技术编号：2380648
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装设备，更具体地说是一种一道工序可完成芯片封装、切割的装置。背景技术随着电子产品不断发展，体积变小，功能增多，所用元件焊接组装的方式逐渐转变为一体成型的封装方式,PIP (Product In Package,产品封装)封装方式就是其中一种。现台湾Kingmax公司的PIP封装方式都是先将绑定好芯片的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)连板封装成整片大板，再切割成单个产品；有些异形产品需切割两次或多次，所用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。