专利名称：整板贴附的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴附，具体涉及一种整板贴附，尤其涉及一种利用真空吸附FPC的整板贴附。
背景技术：
当前，柔性电路板(FPC)贴片行业主要采用单片贴付、效率较慢。整张贴付实装后进行冲切，这样的话，会涉及到增加冲切设备，冲切前后都要对产品进行检查。人员和设备都要增加。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种整板贴附，该整板贴附利用真空将FPC贴付在硅胶板上进行定位。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现一种整板贴附，包括设置于吸附治具上的硅胶板，所述硅胶板利用真空将多个柔性电路板经行定位。进一步的，布置于所述硅胶板上的所述柔性电路板有46个。本实用新型的有益效果是改进了单PCS进行贴付，本实用新型不但节约了治工具的成本，冲切设备的成本，同时也节约了人工成本,有效地降低了生产成本,提高了生产效率。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图1本实用新型整体结构示意图。图中标号说明1、柔性电路板，2、硅胶板。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。参照图1所示，一种整板贴附，包括设置于吸附治具上的硅胶板2，所述硅胶板2利用真空将多个柔性电路板I经行定位。进一步的，布置于所述硅胶板2上的所述柔性电路板I有46个。本实用新型采用整板进行贴付，柔性电路板I来料时均已经固定在有粘性的台纸上，将硅胶板放置在吸附治具上，利用真空将柔性电路板I贴付在硅胶板2上进行定位。最终揭去台纸，完成贴付。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种整板贴附，其特征在于包括设置于吸附治具上的硅胶板(2)，所述硅胶板(2)利用真空将多个柔性电路板(I)经行定位。
2.根据权利要求1所述的整板贴附，其特征在于布置于所述硅胶板(2)上的所述柔性电路板(I)有46个。
专利摘要本实用新型公开了一种整板贴附，包括设置于吸附治具上的硅胶板，所述硅胶板利用真空将多个柔性电路板经行定位。改进了单PCS进行贴付，本实用新型不但节约了治工具的成本，冲切设备的成本，同时也节约了人工成本，有效地降低了生产成本，提高了生产效率。
文档编号B25B11/00GK202895050SQ201220551838
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月26日 优先权日2012年10月26日
发明者山口勝 申请人:昆山伟时电子有限公司