技术编号:23889155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板检测技术领域,特别涉及一种高频双面覆铜板制造品质检测系统及检测方法。背景技术覆铜板一般指的是覆铜箔层压板,一般是将电子玻纤布或者其他增强材料浸以树脂,一面或者双面覆以铜箔进行热压成型的一种板状材料,覆铜板作为电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,电路板作为电子工业中不可或缺的零部件,广泛应用于各种电子产品中,因此电路板的性能和品质很大程度上取决与覆铜板的品质好坏。目前,覆铜板在检测过程中存在的以下难题:a传统的覆铜板生产过程中由于加工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。