专利名称：二层法双面挠性覆铜板的制作方法及制得的二层法双面挠性覆铜板的制作方法
技术领域：
本发明涉及挠性印制电路板领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及该方法制得的二层法双面挠性覆铜板。
背景技术：
挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。二层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。众所周知，二层法挠性覆铜板所使用的聚酰亚胺树脂分为热固性聚酰亚胺树脂 (PD和热塑性聚酰亚胺树脂(TPi)两种。这两种聚酰亚胺树脂各有其优缺点热固性聚酰亚胺的热膨胀系数比较低，能够使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高耐热性，但其与铜箔的剥离强度较低，难以单独使用；热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性不如热固性聚酰亚胺树脂， 热膨胀系数也很高，制成的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可以在高温下熔融压合，实现树脂层与铜箔之间的热压粘合。现行商品化的二层法双面挠性覆铜板均采用巧妙安排热固性聚酰亚胺树脂层(PI)与热塑性聚酰亚胺树脂层(TPI)的方法，以同时获得良好的尺寸稳定性和较好的剥离强度，主流的覆铜板结构有两种Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/ Cu。双面挠性覆铜板结构为Cu/TPI/PI/TPI/Cu的有日本钟渊公司(US P20070178323A1, US P 20040063900A1)和日本新日铁公司(US P20030012882, US P 20070149758，CN 1527763A)。在这种结构的覆铜板中，与铜箔直接接触的树脂为热膨胀系数很高的热塑性聚酰亚胺(TPI)，所以覆铜板的剥离强度普遍高达1.6N/mm以上；热膨胀系数足够低且本身与铜箔粘接能力比较低的热固性聚酰亚胺则不与铜箔接触，但却能保证整个绝缘层的热膨胀系数与铜箔十分接近，从而使覆铜板可以获得良好的尺寸稳定性。通过这样巧妙的树脂层设计，这种结构的覆铜板就既有较高的剥离强度又有良好的尺寸稳定性。但，这种结构的覆铜板有两个缺点第一个缺点为，耐热性较低的TPI层处于树脂层的外部，在遇到燃烧时，TPI层容易分解燃烧，导致覆铜板阻燃性不足够好；另外一个缺点是处于树脂层外侧的TPI层的吸水率也较高，在印制电路板后续加工过程的反复湿热冲击下，容易爆板。结构为Cu/PI/TPI/PI/Cu的双面挠性覆铜板，由于处于燃烧时与空气接触的PI 层树脂层耐热性远高于TPI层，所以这种结构的覆铜板的耐热性高于Cu/TPI/PI/TPI/Cu 结构覆铜板；此外，印制电路板后续加工过程的反复湿热冲击中，与水分子直接接触的为 PI树脂层，其吸水率也低于TPI层，所以这种结构的覆铜板也比Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构覆铜板更不容易爆板。这样，这种结构的覆铜板就避免了 Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构覆铜板的阻燃性不高和容易爆板的缺陷。采用这种结构覆铜板的公司有台湾地区台虹公司(CN 201114989Y)、台湾地区新扬公司(CN 1929716A)和广东生益科技有限公司(申请公布号 CN101786354A)。新扬公司(CN 1929716A)披露先在铜箔上涂布一层热固性聚酰亚胺胶液，烘烤，然后用热塑性聚酰亚胺将两片烘烤后的带热固性聚酰亚胺的单面板对贴，压合， 然后再熟化处理。这种做法的缺点在于已经完全固化的热塑性聚酰亚胺与半固化的热固性聚酰亚胺树脂之间的粘接力不好，从而导致整个覆铜板的层间粘合力不好，在进行耐浸等后续加工操作时，十分容易层间分离爆板。广东生益科技有限公司专利(申请公布号CN 101786354A)则在铜箔上依次涂布上一层热固性聚酰亚胺树脂和热塑性聚酰亚胺树脂，然后一起高温固化，再在高温压机中将两块单面板的树脂面对贴压合，得到双面板。这种做法中，热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺树脂共同经历了溶剂逸出、高温固化等历程，彼此分子链相互缠绕，两者之间的层间粘合力大大增加，消除了后续加工过程中的爆板问题，避免了新扬公司专利中制作方法的缺点。但是，Cu/PI/TPI/PI/Cu结构的双面挠性覆铜板的一个不足之处是，与铜箔接触的是热固性聚酰亚胺树脂，其热膨胀系数比热塑性聚酰亚胺小的多，其与铜箔之间的剥离强度远远比Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构覆铜板的剥离强度要低。为提高Cu/PI/TPI/PI/Cu结构覆铜板的剥离强度，业界也进行了大量的研究，但是其最大的难点在于，覆铜板的尺寸稳定性与剥离强度之间是个矛盾关系如果将热固性聚酰亚胺树脂的配方进行调整，使其与铜箔之间的剥离强度变大，则该热固性聚酰亚胺树脂的热膨胀系数也必然增大，覆铜板整体的尺寸稳定性数据就变差；如果将热固性聚酰亚胺树脂调整为热膨胀系数更低的配方，则覆铜板整体的尺寸稳定性数据变好，但是热固性聚酰亚胺树脂与铜箔之间的剥离强度则降低，无法达到新日铁、钟渊等公司那种树脂结构的挠性覆铜板的高剥离强度；此外，如果不调整热固性聚酰亚胺树脂配方，在聚酰亚胺树脂中加入填料，则可以降低聚酰亚胺树脂的热膨胀系数，获得良好的尺寸稳定性，但是填料的添加同样也会导致覆铜板剥离强度的降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法，通过在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，避免填料与铜箔直接接触，提高铜箔-聚酰亚胺界面处的粘接力，获得较高的剥离强度及尺寸稳定性。本发明的另一目的在于提供一种二层法双面挠性覆铜板，兼具有较高的尺寸稳定性及剥离强度。为实现上述目的，本发明提供一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其包括下述步骤步骤I，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液，该表面处理用聚酰亚胺前体溶液粘度低于500mPa · s ；步骤2，对填料进行表面包覆处理将填料加入到表面处理用聚酰亚胺前体溶液中，经超声波或球磨机分散均匀后将填料过滤出来，烘烤，同时用气流进行吹淋，降温出料， 得到表面包覆有半固化聚酰亚胺层的填料；步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液提供合成聚酰亚胺前体溶液的二胺单体及二酐单体，将上述经过表面处理的填料与溶剂混合，依次加入二胺单体及二酐单体， 同时保持整个体系的搅拌，反应，出料得到填料增强的聚酰亚胺前体溶液；步骤4，制备单面板提供铜箔及热塑性聚酰亚胺前体溶液，在铜箔上涂布上述制得的填料增强的聚酰亚胺前体溶液，烘烤固化成填料增强的聚酰亚胺层，再在填料增强的聚酰亚胺层上涂布热塑性聚酰亚胺前体溶液，烘烤固化成热塑性聚酰亚胺层，然后在高于 300°C烘箱中烘烤，使铜箔上的聚酰亚胺层完全亚胺化，制得单面板；步骤5，取两片上述的单面板，以其热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。所述填料为A1203、TiO2, SiO2, Al (OH) 3、滑石粉、硅微粉中的一种或多种。按重量比计算，填料增强的聚酰亚胺前体溶液中填料的添加量为聚酰亚胺前体溶液总固体重量的1_50%。所述步骤2中烘烤温度200_300°C。还包括步骤2. 1，使用玻璃球对表面包覆有半固化聚酰亚胺层的填料进行干态球磨，获得包覆层厚度均匀的填料。所述表面处理用聚酰亚胺前体溶液固化后的热膨胀系数为5_25ppm/°C，填料增强的聚酰亚胺前体溶液固化后热膨胀系数为18-25ppm/°C。所述填料增强的聚酰亚胺前体溶液为填料增强的热固性聚酰亚胺前体溶液。本发明还提供一种上述制作方法制得的二层法双面挠性覆铜板，包括热塑性聚酰亚胺层、设于该热塑性聚酰亚胺层两侧的填料增强的聚酰亚胺层、及分别压覆在两填料增强的聚酰亚胺层上的两铜箔，该填料增强的聚酰亚胺层中的填料表面包覆有半固化聚酰亚胺层。所述填料增强的聚酰亚胺层为填料增强的热固性聚酰亚胺层。本发明的有益效果本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，通过在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，避免堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料与铜箔直接接触，提高铜箔-聚酰亚胺界面处的粘接力，获得较高的剥离强度及尺寸稳定性。该方法制得的二层法双面挠性覆铜板，兼具有较高的尺寸稳定性及剥离强度。
具体实施例方式发明人通过艰苦的研究发现，在聚酰亚胺树脂中添加填料后剥离强度降低原因在于在铜箔与聚酰亚胺的结合界面上，沉积有添加的填料，而填料与铜箔表面不会有化学反应和较强次价键结合，这样就导致剥离强度的降低。随着填料总含量的增加，涂布后分布到界面上的填料也相应增多，所以随着填料含量增加，其剥离强度也逐步降低。于是，本发明人提出一种新的解决方案在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，这样堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料就不与铜箔直接接触，而由其表层的半固化聚酰亚胺层与铜箔接触，在接下来的固化过程中，这层聚酰亚胺与铜箔发生物理吸附和化学键合，从而提高界面处的粘接力，保证剥离强度处于较高水平，从而可获得尺寸稳定性好及剥离强度较高的覆铜板。因此，本发明提供一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法，包括步骤如下步骤1，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液。所述填料可采用公开的各种填料，如采用已公开的、已实现大规模工业化生产的无机填料，包括Al203、Ti02、Si02、Al (OH) 3> 滑石粉、硅微粉等，本发明的填料采用上述填料中的一种或多种，优选耐热性好的无机填料，如Ti02、SiO2等；对于填料的粒径不限，优选粒径小于I微米的填料。所述的聚酰亚胺前体溶液用于对填料表面包覆，其粘度低于500mPa · s，该聚酰亚胺前体溶液的树脂配方可以采用已知的、可以依据公开资料制备的配方，由于本发明中填料的目的主要在于降低整个聚酰亚胺层的热膨胀系数，因此优选固化后热膨胀系数低于覆铜板绝缘层中热固性聚酰亚胺层热膨胀系数的配方。该配方应根据二层法双面挠性覆铜板的设计需求来进行合理确定，尤其是根据其中热固性聚酰亚胺层的热膨胀系数的大小来确定。一般来说，本发明中用于填料表面包覆的该聚酰亚胺前体溶液固化后的热膨胀系数应处于5-25ppm/°C。步骤2，对填料进行表面包覆处理将填料加入到所述表面处理用聚酰亚胺前体溶液中，经超声波或球磨机分散均匀后，用具有与填料粒径对应适当孔径的滤袋将填料过滤出来，烘烤，同时用气流进行吹淋，以防止填料的再度聚集，处理约20分钟后，降温出料， 得到表面包覆有半固化聚酰亚胺层的填料。还包括步骤2. 1，降温出料后，使用玻璃球对表面包覆有半固化聚酰亚胺层(形成包覆层)的填料进行干态球磨，获得包覆层厚度均匀的填料，也可使得具有所述包覆层的填料的整体粒径分布较为均匀。其中，对填料烘烤的温度为200-300°C。如果低于200°C，填料表面包覆的聚酰亚胺无法实现足够的半固化程度，有可能在下一步的应用中被溶剂所溶解而失去包覆填料的效果；如果温度达到350°C以上，这时填料表面包覆的聚酰亚胺已基本实现完全固化，在下一步应用中不会在界面处与铜箔发生化学键合，无法提高覆铜板的剥离强度。而将烘烤温度设于200-300°C之间，可以获得合适的固化程度，在下一步应用中填料表面包覆的聚酰亚胺被溶剂足够溶胀而又不会溶解，后续可以与铜箔发生化学变化，同时还可以大大增加填料表面与聚酰亚胺前体溶液之间的摩擦力，显著地减缓填料沉降效应。步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液提供合成聚酰亚胺前体溶液的二胺单体及二酐单体，将上述经过表面处理的填料加入到已注有溶剂的反应釜中，依次加入二胺单体及二酐单体，同时保持整个体系的搅拌，反应足够时间后，出料得到填料增强的聚酰亚胺前体溶液。所述溶剂可以是N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)或者N-甲基吡咯烷酮(NMP)，也可以是以上溶剂的混合物。所述填料增强的聚酰亚胺前体溶液为填料增强的热固性聚酰亚胺前体溶液，其合成单体可采用已知的、可以依据公开资料制备的配方，优选热固性聚酰亚胺固化后热膨胀系数为18-25ppm/°C的配方，该热膨胀系数范围的热固性聚酰亚胺与铜箔之间的剥离强度较高。且优选在300°C以上可进行良好的高温压合的热固性聚酰亚胺，该热固性聚酰亚胺应与表面包覆的填料及热塑性聚酰亚胺之间进行统一考虑及设计，以获得固化后整个绝缘层的热膨胀系数为17_19ppm/°C，与铜箔的热膨胀系数接近，以使得板材获得良好的尺寸稳定性。所述热固性聚酰亚胺在基材中起到主体树脂层的作用，要保证整个绝缘基材具有足够的柔韧性。所以，热固性聚酰亚胺中填料的填充量有一定的范围。填充量太大，则整个绝缘基材的脆性增大，难以具有实用效果；填充量太小，则整个基材的热膨胀系数较大，所制得的覆铜板的尺寸稳定性较差。故，热固性聚酰亚胺中填料的添加量为总固体重量的1-50% (重量比)，优选20-30%。
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步骤4，制备单面板提供铜箔及热塑性聚酰亚胺前体溶液，在铜箔上涂布上述制得的填料增强的聚酰亚胺前体溶液，该前体溶液涂布前经过静置消泡以获得良好的涂布效果，涂布后进行烘烤固化，该填料增强的聚酰亚胺前体溶液在铜箔上形成填料增强的聚酰亚胺层，接着再在填料增强的聚酰亚胺层上涂布热塑性聚酰亚胺前体溶液，烘烤固化形成热塑性聚酰亚胺层，然后在高于300°C烘箱中烘烤，使铜箔上的聚酰亚胺层(包括填料增强的聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层)完全亚胺化，从而制得单面板(单面覆铜板)。其中铜箔可为电解铜箔，厚度为9-70微米，所述的填料增强的聚酰亚胺层及热塑性聚酰亚胺层的涂胶厚度均为10-35微米。其中，由于填料增强的聚酰亚胺前体溶液中填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，这样堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料就不与铜箔直接接触，而由其表层的半固化聚酰亚胺层与铜箔接触，在接下来的固化过程中，这层聚酰亚胺与铜箔发生物理吸附和化学键合，从而提高界面处的粘接力，保证剥离强度处于较高水平。步骤5，取两片上述的单面板，以热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。上述制作方法所制得的二层法双面挠性覆铜板，包括热塑性聚酰亚胺层、设于该热塑性聚酰亚胺层两侧的填料增强的聚酰亚胺层、及压覆在两填料增强的聚酰亚胺层上的铜箔，该填料增强的聚酰亚胺层的填料表面包覆有半固化的聚酰亚胺。所述填料增强的聚酰亚胺层为填料增强的热固性聚酰亚胺层，按重量比计算，填料的添加量为聚酰亚胺总固体重量的1-50 %，优选20-30 %，适当的填料添加量可使所制作的覆铜板具有良好尺寸稳定性。针对上述制成的二层法双面挠性覆铜板测其剥离强度及尺寸稳定性，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。ODA : 二氨基二苯基醚BPDA 联苯四甲酸二酐 APB-N : I，3-双-(3-氨基苯氧基)苯SiO2 :平均粒径O. 5微米表面处理用聚酰亚胺前体溶液的合成合成例I :在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，称4. 6g的p_PDA，12. 6g的0DA，溶解在溶剂中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠聚酰亚胺前体溶液，然后再加入IOOOgNMP稀释搅拌，使之表观粘度低于500mPa · S。填料的表面包覆处理将800g平均粒径O. 5微米的SiO2填料加入到2000g合成例I所得的聚酰亚胺前体溶液中，再加入400g的球形玻璃珠，放入球磨机中球磨48小时，使填料分散均匀；然后用孔径I微米的滤袋将填料过滤出来，在高于200°C (200-300°C )烘箱炉体内进行烘烤，同时用气流进行吹淋，以防止填料的再度聚集，处理约20分钟后，降温出料，完成填料的表面包
覆处理。
涂布用聚酰亚胺前体溶液的合成合成例2 在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，称4. 6g的p-PDA，12. 6g的0DA，溶解在溶剂中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠聚酰亚胺前体溶液。合成例3:在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，然后加入11. 8g表面处理过的SiO2，用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的悬浮液，再称4. 6g的p-PDA，12. 6g的0DA，溶解在溶液中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠的乳白色聚酰亚胺前体溶液。该聚酰亚胺前体溶液中填料加入量占总固体重量的20%。合成例4 在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，然后加入20. 2g表面处理过的SiO2，用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的悬浮液，再称4. 6g的p-PDA，12. 6g的0DA，溶解在溶液中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制备得到粘稠的乳白色聚酰亚胺前体溶液。该聚酰亚胺前体溶液中填料加入量占总固体重量的30%。合成例5 在500ml的三口烧瓶中加入NMP340g，然后加入11. 8g没有经过表面处理过的 SiO2，用超声波分散10分钟，或者使用高速搅拌设备在2000r/min搅拌10分钟，得到填料分散均匀的悬浮液，再称量4. 6g的p-PDA，12. 6g的0DA，溶解在溶液中，将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下加入30g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应， 制备得到粘稠的乳白色聚酰亚胺前体溶液。该聚酰亚胺前体溶液中填料加入量占总固体重量的20%。合成例6 在在500ml的三口烧瓶加入DMAc340g，称IL 3g的0DA，16. 5g的APB-N加入溶剂中，然后将该溶液在水浴中冷却，在氮气流下依次加入33. 6g的BPDA，然后将溶液恢复到室温，持续搅拌3小时，进行聚合反应，制得粘稠聚酰亚胺前体溶液。该聚酰亚胺前体溶液涂布固化后为热塑性聚酰亚胺，可以在高温下熔融粘接。实施例I使用合成例3所得的聚酰亚胺前体溶液在厚度为12 μ m的电解铜箔上涂布，使之固化后的厚度为 ο μ m, 160°C热风干燥3分钟，然后接着涂布一层合成例6所得的聚酰亚胺前体溶液，使之固化后的厚度为2 μ m，将涂布得到的铜箔-聚酰亚胺层在高温烘箱中用 1600C，2000C，2500C，300°C，350°C分别处理10分钟，完成亚胺化过程，制得聚酰亚胺层厚度为12 μ m的单面覆铜板。将该上述得到的两张单面覆铜板的树脂面(聚酰亚胺层)面对面贴合，在辊压机上以350°C的温度、I. OMPa的面压力进行压合，得到二层法双面挠性覆铜板。实施例2将实施例I中“合成例3所得的聚酰亚胺前体溶液”更换为“合成例4所得的聚酰亚胺前体溶液”，其余一切操作过程同实施例I。比较例I将实施例I中“合成例3所得的聚酰亚胺前体溶液”更换为“合成例2所得的聚酰亚胺前体溶液”，其余一切操作过程同实施例I。比较例2将实施例I中“合成例3所得的聚酰亚胺前体溶液”更换为“合成例5所得的聚酰亚胺前体溶液”，其余一切操作过程同实施例I。表I.各实施例及比较例的二层法双面挠性覆铜板性能
权利要求
1.一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，其包括下述步骤步骤I，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液，该表面处理用聚酰亚胺前体溶液粘度低于500mPa · s ；步骤2，对填料进行表面包覆处理将填料加入到表面处理用聚酰亚胺前体溶液中，经超声波或球磨机分散均匀后将填料过滤出来，烘烤，同时用气流进行吹淋，降温出料，得到表面包覆有半固化聚酰亚胺层的填料；步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液提供合成聚酰亚胺前体溶液的二胺单体及二酐单体，将上述经过表面处理的填料与溶剂混合，依次加入二胺单体及二酐单体，同时保持整个体系的搅拌，反应，出料得到填料增强的聚酰亚胺前体溶液；步骤4，制备单面板提供铜箔及热塑性聚酰亚胺前体溶液，在铜箔上涂布上述制得的填料增强的聚酰亚胺前体溶液，烘烤固化成填料增强的聚酰亚胺层，再在填料增强的聚酰亚胺层上涂布热塑性聚酰亚胺前体溶液，烘烤固化成热塑性聚酰亚胺层，然后在高于300°C 烘箱中烘烤，使铜箔上的聚酰亚胺层完全亚胺化，制得单面板；步骤5，取两片上述的单面板，以其热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。
2.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述填料为 A1203、TiO2, Si02、Al (OH) 3、滑石粉、硅微粉中的一种或多种。
3.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，按重量比计算，填料增强的聚酰亚胺前体溶液中填料的添加量为聚酰亚胺前体溶液总固体重量的 1-50%。
4.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中烘烤温度200-300°C。
5.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，还包括步骤2.1，使用玻璃球对表面包覆有半固化聚酰亚胺层的填料进行干态球磨，获得包覆层厚度均匀的填料。
6.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述表面处理用聚酰亚胺前体溶液固化后的热膨胀系数为5-25ppm/°C，填料增强的聚酰亚胺前体溶液固化后热膨胀系数为18-25ppm/°C。
7.如权利要求I所述的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述填料增强的聚酰亚胺前体溶液为填料增强的热固性聚酰亚胺前体溶液。
8.—种如权利要求I所述的制作方法制得的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括热塑性聚酰亚胺层、设于该热塑性聚酰亚胺层两侧的填料增强的聚酰亚胺层、及分别压覆在两填料增强的聚酰亚胺层上的两铜箔，该填料增强的聚酰亚胺层中的填料表面包覆有半固化聚酰亚胺层。
9.如权利要求8所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述填料增强的聚酰亚胺层为填料增强的热固性聚酰亚胺层。
全文摘要
本发明涉及一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法及制得的二层法双面挠性覆铜板，该二层法双面挠性覆铜板的制作方法包括步骤1，提供填料及表面处理用聚酰亚胺前体溶液；步骤2，对填料进行表面包覆处理；步骤3，制备填料增强的聚酰亚胺前体溶液；步骤4，制备单面板；步骤5，取两片上述的单面板，以其热塑性聚酰亚胺层面对面贴合，在高温压机中高温压合，制得二层法双面挠性覆铜板。本发明的二层法双面挠性覆铜板的制作方法，通过在填料表面事先包覆一层半固化的聚酰亚胺，避免堆积到铜箔-聚酰亚胺界面的填料与铜箔直接接触，提高铜箔-聚酰亚胺界面处的粘接力，获得较高的剥离强度及尺寸稳定性。
文档编号B32B15/08GK102602122SQ20111044638
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者伍宏奎, 张翔宇, 茹敬宏 申请人:广东生益科技股份有限公司