专利名称：一种双面挠性覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉覆铜板技术领域，尤其涉及一种双面挠性覆铜板。
背景技术：
挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶黏剂粘合起来的材料，这种产品可以随意地弯绕成一个轴型，而不会折断其中的金属导体或介电基片。近年来随着网络通讯及消费性电子产品的迅速发展，在强调高功能、高速传输及轻量薄型化的需求下，所需挠性基材也朝更精细化、高密度及多功能发展，挠性印制电路板的线宽、线距越来越小，相应地对其基材——挠性覆铜板的特性要求也日益严格。挠性覆铜板按制造工艺分为二层法和三层法挠性覆铜板，二层法是指无胶黏剂型挠性覆铜板，即仅有介电基片和金属导体箔，通过高温压合而得；三层法是指有胶黏剂的挠性覆铜板，即由金属箔导体和介电基片，中间经过胶黏剂热压粘结而成。二层法挠性覆铜板具有诸多优点，从性能看，二层法双面挠性覆铜板的尺寸稳定性、耐热性等均优于三层法双面挠性覆铜板；从成本来看，二层法挠性覆铜板采用铜箔与基材高温压合而得，需要使用高温热辊机，由于高温热辊压合机投资成本很高,生产效率低,造成产品总体成本较高,另一方面，材料在压合过程时，基材或铜箔瞬间接触高温辊，热胀很容易使材料产生褶皱或波纹，最终影响成品的质量。在电子产品对高密度细线化和多层化覆铜板的需求趋势越来越明显时，参照近几年的软材市场，二层法挠性覆铜板日益受到下游厂商的青睐，其高尺寸稳定性便是其中吸引下游厂商的关键性能之一，但市场迫于成本压力，下游厂商仍较多使用三层法挠性覆铜板。总之二层法挠性覆铜板的成本大大高于三层法挠性覆铜板，而且表观难以控制。
实用新型内容针对市场需求，现急需一种生产成本低，但同时具有二层法挠性覆铜板的优良性能(比如高尺寸稳定性)挠性覆铜板。为了降低成本，同时提高双面挠性覆铜板的性能，解决双面挠性覆铜板高尺寸稳定性问题，本实用新型采用二层法和三层法挠性覆铜板的优点，结合两者的制造方法，先在具有高尺寸稳定性的绝缘基膜上涂覆绝缘胶层，其后在80-100°C下将半固化的绝缘胶层与铜箔压合，即可得到挠性覆铜板。基于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了 一种双面挠性覆铜板。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种双面挠性覆铜板，包括:聚酰亚胺绝缘基膜层、胶黏层和铜箔层，所述聚酰亚胺绝缘基膜层的两侧涂设有胶黏层，所述铜箔层分别压覆于所述涂设有胶粘层的聚酰亚胺绝缘基膜层两外侧。其中，所述铜箔层为电解铜箔层或压延铜箔层，厚度为9-70 μ m。较佳地，所述铜箔层厚度为9-35 μ m。所述聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为10-100 μ m。[0010]所述胶粘层为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系层，厚度为2-20 μ m。较佳地，所述胶粘层厚度为2-10 μ m。本实用新型设计的双面挠性覆铜版具有高尺寸稳定性、低成本的价格优势，该种结构的覆铜板在生产中不需要使用高温压合辊，因此便于大量生产，同时可以制得表面质量平整、低成本、高尺寸稳定性的双面挠性覆铜版。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细说明。实施例1如图所示，一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层1，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为电解铜箔，厚度为9 μ m ;绝缘胶层为环氧树脂胶系层，厚度为2 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为 10 μ m。实施例2一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为电解铜箔，厚度为35 μ m ;绝缘胶层为环氧树脂胶系层，厚度为20 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为100 μ m。实施例3一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为电解铜箔，厚度为20 μ m ;绝缘胶层为丙烯酸酯胶系层，厚度为10 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为35 μ m。实施例4一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为电解铜箔，厚度为20 μ m ;绝缘胶层为环氧树脂胶系层，厚度为5 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为20 μ m。实施例5一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为压延铜箔，厚度为10 μ m ;绝缘胶层为环氧树脂胶系层，厚度为8 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为20 μ m。实施例6一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为电解铜箔，厚度为20 μ m ;绝缘胶层为聚氨酯胶层，厚度为10 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为35 μ m。实施例7一种双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘基膜层I，聚酰亚胺绝缘基膜层I两侧均设有绝缘胶层2，两绝缘胶层2的外侧压覆设有铜箔层3。其中所述铜箔层为压延铜箔，厚度为20 μ m ;绝缘胶层为聚酰亚胺胶系层，厚度为10 μ m ;聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为35 μ m。本实用新型中双面挠性覆铜板的制作方法:1、先利用有机溶剂将选用绝缘胶分散形成绝缘胶的液态分散体，使用涂覆设备将该绝缘胶的液态分散体涂覆在聚酰亚胺绝缘基膜的一侧；2、将步骤I中一侧涂覆有绝缘胶分散体的聚酰亚胺绝缘基膜放入干燥烘箱中，在80-180°C加热Ι-lOmin，除去有机溶剂使绝缘胶快速半固化；3、在80-100°C下，将半固化的绝缘胶和铜箔压合，得到单面挠性覆铜板；4、将单面挠性覆铜板与10-100°C下烘烤5-20小时，在覆铜板的聚酰亚胺基膜层的外侧涂覆绝缘胶分散体，重复步骤2、3即得到双面挠性覆铜板；5、将双面挠性覆铜板于80_170°C下进行后固化，即得到所需的双面覆铜板。上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围，故凡以本实用新型权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。
权利要求1.一种双面挠性覆铜板，其特征在于:包括聚酰亚胺绝缘基膜层、胶黏层和铜箔层，所述聚酰亚胺绝缘基膜层的两侧涂设有胶黏层，所述铜箔层分别压覆于所述涂设有胶粘层的聚酰亚胺绝缘基膜层两侧外。
2.根据权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述铜箔层厚度为9-70μ m。
3.根据权利要求2所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述铜箔层厚度为9-35μ m。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述铜箔层为电解铜箔层。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述铜箔层为压延铜箔层。
6.根据权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述聚酰亚胺绝缘基膜层厚度为 10-100 μ m。
7.根据权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述胶粘层厚度为2-20μ m。
8.根据权利要求7所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述胶粘层厚度为2-10μ m。
9.根据权利要求8所述的双面挠性覆铜板，其特征在于:所述胶粘层为环氧树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系层。
专利摘要本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种双面挠性覆铜板，该双面挠性覆铜板包括聚酰亚胺绝缘基膜层、胶黏层和铜箔层，所述聚酰亚胺绝缘基膜层的两侧涂设有胶黏层，所述铜箔层分别压覆于所述涂设有胶粘层的聚酰亚胺绝缘基膜层两侧外；本实用新型不但具有二层法挠性覆铜板的高尺寸稳定性，而且采用三层法工艺制作，便于连续生产，所得产品表观质量平整，生产成本低、价格适中。
文档编号B32B7/12GK202986235SQ201220677348
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者刘生鹏, 伍宏奎, 茹敬宏, 蒋媚媚 申请人:广东生益科技股份有限公司