技术编号：23705433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件关键尺寸量测方法及取得sem图像的方法技术领域本发明涉及半导体集成电路量测技术，尤其涉及一种半导体器件关键尺寸量测方法。背景技术在半导体集成电路技术领域，半导体关键尺寸(cd)越来越小，半导体器件数量和工艺难度越来越复杂，计算光刻预测的工艺热点级数增长；关键尺寸的采样量测需求大幅增加，计算光刻软件预测的工艺热点分布在数平方毫米范围内(常规chip大小)，需要收集几万、几十万、甚至上百万的采样数据，传统关键尺寸扫描电子显微镜(critical dimension ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。