技术编号:2428438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料,涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用其制作的预浸料及层压板,该树脂组合物可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。背景技术随着欧洲RoHS和TOEE指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)在2006年7月1日的全面实施,电子产品的无卤无铅化已是大势所趋,而作为基板材料的覆铜板(即层压板)则是首当其冲。传统的覆铜板材料一般采用溴化阻燃剂(如溴化环氧树脂、四溴双酚A等)来保证阻燃性达到UL94V-...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。