技术编号:23729192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种与半导体装置(以下称作“ic封装体”)等电气部件电连接的电气部件用插座。背景技术以往,作为这种电气部件用插座,公知一种配置有针式触头的ic插座。ic插座配置于布线基板上,并且收纳作为检查对象的ic封装体,所收纳的ic封装体的端子和布线基板的电极经由针式触头电连接,进行导通试验等试验。作为这样的ic插座,公知一种插座的上方开放并从该插座的上方放入和取出ic封装体的结构的、所谓顶部开放式的ic插座。(例如参照专利文献)。在顶部开放式的i...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。