技术编号:2432879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及挠性印制电路板领域,尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该方法制得的二层法双面挠性覆铜板。背景技术挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品,由于电子行业技术要求的不断提高,消费性电子产品正快速走向轻薄短小,日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。二层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。众所周知,二层法挠性覆铜板所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。