技术编号:2421555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉覆铜板,尤其涉及一种双面挠性覆铜板。背景技术挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料,通过胶黏剂粘合起来的材料,这种产品可以随意地弯绕成一个轴型,而不会折断其中的金属导体或介电基片。近年来随着网络通讯及消费性电子产品的迅速发展,在强调高功能、高速传输及轻量薄型化的需求下,所需挠性基材也朝更精细化、高密度及多功能发展,挠性印制电路板的线宽、线距越来越小,相应地对其基材——挠性覆铜板的特性要求也日益严格。挠性覆铜板按制造工艺分为二层法和三层法挠...
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