专利名称：一种薄板pip封切装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片封装设备，更具体地说是一种一道工序可完成芯片封装、切割的装置。
背景技术：
随着电子产品不断发展，体积变小，功能增多，所用元件焊接组装的方式逐渐转变为一体成型的封装方式,PIP (Product In Package,产品封装)封装方式就是其中一种。现台湾Kingmax公司的PIP封装方式都是先将绑定好芯片的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)连板封装成整片大板，再切割成单个产品；有些异形产品需切割两次或多次，所用切割设备分走直线型和走曲线型，走直线型是机械类刀具切割设备，走曲线型是激光、水刀类切割设备，这些设备在切割时受产品厚度、材料、外观、耐高温、机械强度等限制下效率低；封装、切割是用两种以上不同的设备，切割设备昂贵，两道以上工序完成，人工多、成本闻。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述PIP封装、切割需要两种以上设备、两道以上工序完成，造成效率低、人工多、成本高的缺陷，提供一种厚度低于O. 4毫米的薄板PIP封装、切割装置，一种设备一道工序完成封装、切割。本实用新型采用的技术方案是一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具，所述合模装置包括合模缸、上模板、下模板，所述封切模具由上模、下模组成，上模包括上模套、固定安装在上模套内的上模盒，下模包括下模套、固定安装在下模套内的下模盒，其特征在于，所述薄板PIP封切装置还包括切割装置，所述切割装置包括顶出缸、安装在封切模具内由顶出缸驱动可同时上下滑动的上模芯底板、上模芯、上限高柱、下模芯底板、下模芯、下限高柱，所述上模芯、上限高柱均安装在上模芯底板的下面，所述下模芯、下限高柱均安装在下模芯底板的上面，上模芯、上模板与下模芯、下模板组成产品腔。在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述推料装置的一种优选方案为，所述推料装置包括推料缸、推料杆、推杆板、料道、加料腔，下模板中心有加料腔，上模板表面有对称料道，料道的长度均相同，每个产品腔都与料道、加料腔连通，加料腔中有推料杆，推杆板一端与推料杆连接，另一端与推料缸连接。在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述推料装置的另一种优选方案为，所述推料装置包括推料缸、推料杆、料道、加料腔，上模板中心有加料腔，上模板表面有对称料道，料道的长度均相同，每个产品腔都与料道、加料腔连通，加料腔中有推料杆，推料杆与推料缸连接。在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述合模缸、顶出缸、推料缸为三同轴油缸，下面是合模缸、上面是两同心内外油缸，内缸是推料缸，外缸为顶出缸。[0008]在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述上限高柱可拆下，可更换不同长度的上限高柱。在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述上模、下模均设有抽真空口、加注润滑油口，润滑油口内有模盒润滑油道。在本实用新型薄板PIP封切装置中，所述上模板、下模板的反面有加热槽。本实用新型的有益效果是一种设备、一个工序完成传统两种以上设备、两个以上工序完成PIP封装、切割，有效地节省了人工、提高了效率、降低了成本。
[0012[0013[0014[0015[0016[0017[0018
图；如图1所示，上模架01、下模架02、四根导柱03组成的四立柱式模架，上模架01固定，下模架02可上下运动，封切模具由上模04、下模05组成，上模04固定于上模架01下，下模05固定于下模架02上，下模架02与三同轴油缸06相连接，下面是合模缸010，上面是两同心内外油缸，内缸是推料缸011，如图4所示，外缸为顶出缸012，如图3所示。上模04由上模套016和上模盒005组成，上模盒005可拔取、更换，如图8所示；上模盒005固定安装在上模套016内，如图10所示；上模芯底板018的下方装有上模芯014、上限高柱006，其上方装有弹簧固定柱024，用来安装弹簧，上限高柱006可拆下，可更换不同长度的上限高柱006，可生产出不同厚度产品，上限高柱006比上模芯014高一个产品厚度，同时上限高柱006也是起到顶伸上模芯014的作用，整体可上下滑动，如图7所示。下模08由下模套001和下模盒002组成，下模盒002如图9所示；下模盒002固定安装在下模套001内，下模盒002可拔取、更换，如图11所示；下模芯底板019上面装有下模芯015、下限高柱007，整体可上下滑动，下限高柱007与下模芯015高度相同，如图7所示；下模芯底板019通过顶柱022与顶板021的一端连接，顶板021的另一端与顶出缸012相连接，如图6所示。切割装置包括顶出缸012、安装在封切模具内由顶出缸012驱动可同时上下滑动的上模芯底板018、上模芯014、上限高柱006、下模芯底板019、下模芯015、下限高柱007，如图7所不。合模装置包括合模缸010、上模板008、下模板009,在合模阶段,合模缸010可以驱动上模04与下模05合模，上模板008与下模板009把PCB紧压在一起，上模芯014、上模板008与下模芯015、下模板009组成产品腔013，如图7所示；在脱模阶段，合模缸010卸压并下降，下模05开模，产品脱离上模芯014卡在下模板009内，顶出缸011向上运动，顶出产品后下降，降至下模芯015与下模板009相平停止。下模板009表面有PCB定位针030，用来固定PCB，如图9所示；上模板008、下模板009反面有加热槽032，如图16所示；上模04、下模05都有抽真空口 017及加注润滑油口 031，抽真空的作用是吸平PCB，并使产品内没气泡，如图2所示；润滑油口 031内是模盒润滑油道033，润滑油通过油道033进入模盒内，如图17所示；四柱式模架右边是控制面板
07,控制系统由PLC(ProgrammabIe Logic Controller,可编程逻辑控制器)、恒温控制器及强电系统组成；油缸06下面是液压系统08，液压系统08提供整机动力。推料装置的第一个实施例推料装置包括推料缸011、推杆板023、推料杆004、加料腔003、料道020，下模板009中心有加料腔003，上模板008表面有对称料道020，料道020的长度均相同，每个产品腔013都与料道020、加料腔003连通，加料腔003中有推料杆004，如图9所示；推杆板023一端与推料杆004连接，另一端与推料缸011连接，如图5所示。本实施例中上述推料装置为下入料方式，可实现对称入料。如图1所示，绑定好芯片后的PCB放入定位针030上，下模芯015与下模板009间隙抽真空，PCB被吸平整后，塑封料从下模板009中心的加料腔003放入，启动合模缸010，上模04与下模05合模，上模板008与下模板009把PCB紧压在一起，同时下模限高柱007顶住上模限高柱006带动上模芯底板018及上模芯014向上运动，在上模芯014、上模板008与下模芯015、下模板009之间产生产品腔013，如图7所示；合模缸010保持压力，推料缸011推动推料杆004向上运动，塑封料经上模料道020进入产品腔013，如图12所示；推料缸011达到压力后保持压力，待产品固化后，顶出缸012向上运动，推动下模芯底板019、下模芯014、下模限高柱007及上模限高柱006、上模芯底板018、上模芯014同时向上运动，切断PCB，如图14所示；停留至设定时间后，推料缸011停止保压并复位，顶出缸012向下运动，下模芯015及下模限高柱007下降至下模板009下O. 5毫米停止，产品同时也下降入下模腔内O. 5毫米，如图13所示；合模油缸010停止保压并复位，下模05开模，产品脱离上模芯014卡在下模板009内，顶出缸011向上运动，顶出产品后下降，降至下模芯015与下模板009相平停止。推料装置的第二个实施例[0040]推料装置包括推料缸011、推料杆004、加料腔003、料道020，上模板008中心有加料腔003，上模板008表面有对称料道020，料道020的长度均相同，每个产品腔013都与料道020、加料腔003连通，加料腔003上有推料杆004，推料杆004与推料缸011连接，如图18所示。本实施例中上述推料装置为上入料方式，并可实现对称入料。如图18所示，绑定好芯片后的PCB放入定位针030上，下模芯015与下模板009间隙被抽真空，PCB被吸平后，启动合模缸010，上模04下模05合模，上模板008与下模板009把PCB紧压在一起，同时下模限高柱007顶住上模限高柱006带动上模芯底板018及上模芯014向上运动，在上模芯014、上模板008与下模芯015、下模板009之间产生产品腔013，如图15所示；合模缸010保持压力，塑封料从上模板008中心的加料腔003放入，启动推料缸011推动推料杆004向下运动，塑封料经上模料道020进入产品腔013，如图12所示；推料缸011达到压力后保持压力，待产品固化后，顶出缸012向上运动，推动下模芯底板
019、下模芯014、下模限高柱007及上模限高柱006、上模芯底板018、上模芯014同时向上运动，切断PCB，如图14所示；停留至设定时间后，推料缸011停止保压并复位，顶出缸012向下运动，下模芯015及下模限高柱007下降至下模板009下O. 5毫米停止，产品同时也下降入下模腔内O. 5毫米，如图13所示；合模油缸010停止保压并复位，下模05开模，产品脱离上模芯014卡在下模板009内，顶出缸011向上运动，顶出产品后下降，降至下模芯015与下模板009相平停止。上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
权利要求1.一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具，所述合模装置包括合模缸(010)、上模板(008)、下模板(009)，所述封切模具由上模(04)、下模(05)组成，上模(04)包括上模套(016)、固定安装在上模套(016)内的上模盒(005)，下模(05)包括下模套(001)、固定安装在下模套(001)内的下模盒(002)，其特征在于，所述薄板PIP封切装置还包括切割装置，所述切割装置包括顶出缸(012)、安装在封切模具内由顶出缸(012)驱动可同时上下滑动的上模芯底板(018)、上模芯(014)、上限高柱(006)、下模芯底板(019)、下模芯(015)、下限高柱(007)，所述上模芯(014)、上限高柱(006)均安装在上模芯底板(018)的下面，所述下模芯(015)、下限高柱(007)均安装在下模芯底板(019)的上面，上模芯(014)、上模板(008)与下模芯(015)、下模板(009)组成产品腔(013)。
2.如权利要求1所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述推料装置包括推料缸(011)、推杆板(023)、推料杆(004)、加料腔(003)、料道(020)，下模板(009)中心有加料腔(003),上模板(008 )表面有对称料道(020 )，料道(020 )的长度均相同，每个产品腔(013 )都与料道(020 )、加料腔(003 )连通，加料腔(003 )中有推料杆(004)，推杆板(023 ) 一端与推料杆(004 )连接，另一端与推料缸(011)连接。
3.如权利要求1所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述推料装置包括推料缸(011)、推料杆(004)、加料腔(003)、料道(020)，上模板(008)中心有加料腔(003)，上模板(008 )表面有对称料道(020 )，料道(020 )的长度均相同，每个产品腔(013 )都与料道(020 )、加料腔(003 )连通，加料腔(003 )中有推料杆(004 )，推料杆(004 )与推料缸(011)连接。
4.如权利要求2或3所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述合模缸(010)、顶出缸(012)、推料缸(011)为三同轴油缸(06)，下面是合模缸(010)，上面是两同心内外油缸，内缸是推料缸(011)，外缸为顶出缸(012)。
5.如权利要求2或3所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述上限高柱(006)可拆下，可更换不同长度的上限高柱(006)。
6.如权利要求2或3所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述上模(04)、下模(05)均设有抽真空口(017)、加注润滑油口(031)，加注润滑油口(031)内有模盒润滑油道(033)。
7.如权利要求2或3所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述上模板(008)、下模板(009)的反面有模板加热槽(032)。
专利摘要本实用新型涉及一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具、切割装置，所述切割装置包括顶出缸(012)、安装在封切模具内由顶出缸(012)驱动可同时上下滑动的上模芯底板(018)、上模芯(014)、上限高柱(006)、上模板(008)、下模芯底板(019)、下模芯(015)、下限高柱(007)、下模板(009)，上模芯(014)、上限高柱(006)均安装在上模芯底板(018)的下面，下模芯(015)、下限高柱(007)均安装在下模芯底板(019)的上面。本实用新型可一次完成传统两种以上设备完成的PIP封装、切割，有效地节省了人工、提高了效率、降低了成本。
文档编号B26F1/44GK202846820SQ20122058496
公开日2013年4月3日 申请日期2012年11月8日 优先权日2012年11月8日
发明者罗德刚 申请人:深圳市德刚电子设备设计部