温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热熔胶生产过程中温度测量领域，具体地涉及温度传感器。
【背景技术】
[0002]热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。因其产品本身系固体，便于包装、运输、存储、无污染、无毒性；以及生产工艺简单，高附加值，黏合速度大、速度快等优点而备受青睐。热熔胶在工业生产的过程中需要准确测定其受热温度，这对鉴定产品质量，寻求最佳生产工艺起着非常重要的作用。
[0003]由于温度传感器的应用环境复杂，各种酸、碱、热、电、光环境都会影响温度传感器的测量精度。热敏温度传感器是利用金属随着温度变化，其电阻值也发生变化的特点进行测量温度。对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。为了实现温度的迅速检测，传统的方法是采用导热材料将热敏电阻封装在圆锥形保护壳内，但是，热敏电阻的均匀导热和测量精度无法进一步提升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种能够均匀导热并提高测量精度的温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻。导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，环氧树脂聚合材料将数个热敏电阻隔离开。其特征在于，所述温度传感器保护壳体为圆盘型，保护壳体由外至内包括不锈钢层、石墨烯层或石墨层。
[0005]所述导热粘接材料封装热敏电阻并粘接于保护壳体内。
[0006]所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
[0007]所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。
[0008]所述导热绝缘材料为导热硅脂。
[0009]所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
[0010]本实用新型的实用新型人突破了原有的技术思路，将温度传感器的圆锥形保护壳改为圆盘形，有利于均匀导热。通过特定的结构，保护壳中的石墨烯层有助于均匀导热，不锈钢层有助于提高温度传感器的抗腐蚀性能。环氧树脂聚合材料隔离数个热敏电阻，将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，避免受到单一方向或位置的热量信号影响，同时杜绝保护壳体内的气体和热敏电阻之间进行热交换，提高测量精度。虽然热信号的传输入热敏电阻的通道面积变小，但可以大大提高温度传感器的精度，同时将导线的热量传导传递，保护壳的均匀传热考虑进温度传感器的设计之中，提高了温度传感器的灵敏度和精确度。
[0011]说明书附图
[0012]图1为温度传感器的感温部件的内部结构图。
[0013]图2为导线与保护壳体的关系图。
[0014]图3为温度传感器壳体的结构示意图。
[0015]图4为常见的温度传感器感温部件的结构图。
[0016]保护壳体I
[0017]热敏电阻2
[0018]导热粘接材料3
[0019]环氧树脂聚合物4
[0020]导热绝缘材料5
[0021]导线6
[0022]石墨烯或石墨层7
[0023]不锈钢层8。
【具体实施方式】
[0024]实施例1
[0025]见图1图2，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，导热粘接材料3和环氧树脂聚合物材料4。导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，环氧树脂聚合物材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I内，并将数个热敏电阻2隔离。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。热敏电阻分别通过环氧树脂聚合材料隔绝。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。温度传感器还包括导线6，用于输出数个热敏电阻2的电流信号，导线6由导热绝缘材料5包覆并固定于保护壳体I内侧。导热绝缘材料5为导热硅脂。
[0026]实施例2
[0027]见图1图2图3，温度传感器包括保护壳体1、设置在保护壳体I内的数个热敏电阻2，导热粘接材料3和环氧树脂聚合物材料4。所述保护壳体由外至内包括不锈钢层8、石墨烯或石墨层7。导热粘接材料3将热敏电阻2包覆并粘接固定于保护壳体I内，环氧树脂聚合物材料4将所述热敏电阻2封装于保护壳体I之内，并将数个热敏电阻2隔离。热敏电阻2为正温度系数热敏电阻PT100。采用三线制。导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。见图2，温度传感器还包括导线6，用于输出数个热敏电阻2的电流信号，导线6由导热绝缘材料5包覆并固定于保护壳体I内侧。导热绝缘材料5为导热硅脂。
[0028]通过特定的形状结构，圆盘形保护壳有助于温度传感器的传热均匀，石墨烯层也能使温度传感器的导热均匀，不锈钢层能提高温度传感器的抗腐蚀能力，环氧树脂聚合材料能将数个热敏电阻隔离并同时杜绝热敏电阻和保护壳之间的气体进行热交换，提高温度传感器的精确度。
[0029]对比例I
[0030]见图4，为常见的温度传感器感温部件的结构图，主体15与保护壳14将热敏电阻13封装于其内，通过导线11引出，热敏电阻通过导热材料12传递外部热量。
[0031]通过与对比例I进行对比，本实用新型实施例1与实施例2的精确度比对比例I的精确度更高。大约提高至对比例的2/5。
【主权项】
1.一种温度传感器，包括保护壳体和设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括导热粘接材料和环氧树脂聚合材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，环氧树脂聚合材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离；所述保护壳体的形状为圆盘形，由外至内包括不锈钢层、石墨烯层或石墨层。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻数量为3个。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于所述保护壳体内。4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定于保护壳体内侧。6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。7.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热硅脂。8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳还包括石墨烯层或石墨层、不锈钢层中的一种或多种。
【专利摘要】本实用新型涉及温度传感器，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏电阻、环氧树脂聚合材料和导热粘接材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，所述环氧树脂聚合材料将所述热敏电阻隔离于保护壳体之内，杜绝其与壳体内空气进行热交换。所述保护壳体由外至内包括不锈钢层、石墨烯层或石墨层。本实用新型采用圆盘形保护壳，并在保护壳内设置石墨烯层，能使传热更加均匀。另一方面环氧树脂聚合材料隔离热敏电阻与保护壳体之内空气的热交换，并将热信号进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，可以大大提高温度传感器的精度。
【IPC分类】G01K1/18, G01K7/22, G01K1/08
【公开号】CN204924459
【申请号】CN201520595915
【发明人】史立秀
【申请人】上海政太纳米科技股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月10日