技术编号：23705246
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路生产领域，特别是涉及一种用于集成电路生产的固晶机叠片送料机构。背景技术固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等；全自动叠片送料机构是全自动固晶机中必不可少的装置之一，而传统的送料机构一般都只能对晶体进行输送，而不能对晶体进行加热，从而在固晶机安装晶体并涂抹胶体后，胶体不能够快速的凝固，因此会使得部分的晶体发生虚接的情况...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。