构，其特征在于，包括：
基材，所述基材具有第一表面，所述第一表面上设有第一金属线路和第二金属线路，所述第一金属线路与所述第二金属电路一端连接形成热电结，所述第一金属线路另一端与第一绑定块连接，所述第二金属线路另一端与第二绑定块连接，所述第一绑定块与所述第二绑定块用于外接电路；
所述第一金属线路与所述第二金属线路沿第一方向延伸，且所述第一金属线路与所述第一绑定块沿所述第一方向远离所述热电结的一端平齐。
2.根据权利要求1所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述第一金属线路与所述第二金属线路为多条，多条所述第一金属线路与所述第二金属线路交替排列且首尾串联连接，位于起始端的所述第一金属线路的另一端与所述第一绑定块电连接，位于末端的所述第二金属线路的另一端与所述第二绑定块电连接。
3.根据权利要求1所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述第二绑定块与所述第二金属线路一体成型。
4.根据权利要求1所述的薄膜感应结构，其特征在于，在所述第一表面还具有第一保护层，所述第一金属线路与所述第二金属线路设置于所述基材与所述第一保护层之间。
5.根据权利要求4所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述第一保护层的部分覆盖所述第一绑定块与所述第二绑定块。
6.根据权利要求4所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述基材具有与所述第一表面相对的第二表面，所述薄膜感应结构还包括：
第三金属线路，所述第三金属线路设置于所述第二表面；
第二保护层，所述第二保护层完全覆盖所述第三金属线路。
7.根据权利要求1-6任一所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述第一绑定块、所述第二绑定块、所述第二金属线路以及所述第三金属线路材质为铜，所述第一金属线路材质为康铜。
8.根据权利要求6所述的薄膜感应结构，其特征在于，所述第一保护层以及所述第二保护层材质为pas。
9.一种温度传感器，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的薄膜感应结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体与如权利要求9所述的温度传感器，所述温度传感器安装于所述电子设备本体。