一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:24077050

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本发明涉及电子舱控制器领域,更具体地说,它涉及一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板。背景技术电子舱在常温进行系统调试时存在上位机采集到的方位、俯仰信号异常跳变的故障现象,通过ansys.对当前电子舱使用的控制器进行结构力学分析,结果显示控制器产品在中轴线位置形成应力集中分布区域,在等效加速度g条件下,控制器中的芯片引脚在该区域局部应力高达.mpa。目前,当电子舱处于运行状态时,由于控制器中心集成的旋变解码模块作为板卡重量分布点,振动过程...
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该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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