专利名称：聚酰亚胺覆镍箔及其制备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件专业印刷电路板行业所用的基材及制备，特别涉及到一种新型聚酰亚胺覆镍箔及其制备。
在制造柔性印刷电路(FPC)基材时，最常见的方法是用聚酰亚胺薄膜与铜箔粘接，如ZL95109152所述的各种聚酰亚胺覆铜板胶粘剂及其制造方法。随着FPC工业的快速发展，在某些领域已开始使用聚酰亚胺覆镍箔加工的线路板。与聚酰亚胺覆铜板相比，聚酰亚胺覆镍箔的柔软性、导电性更好，开发性能优良的聚酰亚胺覆镍箔是印刷电路基材发展的需要。
本发明的目的是提供一种柔软性、导电性能好的柔性印刷电路基材--聚酰亚胺覆镍箔，同时提供一种制备这种覆镍箔的方法。
实现上述目的的聚酰亚胺覆镍箔，由聚酰亚胺薄膜和粘接在薄膜上的镍箔组成，特点是按照GB／T13557-92和IPC-TM-650的测试标准组成电路图形，测得其剥离强度大于等于1．70Kg／cm，耐锡焊性为在260℃锡浴中60秒钟后不分层、不起泡，耐折性400次以上不断裂，表面电阻1．0×105MΩ，体积电阻1．0×106M Ω·m。
上述的聚酰亚胺薄膜为市售品，是芳香族均苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚在极性溶剂中经缩聚、成膜、拉伸、环化而成的H型薄膜，联苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或复合二酐与4，4’-二氨基二苯醚的X型薄膜。
上述镍箔为市售电解或压延镍箔。
本聚酰亚胺覆镍箔的制备方法步骤是①聚酰亚胺薄膜的一面均匀涂上胶粘剂，其胶厚0．010～0．050mm；②镍箔单面进行粗化处理；③聚酰亚胺薄膜涂胶粘剂的一面与镍箔的粗化面叠合，置于复合压力机中在150℃～190℃、20～50Kg／cm2下热压固化40～120分钟，即制得所述的聚酰亚胺覆镍箔。
在该聚酰亚胺覆镍箔中使用的胶粘剂是多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，即是专利申请号为00114627中所述的胶粘剂。该胶粘剂初始含有多元丙烯酸共聚单体a、交联改性单体b、有机溶剂c、反应引发剂d、其组成重量比为a． 100b． 0．5～20c． 50～500d． 0．05～5较佳组成重量比为；a． 100b． 3～8c． 150～300d． 0．1～0．8上述的丙烯酸酯共聚单体是甲基丙烯酸C1～C8烷基酯、丙烯酸C1～C8烷基酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一种或一种以上的混合物。
所述的交联改性单体是指甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸β-C2～C8羟基酯、丙烯酸β-C2～C8羟基酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、羟甲基丙烯酰胺、羟基丙烯酰胺中的两种或两种以上含不同交联基团的混合物。
所述的的有机溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、甲乙酮、环己酮的一种或一种以上的混合物。
所述的的反应引发剂为偶氮化合物类的2-(叔丁基偶氮)异丁腈，2，2’-偶氮二异庚腈，2，2’-偶氮二异丁腈和有机过氧化物类的过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物的一种或一种以上的混合物。
该多元共聚丙烯酸酯胶粘剂的制备方法是将选定的丙烯酸酯共聚单体、交联改性单体、反应引发剂、有机溶剂按比例加入带有加热装置、搅拌装置、回流装置和温度计的反应器中混合均匀；搅拌升温，反应开始时通入氮气以缩短反应引发时间，控制反应温度在60℃～120℃之间，反应5～16小时；然后冷却出料，用溶剂稀释至固含量为15％～35％，即得所需的多元共聚丙烯酸酯胶粘剂。
具体实施例方式实施例1．取0．050mm厚的聚酰亚胺薄膜，在其一面均匀涂上前述多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，胶厚0．020mm，与0．035mm厚的粗化电解镍箔叠合，置于复合压力机中在170℃、40kg／cm2条件下热压固化60分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆镍箔。按GB／T13557-92和IPC-TM-650的测试标准制成电路图形，测得剥离强度、耐焊锡性、耐折性和电性能等，结果见表1。
实施例2．取0．025mm厚的聚酰亚胺薄膜，在其一面均匀涂上前述多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，胶厚0．010mm，与0．035mm厚的粗化电解镍箔叠合，置于复合压力机中在150℃、50kg／cm2条件下热压固化90分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆镍箔。用实施例1相同的方法制作标准测试样品，测试结果见表1。
实施例3．取0．040mm厚的聚酰亚胺薄膜，在其一面均匀涂上前述多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，胶厚0．015mm，与0．035mm厚的粗化压延镍箔叠合，在复合压力机中于190℃、20kg／cm2下热压固化120分钟后，制成聚酰亚胺覆镍箔。按实施例1相同的方法制成标准测试样品，测试结果见表1。
实施例4．取0．025mm厚的聚酰亚胺薄膜，在其一面均匀涂上前述多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，胶厚0．020mm，与0．020mm厚的粗化压延镍箔叠合，置于复合压力机中在170℃、30kg／cm2下热压固化60分钟后，制成聚酰亚胺覆镍箔。按实施例1相同的方法制作标准测试样品，测试结果见表1。
实施例5．取0．050mm厚的聚酰亚胺薄膜，在其一面均匀涂上前述多元共聚丙烯酸酯胶粘剂，胶厚0．030mm，与0．020mm厚的压延镍箔叠合，置于复合压力机中在170℃、40kg／cm2下热压固化40分钟后，制成聚酰亚胺覆镍箔。按实施例1相同的方法制作标准测试样品，测试结果见表1。
对比例1．取甲基丙烯酸5克，丙烯酸丁酯70克，丙烯腈30，过氧化乙酸叔丁酯0．8克，乙酸丁酯∶甲乙酮=2∶1的混合溶剂300克混合，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的500ml三颈瓶中加热回流反应10小时，冷却后加入5克环氧树脂E-51(中国无锡树脂厂生产)得到胶粘剂。将所得胶粘剂均匀涂在0．050mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0．020mm，与0．035mm厚的粗化电解铜箔叠合，置于复合压力机中在170℃、40kg／cm2下热压固化90分钟后，制得聚酰亚胺覆铜箔。按实施例1相同的方法制作标准测试样品，测试结果见表1。
从表1中的数据可以看出，实施例1～5的聚酰亚胺覆镍箔较对比例1的聚酰亚胺覆铜箔的剥离强度高、导电性能更好、耐折性更好。表权利要求
1．一种聚酰亚胺覆镍箔，由聚酰亚胺薄膜和粘接在该薄膜上的镍箔组成，其特征在于本聚酰亚胺覆镍箔按照GB／T13557-92和IPC-TM-650的测试标准制成电路图形测得剥离强度大于等于1．70Kg／cm；耐锡焊性为在260℃锡浴中、60秒钟后不分层、不起泡；耐折性400次以上不断裂；表面电阻1．0×105MΩ；体积电阻1．0×106MΩ·m。
2．如权利要求1所述的聚酰亚胺覆镍箔，其特征在于聚酰亚胺薄膜为芳香族均苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚制成的H型薄膜、联苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或复合二酐与4，4’-二氨基二苯醚制成的X型薄膜。
3．如权利要求1所述的聚酰亚胺覆镍箔，其特征在于镍箔为电解或压延镍箔。
4．权利要求1所述的聚酰亚胺覆镍箔的制备方法，其特征在于步骤是①在聚酰亚胺薄膜的一面均匀涂上胶粘剂，其胶厚0．010～0．050mm②镍箔单面进行粗化处理；③聚酰亚胺薄膜涂胶粘剂的一面与镍箔粗化的一面叠合，置于复合压力机中在150℃～190℃、20～50Kg／cm2下热压固化40～120分钟，即制得所述的聚酰亚胺覆镍箔；
5．如权利要求4所述的制备方法，其特征在于聚酰亚胺薄膜上所涂的胶粘剂为多元共聚丙烯酸酯胶粘剂。
全文摘要
一种聚酰亚胺覆镍箔及其胶粘剂的制备方法。它是将聚酰亚胺薄膜与镍箔用特殊胶粘剂粘接而成,所述的胶粘利为多元共聚丙烯酸酯胶。该聚酰亚胺覆镍箔用作柔性印刷电路基材的剥离强度≥1.70Kg/cm,耐锡焊性好、在260℃锡浴中60秒后不分层、不起泡,耐折性400次以上不断裂,导电性更好,并具有较好的综合性能。
文档编号B32B7/12GK1283548SQ00114628
公开日2001年2月14日 申请日期2000年6月13日 优先权日2000年6月13日
发明者范和平, 陈宗元, 李文民 申请人:湖北省化学研究所