技术编号:23781313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及键合夹具的领域,尤其是涉及一种长寿命型键合夹具。背景技术键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理后,在一定条件下直接结合为一体。键合的过程一般是将两块经过处理后的半导体材料放置到两块夹板之间,然后在两块夹板上分别施加一个夹紧半导体材料的夹紧力,两块半导体材料在夹紧力的作用下结合为一体。由于半导体材料的键合需要在夹板上施加一个作用力,当作用力作用夹板时,夹板的内部会产生应力,夹板在长时间受到应力的作用下,会...
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