专利名称：无卤热固性树脂组合物及使用其制作的预浸料及层压板的制作方法
技术领域：
本发明属于电子材料技术领域，涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用其制作的预浸料及层压板，该树脂组合物可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
背景技术：
随着欧洲RoHS和TOEE指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)在2006年7月1日的全面实施，电子产品的无卤无铅化已是大势所趋，而作为基板材料的覆铜板(即层压板)则是首当其冲。传统的覆铜板材料一般采用溴化阻燃剂(如溴化环氧树脂、四溴双酚A等)来保证阻燃性达到UL94V-0等级。但是，相关研究表明，溴化物燃烧时会生成致癌的二噁英，严重危害人体健康，并且污染环境。因此，为了满足无卤化的要求，需要寻求一种全新而有效的阻燃途径。目前，行业内普遍采用的方法是使用含磷环氧树脂来替代以往的溴系阻燃剂，但其制品存在着浸锡耐热性不足、容易吸潮、潮湿处理后浸锡耐热性不足的问题。针对上述问题，目前行业比较流行的路线是选择酚醛树脂固化含磷环氧树脂，这样虽然改善了体系的耐湿性，但由于含磷环氧树脂易吸潮，潮湿处理后浸锡耐热性较差，且酚醛固化体系加工性差、粘结性低，因而会导致加工性较差以及粘结性低等问题。因此，开发一种具有良好加工性、粘结性和耐湿性的树脂组合物及使用其制作的预浸料及层压板具有一定的市场前景。
发明内容
本发明目的是提供一种无卤热固性树脂组合物及使用其制作的预浸料及层压板， 该层压板具有良好的加工性、粘结性和耐湿性，且其阻燃性可达UL94V-0级别。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种无卤热固性树脂组合物，以固体重量计，包括(a)环氧树脂10 90份；(b)含磷固化剂:0. 5 60份;(c)含氮固化剂1 65份；(d)促进剂；上述a、b、c组分的总量为100份；d组分的含量前三种组分总量为0. 01 2 100 ；所述含氮固化剂包括补强剂和具有如下结构式的化合物
权利要求
1. 一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括(a)环氧树脂10 90份;(b)含磷固化剂0.5 60份；(c)含氮固化剂1 65份；(d)促进剂；上述a、b、c组分的总量为100份；d组分的含量前三种组分总量为0. 01 2 100 ； 所述含氮固化剂包括补强剂和具有如下结构式的化合物
2.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂选自酚醛类环氧树脂、双酚类环氧树脂、双环戊二烯类环氧树脂、联苯类环氧树脂、萘环类环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于所述含磷固化剂的磷含磷为1 25%。
4.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于还包括无机填料，无机填料的含量环氧树脂、含磷固化剂和含氮固化剂三者总量为5 150 100。
5.根据权利要求4所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于所述无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、二氧化硅粉、氧化镁、硅酸钙、硅石微球、碳酸钙、粘土、高岭土、 玻璃粉、云母粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌中的一种或一种以上的混合物。
6.根据权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂、含磷固化剂和含氮固化剂的含量分别为50 90份、5 30份、5 30份，上述三种组分的总量为 100 份。
7.一种采用如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物制作的预浸料，其特征在于 将权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增强材料经加热干燥后，即可得到所述预浸料。
8.一种采用如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物制作的层压板，其特征在于 在一张由权利要求7得到的预浸料的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求 7得到的预浸料叠加，然后在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。
全文摘要
本发明公开了一种无卤热固性树脂组合物，以固体重量计，包括(a)环氧树脂10~90份；(b)含磷固化剂0.5~60份；(c)含氮固化剂1~65份；(d)促进剂；上述a、b、c组分的总量为100份；d组分的含量前三种组分总量为0.01~2100；所述含氮固化剂包括补强剂和三嗪结构化合物；所述补强剂选自双氰胺、苯并恶嗪、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚中的一种或几种。本发明利用了磷氮协同阻燃的原理，降低了体系中的磷含量，提高了产品抗湿以及耐热性，并提高产品的韧性以及加工性。
文档编号B32B15/092GK102432836SQ20111023469
公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者崔春梅, 杨宋, 肖升高 申请人:苏州生益科技有限公司