电气部件用插座的制作方法

[0001]
本发明涉及一种与半导体装置(以下称作“ic封装体”)等电气部件电连接的电气部件用插座。


背景技术：

[0002]
以往，作为这种电气部件用插座，公知一种配置有针式触头的ic插座。ic插座配置于布线基板上，并且收纳作为检查对象的ic封装体，所收纳的ic封装体的端子和布线基板的电极经由针式触头电连接，进行导通试验等试验。
[0003]
作为这样的ic插座，公知一种插座的上方开放并从该插座的上方放入和取出ic封装体的结构的、所谓顶部开放式的ic插座。(例如参照专利文献1)。
[0004]
在顶部开放式的ic插座设有引导构件，利用引导构件对ic封装体进行定位并收纳，从而ic封装体的端子能够可靠地与针式触头相连接。
[0005]
现有技术文献
[0006]
专利文献
[0007]
专利文献1：日本特开2006-127936号公报


技术实现要素：

[0008]
发明要解决的问题
[0009]
然而，在顶部开放式的ic插座中，使用与ic封装体的尺寸相应的引导构件，在变更ic封装体的尺寸时、在引导构件劣化、损伤时，必须拆卸原来的引导构件，并安装与作为对象的ic封装体合适的引导构件，期望一种能够尽量简易地装卸引导构件的构造。
[0010]
因此，本发明的课题在于提供一种能够容易地装卸用于对电气部件进行定位和安装的引导构件的电气部件用插座。
[0011]
用于解决问题的方案
[0012]
为了实现这样的课题，技术方案1所述的电气部件用插座具有：插座主体，在该插座主体设有用于收纳电气部件的收纳部；引导构件，该引导构件对收纳于所述插座主体的所述收纳部内的所述电气部件进行定位；针式触头，该针式触头以与被定位的所述电气部件的端子电连接的方式设于所述插座主体；操作构件，该操作构件上下运动自如地设于所述插座主体；以及开闭体，该开闭体通过所述操作构件的上下运动进行开闭，该电气部件用插座的特征在于，所述操作构件具有开口部，该开口部用于在所述插座主体的所述收纳部内收纳所述电气部件，所述引导构件形成为比所述开口部小，并能够经由所述开口部在所述插座主体上装卸。
[0013]
在本发明的电气部件用插座中，优选的是，所述引导构件具有卡定于所述插座主体的卡定片，所述卡定片形成为，能够通过从外部施加外力来解除卡定。
[0014]
在本发明的电气部件用插座中，优选的是，所述开闭体形成为能够经过所述开口部的大小，开闭自如地枢接于所述引导构件。
[0015]
在该情况下，也可以是，在本发明的电气部件用插座中，所述开闭体为在关闭的状态下覆盖所述电气部件的上侧的盖板。
[0016]
在本发明的电气部件用插座中，也可以是，所述开闭体具有被按压部，该被按压部通过由所述操作构件按压而使所述开闭体转动。
[0017]
发明的效果
[0018]
根据本发明的电气部件用插座，用于对收纳于插座主体的收纳部内的电气部件进行定位的引导构件形成为比操作构件的开口部小，能够经由开口部在插座主体上装卸。因此，不必拆卸操作构件就能够容易地安装或更换引导构件。
[0019]
在本发明的电气部件用插座中，若引导构件具有卡定于插座主体的卡定片，卡定片形成为，能够通过从外部施加外力来解除卡定，则能够容易地使引导构件相对于插座主体安装或脱离。
[0020]
在本发明的电气部件用插座中，若开闭体形成为能够经过开口部的大小，开闭自如地枢接于所述引导构件，则能够简单地构成开闭体的支承构造，也能够容易地使开闭体安装或脱离。
[0021]
在该情况下，若开闭体为在关闭的状态下覆盖电气部件的上侧的盖板，则通过在使用时将电气部件收纳于收纳部内并关闭盖板，则能够防止异物附着于电气部件的上表面。即使设置这样的盖板，也形成为比开口部小，因此，能够容易地从操作构件的开口部取出，能够防止对引导构件的容易装卸性造成妨碍。
[0022]
另外，若开闭体具有通过由操作构件按压而使之转动的被按压部，则能够简单地构成用于使开闭体进行开闭动作的机构，不易对引导构件和开闭体的装卸造成妨碍。
附图说明
[0023]
图1是表示本发明的实施方式的ic插座的关闭状态的立体图。
[0024]
图2是表示本发明的实施方式的ic插座的打开状态的立体图。
[0025]
图3是表示本发明的实施方式的ic插座的打开状态的、图2的ii-ii纵剖视图。
[0026]
图4是表示本发明的实施方式的ic插座的关闭状态的、图1的i-i纵剖视图。
[0027]
图5表示本发明的实施方式的ic插座的引导构件，图5的(a)为俯视图，图5的(b)为侧视图，图5的(c)为图5的(a)的v(a)-v(a)剖视图。
[0028]
图6表示本发明的实施方式的ic插座的盖板，图6的(a)为俯视图，图6的(b)为侧视图，图6的(c)为图6的(a)的vi(a)1-vi(a)1剖视图，图6的(d)为图6的(a)的vi(a)2-vi(a)2剖视图。
[0029]
图7表示本发明的实施方式的ic插座的操作构件，图7的(a)为俯视图，图7的(b)为侧视图，图7的(c)为图7的(a)的vii(a)1-vii(a)1剖视图，图7的(d)为图7的(a)的vii(a)2-vii(a)2剖视图。
[0030]
图8表示本发明的实施方式的ic插座的关闭状态下的操作构件和盖板的位置关系，图8的(a)是与图6的vii(a)1-vii(a)1剖面相对应的位置处的剖视图，图8的(b)是与图6的vii(a)2-vii(a)2剖面相对应的位置处的剖视图。
[0031]
图9表示本发明的实施方式的ic插座的半开状态下的操作构件和盖板的位置关系，图9的(a)是与图6的vii(a)1-vii(a)1剖面相对应的位置处的剖视图，图9的(b)是与图6
的vii(a)2-vii(a)2剖面相对应的位置处的剖视图。
[0032]
图10表示本发明的实施方式的ic插座的打开状态下的操作构件和盖板的位置关系，图10的(a)是与图6的vii(a)1-vii(a)1剖面相对应的位置处的剖视图，图10的(b)是与图6的vii(a)2-vii(a)2剖面相对应的位置处的剖视图。
[0033]
图11是表示在本发明的实施方式的ic插座中装卸盖板的状态的剖视图，图11的(a)表示使盖板的转动部从引导构件脱离的状态，图11的(b)表示经由操作构件的开口部使盖板移动的状态，图11的(c)表示使盖板从操作构件脱离的状态。
[0034]
图12是表示在本发明的实施方式的ic插座中装卸引导构件的状态的剖视图，图12的(a)表示安装有引导构件的状态，图12的(b)表示解除引导构件的卡定并经由操作构件的开口部使引导构件移动的状态，图12的(c)表示使引导构件从操作构件脱离的状态。
具体实施方式
[0035]
以下说明本发明的实施方式。
[0036]
在本实施方式中，使用作为“电气部件用插座”的ic插座的例子进行说明，该ic插座在对作为“电气部件”的ic封装体进行老化试验等导通试验时使用。
[0037]
利用该实施方式的ic插座进行试验的ic封装体形成为大致方形的板状，在上表面设有例如传感器部等，在下表面的大致方形的预定范围内以矩阵状设有多个球状的焊球。
[0038]
如图1～图3所示，该实施方式的ic插座10具有配置于布线基板11上并在上部设有ic封装体12的收纳部14的插座主体15、对收纳于收纳部14的ic封装体12进行定位的引导构件16、与已定位的ic封装体12的各焊球13电连接的针式触头17、以能够上下运动的方式设于插座主体15的上部的操作构件20以及作为通过操作构件20的上下运动而开闭的开闭体的盖板21。
[0039]
插座主体15具有立体形状，在上部设有ic封装体12的收纳部14，在下部定位并安装于布线基板11上。
[0040]
在该插座主体15保持有多个将ic封装体12和布线基板11电连接的针式触头17，针式触头17的下端部和上端部分别以矩阵状配置。在该实施方式的插座主体15中，设有将多个针式触头17一体地保持的触头模块18，但省略详细的图示。
[0041]
各针式触头17的下端部通过使插座主体15安装于布线基板11上而分别与布线基板11的多个电极相连接。
[0042]
各针式触头17的上端部形成为，在ic封装体12被定位并收纳于收纳部14时，各针式触头17的上端部能够与各焊球13相连接。各针式触头17的上端的构造没有特别限定，也可以设置例如通过弹性来夹持ic封装体12的焊球13的、能够开闭的一对夹持片，也可以构成为，通过按压ic封装体12的焊球13而与各针式触头17相接触。
[0043]
如图3至图5的(a)～图5的(c)所示，引导构件16为了规定插座主体15的收纳部14中的ic封装体12的收纳范围而安装于插座主体15的上部。
[0044]
该引导构件16具有配置于插座主体15的收纳部14的引导部主体22和从引导部主体22朝向一侧突出地设置并相对于插座主体15卡定、脱离的引导卡定部23。
[0045]
在引导部主体22，配置有多个针式触头17的上端的中央开口24设于中央部，在中央开口24的周围的多个位置、具体为4个角的位置，设有与ic封装体12的外周形状相对应的
引导面25和载置面26。
[0046]
引导面25以在上方扩开的方式形成为坡面，并构成为，通过引导被从上方收纳的ic封装体12的4个角来将其载置于载置面26，能够高精度地将ic封装体12在收纳范围内定位。
[0047]
在该实施方式中，在引导部主体22设有将收纳范围的侧周围的整周连续地包围的环状部27，中央开口24、引导面25以及载置面26设于该环状部27的内侧。环状部27在从收纳于收纳范围内的ic封装体12的上表面离开的上方的高度位置，具有以环状连续的平面形状的环状连续面。
[0048]
并且，在环状部27的外周设有外壳壁28。外壳壁28也可以配置于操作构件20的内壁31的内侧，在操作构件20升降时与内壁31滑动接触。该外壳壁28比环状部27向上方突出地设置，在一侧设有用于配设盖板21的切口部32。
[0049]
在引导卡定部23设有从引导部主体22的彼此相对的位置朝下突出的一对卡定片33。各卡定片33形成为能够弹性变形，能够通过弹性而卡定于插座主体15。
[0050]
本实施方式的各卡定片33在下端具有彼此朝外突出的爪部34，能够相对于凹部36卡定、脱离，该凹部36设于插座主体15的对应的各侧面侧。该卡定片33朝向内侧弹性变形，从而爪部34能够向内侧位移。
[0051]
引导构件16形成为比操作构件20的开口部37小。在本实施方式中，引导部主体22的俯视时的形状形成为比后述的操作构件20的俯视时的开口部37的形状小。设于各卡定片33的爪部34在俯视时比引导部主体22向外侧突出，但通过使卡定片33弹性变形，能够将其配置于在俯视时为引导部主体22的内侧的位置。
[0052]
由此，引导构件16整体比操作构件20的开口部37小，能够经过开口部37。
[0053]
该引导构件16的卡定片33构成为，在使下表面侧朝向插座主体15的上部的状态下，从上方使引导构件16在靠近插座主体15的方向上相对移动，从而引导构件16的引导卡定部23弹性地卡定于插座主体15。
[0054]
另外，卡定片33构成为，通过从ic插座10的外部施加外力，能够解除卡定。
[0055]
如图3、图4、图6的(a)～图6的(d)所示，盖板21是用于覆盖由引导构件16定位并被收纳的ic封装体12的上侧的构件，盖板21构成为，开闭自如地枢接于引导构件16，通过操作构件20的上下运动而开闭。
[0056]
该盖板21具有覆盖ic封装体12的上表面的盖板主体41、在盖板主体41的一个缘部突出地设置并转动自如地与引导构件16相连结的转动部42以及在与转动部42相同的缘部侧突出地设置并被按压以使盖板21转动的被按压部43。
[0057]
盖板主体41具有与引导构件16的引导部主体22的环状部27相对应的外形形状，盖板主体41形成为在俯视时比ic封装体12和环状部27的环状连续面的内周缘大的板状。盖板主体41构成为，在盖板主体41关闭的状态下，周缘部能够抵接于环状部27的环状连续面而关闭，将在载置面26和引导面25定位的ic封装体12的收纳空间封闭。
[0058]
转动部42在盖板主体41的一侧的缘部向外侧突出地设置，并具有从缘部的两端向外以同轴状突出的一对枢接突起44。一对枢接突起44能够转动自如地枢接于在引导构件16的外壳壁28的切口部32设置的相对面的枢接承受部45，通过向彼此靠近的方向加压，能够从枢接承受部45脱离。
[0059]
被按压部43由设于操作构件20的按压部46按压，从而以转动部42为中心地使盖板主体41转动并进行开闭动作。如图6的(c)所示，在被按压部43中，在沿盖板主体41的宽度方向离开的位置，设有一对比枢接突起44向外侧突出并朝上的大致钩状的第1被按压片47，在与第1被按压片47在宽度方向上不同的位置和高度，设有一对比枢接突起44向外侧突出并朝下的大致钩状的第2被按压片48。
[0060]
如图3、图4、图7的(a)～图7的(d)所示，操作构件20上下运动自如地设于插座主体15。
[0061]
该操作构件20具有框状的操作部主体51和从操作部主体51向下方突出并相对于插座主体15以能够上下运动的方式连结起来的连结部52。操作构件20在施力部件的作用下相对于插座主体被向上方施力。
[0062]
操作部主体51在俯视时，外侧形状和内侧形状具有大致四边形形状，用于将ic插座10收纳于插座主体15的收纳部14的开口部37在上下方向上贯通并设为大致四边形状。
[0063]
该开口部37形成为比ic封装体12的俯视时的形状大，尤其比引导构件16和盖板21大。操作部主体51的开口部37的内壁31的内侧成为能够配置引导构件16和盖板21的空间。
[0064]
在操作部主体51的开口部37的内壁31的一侧即与引导构件16的切口部32和盖板21的被按压部43相对应的部位，设有用于按压被按压部43的按压部46。
[0065]
按压部46具有第1按压片53，该第1按压片53以位于第1被按压片47的上方的位置的方式，从操作部主体51的内壁31向内侧突出地设置，在操作构件20下降时，按压第1被按压片47，从而使盖板21向打开的方向转动，按压部46具有第2按压片54，该第2按压片54以位于从进一步打开的盖板21突出的第2被按压片48的下方的位置的方式，从操作部主体51的内壁31向内侧突出地设置，在操作构件20上升时，按压第2被按压片48，从而使盖板21向关闭的方向转动。
[0066]
对于这样的ic插座10，说明使用时的动作。
[0067]
如图1和图8的(a)、图8的(b)所示，在布线基板11上配置有ic插座10，在操作构件20配置于上升位置的状态下，盖板21关闭。
[0068]
在该状态下，使操作构件20克服作用力而下降。于是，如图9的(a)、图9的(b)所示，通过操作构件20下降，操作构件20的第1按压部46下降，按压盖板的第1被按压部43。由此，盖板21以转动部42的枢接突起44为中心地向打开的方向转动。
[0069]
并且，如图10的(a)、图10的(b)所示，操作构件20下降至下端，第1按压部46下降至最下端，盖板的第1被按压部43被完全按压，从而盖板21成为全开状态。
[0070]
通过操作构件20被按下，多个针式触头17的上端部分别成为开放状态，对此省略了详细的图示。
[0071]
在该状态下，能够将ic封装体12从操作构件20的上方经过开口部37而相对于插座主体15的收纳部14插入或取出。
[0072]
在将ic封装体12收纳于收纳部14的情况下，如图10的(a)、图10的(b)所示，通过使操作构件20下降，将盖板21设为全开状态并将ic封装体12收纳于插座主体15的收纳部14。当从上方将ic封装体12收纳于收纳部14时，该ic封装体12由引导构件16的引导面25高精度地定位，并被载置于载置面26。
[0073]
当在该状态下减小操作构件20的按压力，使操作构件20上升时，如图9的(a)、图9
的(b)所示，操作构件20的第2按压部46上升，将盖板21的第2被按压部43向上方按压。由此，盖板21以转动部42为中心地向关闭的方向转动。
[0074]
当进一步将操作构件20释放并使操作构件20完全上升时，如图8的(a)、图8的(b)所示，盖板21成为全闭状态。这时，上升后的第2按压部46的侧缘以抵接于盖板21的第2被按压部43的状态配置，因此，盖板21的周缘可靠地抵接于引导构件16的环状部27的整周，引导构件16的收纳ic封装体12的空间被封闭。
[0075]
另外，ic封装体12利用引导构件16高精度地配置在收纳范围内，各针式触头17的上端部与以矩阵状设置的多个焊球13分别相连接，并与布线基板11的端子电连接。
[0076]
在该状态下实施各种试验。
[0077]
然后，再次如图10的(a)、图10的(b)所示，通过按下操作构件20来打开盖板21，将ic封装体12从操作构件20的开口部37取出，从而结束试验。
[0078]
在重复这样的使用时等，例如由于引导构件16、盖板21产生劣化、损伤或者ic封装体12的尺寸变更等而产生更换引导构件16和盖板21的必要时，如下这样进行将引导构件16和盖板21从ic插座10拆卸并重新安装合适的引导构件和盖板的作业。
[0079]
为了拆卸引导构件16、盖板21，首先如图8的(a)、图8的(b)所示，在操作构件20配置于上升位置的状态下，用手指等抬起盖板21的与转动部42相反的一侧来使之倾斜地转动。
[0080]
在该状态下，当对盖板21的转动部42的一对枢接突起44向彼此靠近的方向加压时，如图11的(a)所示，能够使枢接突起44从引导构件16的枢接承受部45脱离。
[0081]
然后，如图11的(b)所示，使盖板21的第1被按压部47和第2被按压部48从操作构件20的第1按压部53和第2按压部54脱离，使它们在操作构件20的开口部37内上升。并且，如图11的(c)所示，使盖板21经过操作构件20的开口部37并将该盖板21向操作构件20的外部取出。
[0082]
接着，在如图8的(a)、图8的(b)所示，操作构件20被释放并且操作构件20配置于最上部的状态下，如图12的(a)所示，预先在ic插座10的侧方的插座主体15与操作构件20之间形成间隙部56。
[0083]
将较细的工具等经由间隙部56插入，将引导构件16的引导卡定部23朝向内侧按压。于是，能够对卡定片33施加外力并使之弹性变形，能够解除卡定片33和爪部34的相对于插座主体15的卡定状态。
[0084]
如图12的(b)所示，使引导构件16在操作构件20的开口部37内上升，并且如图12的(c)所示，使引导构件16经过操作构件20的开口部37从插座主体15脱离。由此，能够拆卸引导构件16。
[0085]
然后，如图12的(c)所示，使新的合适的引导构件16在使载置面26朝上的状态下从操作构件20的上方经由操作构件20的开口部37插入并使之下降。
[0086]
这时，在引导卡定部23中，爪部34向外侧突出，但通过使卡定片33向内侧弹性变形并向操作构件20的开口部37内插入，爪部34能够在弹性地抵接于开口部37的内壁31的壁面的状态下滑动并下降。
[0087]
然后，如图12的(b)所示，使引导构件16经由操作构件20的开口部37下降，如图12的(a)所示，当下降至插座主体15的收纳部14的位置时，卡定片33的爪部34到达插座主体15
的凹部36。
[0088]
由此，卡定片33通过弹性力复原，爪部34钩挂于凹部36，从上插入的引导构件16的卡定片33嵌合于插座主体15，能够安装新的引导构件16。
[0089]
然后，如图11的(c)～图11的(a)所示，将盖板21在使之倾斜的状态下经由操作构件20的开口部37插入。然后，将盖板21的一对枢接突起44配置于引导构件16的枢接承受部45的附近，从两侧加压使该一对枢接突起44弹性位移来使枢接突起44嵌合于枢接承受部45，从而能够在新的引导构件16安装盖板21。
[0090]
在这样的ic插座10中，用于对收纳于插座主体15的收纳部14内的ic封装体12进行定位的引导构件16形成为比操作构件20的开口部37小，并能够经由开口部37在插座主体15上装卸，因此，不必拆卸操作构件20就能够容易地安装或更换引导构件16。
[0091]
因此，即使在变更ic封装体12的尺寸或盖板21、引导构件16劣化而更换引导构件16这样的情况下，也不必从安装于布线基板11的ic插座10拆卸操作构件20，就能够容易地装卸引导构件16。
[0092]
另外，引导构件16具有卡定于插座主体15的卡定片33，卡定片33形成为，能够通过从外部施加外力来解除卡定，因此，能够容易地将引导构件16相对于插座主体15安装或脱离。
[0093]
并且，盖板21形成为能够经过开口部37的大小，开闭自如地直接枢接于引导构件16，因此，能够简单地构成盖板21的支承构造，盖板21也能够容易地相对于操作构件20的内侧安装或脱离。
[0094]
并且，由于盖板21在关闭的状态下覆盖ic封装体12的上侧，因此，能够防止在使用时异物附着于ic封装体12的上表面。另外，即使设置这样的盖板21，由于盖板21形成为比开口部37小，因此，能够容易地从操作构件20的开口部37取出该盖板21，能够防止对引导构件16的容易装卸性造成妨碍。
[0095]
并且，盖板21枢接于引导构件16，并具有通过由操作构件20按压而转动的第1被按压部47和第2被按压部48，因此，能够简单地构成用于使盖板21进行开闭动作的机构。因此，能够防止对引导构件16和盖板21的装卸造成妨碍，能够更良好地装卸。
[0096]
另外，上述实施方式能够在本发明的范围内适当变更。例如在上述中，说明了这样的例子：作为安装于引导构件16的开闭体，设置了覆盖ic封装体12的上侧的整体并抵接于引导构件16的盖板21，但并没有特别限定。例如也可以是抵接于ic封装体12并覆盖ic封装体12的上表面的整体或局部的盖板。还可以是，安装于引导构件16的开闭体不是覆盖ic封装体12的构件，例如即使是用于朝下强力地按压ic封装体12的锁构件等，也能够同样地应用本发明。
[0097]
另外，在上述实施方式中，在拆卸盖板21和引导构件16时，说明了如下的例子，先拆卸盖板21使之从操作构件20的开口部37脱离，然后，拆卸引导构件16使之从操作构件20的开口部37脱离，但在本发明中，也可以是，在盖板21安装于引导构件16的状态下，将其从插座主体15拆卸并从操作构件20的开口部37脱离。
[0098]
并且，在上述实施方式中，在引导构件16的各卡定片33分别设置了爪部34，但只要能够通过使引导构件16从上方相对于插座主体15靠近和离开，来使卡定片33利用弹性相对于插座主体15卡定、脱离，就也可以不设置爪部34。并且，各卡定片33的数量、位置、朝向等
也能够适当变更。
[0099]
另外，也可以不是使设于引导构件16的卡定片33卡定于插座主体15的构造，也可以在例如插座主体15设置卡定片33。
[0100]
并且在上述说明中，说明了分别拆卸盖板21和引导构件16的例子，但也可以构成为，在使盖板21连结于引导构件16而成的一体的状态下将其从操作构件20的开口部37拆卸。
[0101]
附图标记说明
[0102]
10、ic插座；11、布线基板；12、ic封装体；13、焊球；14、收纳部；15、插座主体16、引导构件；17、针式触头；18、触头模块；20、操作构件；21、盖板；22、引导部主体；23、引导卡定部；24、中央开口；25、引导面；26、载置面；27、环状部；28、外壳壁；31、内壁；32、切口部；33、卡定片；34、爪部；36、凹部；37、开口部；41、盖板主体；42、转动部；43、被按压部；44、枢接突起；45、枢接承受部；46、按压部；47、第1被按压片；48、第2被按压片；51、操作部主体；52、连结部；53、第1按压片；54、第2按压片；56、间隙部。