技术编号:24123710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于晶元生产制造技术领域,具体的说是一种非接触式搬运晶元的机构。背景技术晶元是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶元片,也就是晶元。在半导体晶元制作中,拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理、针测以及划片一系列过程,同时化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨和搬运这些过程中都可能使晶元表面的图形产生缺陷,特别是半导体晶元上下...
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