技术编号：2380004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种贴附，具体涉及一种整板贴附，尤其涉及一种利用真空吸附FPC的整板贴附。背景技术当前，柔性电路板(FPC)贴片行业主要采用单片贴付、效率较慢。整张贴付实装后进行冲切，这样的话，会涉及到增加冲切设备，冲切前后都要对产品进行检查。人员和设备都要增加。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种整板贴附，该整板贴附利用真空将FPC贴付在硅胶板上进行定位。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现一...
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