专利名称：一种半导体器件陶瓷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体，具体地说是涉及一种半导体器件陶瓷板。
背景技术：
半导体器件包括陶瓷板和上部的晶块，晶块是经焊接材料热合其上的，在现有技术中，所使用的陶瓷板是平面的，这样的陶瓷板制成的器件具有粘接不牢的缺点，影响其使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种晶块和陶瓷板粘接牢靠、使用寿命长的半导体器件陶瓷板。本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种半导体器件陶瓷板，包括陶瓷板本体，其特征是所述的陶瓷板本体的表面具有凸出和凹陷组成的纹路结构。本实用新型的有益效果是这样的半导体器件陶瓷板具有晶块和陶瓷板粘接牢靠、使用寿命长的优点。
图1为本实用新型的结构示意图。其中1、陶瓷板本体2、纹路结构
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种半导体器件陶瓷板，包括陶瓷板本体1，其特征是所述的陶瓷板本体1的表面具有凸出和凹陷组成的纹路结构2。
权利要求1. 一种半导体器件陶瓷板，包括陶瓷板本体，其特征是所述的陶瓷板本体的表面具有凸出和凹陷组成的纹路结构。
专利摘要本实用新型涉及半导体，具体地说是涉及一种半导体器件陶瓷板。一种半导体器件陶瓷板，包括陶瓷板本体，其特征是所述的陶瓷板本体的表面具有凸出和凹陷组成的纹路结构。这样的半导体器件陶瓷板具有晶块和陶瓷板粘接牢靠、使用寿命长的优点。
文档编号H01L23/15GK202076246SQ20112020126
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月5日 优先权日2011年6月5日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司