技术编号:2386415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种半导体,特别涉及到一种用于大型号硅片研磨机的修整轮的装卸装置。背景技术在IC制造的前道工序中,需要将硅单晶棒切割成的晶片加工成具有高面型精度和表面质量的原始硅片或光片,为光刻等工序准备平坦化、超光滑、低损伤的趁低表面。硅片切割后,表面会残留切痕和微裂纹,损伤层可达10 - 50 μ m,通常采用双面研磨工艺来消除切痕、减小损伤层深度和改善面型精度。研磨机的工作效率由其盘面大小决定,盘面小,一次研磨的数量少,盘面大,一次研磨的数量就多,生...
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