技术编号:23694684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。as两者间晶格不匹配,结果axga-x as厚层材料会产生压缩应力因而变形翘曲,而厚层材料的变形问题在大面积装置中有影响组件效能的问题且使制程变得复杂;案并提到当ingaasp厚层材料是形成在gaas基板之上时,会有许多晶格匹配的材料可供选用,且ingaasp是提供拉伸应力时,能降低因其他制程引起的应力。此篇专利还教示当alxga-x as厚层材料是形成在gaas基板时,alxga-x as会产生一些压缩应力,因此导致效能与制程的问题。案的特点是让两种材料的晶格为匹...
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