技术编号:2431748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及桐油改性烷基酚-酚醛树脂及用桐油改性后的烷基酚-酚醛树脂组合物生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法,属于覆铜板生产方法。二、发明背景覆铜箔层压板(简称覆铜板Copper Clad Laminate,CCL)广泛用于制造各类家用电器、 电子信息产品及工业电子产品所用印制电路板(简称PCB)。它作为印制电路板的基板材料, 起着承载裝联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能,是一种重要的电子基础材料。由于在恶劣环境下使用的印制线路板,其...
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