技术编号:2431687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件专业印刷电路板行业所用的基材及制备,特别涉及到一种新型聚酰亚胺覆镍箔及其制备。在制造柔性印刷电路(FPC)基材时,最常见的方法是用聚酰亚胺薄膜与铜箔粘接,如ZL95109152所述的各种聚酰亚胺覆铜板胶粘剂及其制造方法。随着FPC工业的快速发展,在某些领域已开始使用聚酰亚胺覆镍箔加工的线路板。与聚酰亚胺覆铜板相比,聚酰亚胺覆镍箔的柔软性、导电性更好,开发性能优良的聚酰亚胺覆镍箔是印刷电路基材发展的需要。本发明的目的是提供一种柔软性、导电性...
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