技术编号：2413356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软板区不等长设计的软硬结合板层压制作方法。背景技术在软硬结合板工艺中，有时会遇到软板区不等长设计的情况。对于软板区不等长设计的软硬结合板，由于多张软板单片长度不一致，在压合过程受压作用下中间部分软板最长的区域会鼓起，同时在高温高压作用下图形会向两边挤压，导致软板区图形折伤，图形对位不良等问题。具体地说，有多张软板单片的软硬结合板，单方向弯折，若多张单片长度相等，当软板向同一个方向弯折时，由于板厚和层间间隙...
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