一种树脂组合物及其制作的覆铜板和pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的高 CTI覆铜板和PCB板。
【背景技术】
[0002] 覆铜板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中，随着人们 越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜板的安全可靠性相应提出了越来越高的 要求，其中耐漏电起痕性就是覆铜板的一项重要可靠性指标，耐漏电起痕性差的覆铜板是 电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。绝缘材料表面的耐漏电起痕的能力指数被称为相 比漏电起痕指数CTI(ComparativeTrackingIdex)，是指材料表面能经受住50滴电解液 (0. 1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量材料的绝 缘安全性能，此值越高，耐漏电起痕性越好，代表材料的绝缘性越好，因此，高CTI产品已成 为电子行业研究发展趋势。
[0003] 覆铜板须提高其耐漏电起痕性，即具有较高的CTI值才能保证其安全可靠性，目 前普通覆铜板的CTI值一般在175-250V，而对于传统的高CTI的覆铜板，其CTI虽可以达 到400V以上，但该传统的高CTI覆铜板的制作方法是靠添加氢氧化铝填料来实现的；此种 方法在制作CTI值大于600V的覆铜板需要添加大量的氢氧化铝填料，而高含量的填料容易 使得板材加工性下降、耐热性及耐碱性降低。针对上述问题，急需一种新的树脂组合物来制 成具有高CTI值的覆铜板，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供了一种树脂组合物，可用 来制成具有高CTI值的覆铜板；
[0005] 本发明的目的之二在于提供一种采用上述树脂组合物制作的高CTI覆铜板，采用 该树脂组合物制备的覆铜板其相比漏电起痕指数高、耐热性好、耐碱性优、且能达到阻燃要 求。
[0006] 本发明的目的之三在于提供一种采用上述树脂组合物制作的PCB板。
[0007]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0008] -种树脂组合物，按重量份计，包括含磷环氧树脂20~25份、溴化环氧树脂10~ 15份、脂环族环氧树脂10~20份、酸酐25~30份、含磷酚醛10~15份、勃姆石5~15 份；其中，所述含磷环氧树脂的环氧当量为250~450g/eq，磷含量1%~4% ;所述溴化环 氧树脂的环氧当量范围300~500g/eq，溴含量15%~50% ;所述脂环族环氧树脂的环氧 当量为1〇〇~200g/eq，所述含磷酚醛的磷含量5%~15%。
[0009] 相比于现有技术的树脂组合物，其中所使用的普通环氧树脂由于含有大量的苯 环，导致得到的覆铜板的耐漏电起痕等性能差，本发明中引入了脂环族环氧树脂，其合成原 理与缩水甘油型环氧树脂不同，其分子中的环氧基是利用不饱和脂环化合物的双键环氧化 形成的，工业上通常是由含有两个双键的脂环烯烃化合物经过过氧化物（如过氧化乙酸） 的氧化作用形成环氧化脂环烯烃化合物；因此，脂环族环氧树脂的分子结构中没有苯环和 羟基，且合成过程中不含Cl'Na+等离子；另外其本身并不是聚合物，但是与酸酐固化剂作 用后能生成性能优异的三维体型结构的聚合物；使用本发明的树脂组合物制作的覆铜板， 其电性能好，尤其是耐漏电起痕性能。
[0010] 较佳地，所述酸酐为桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基 纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、苯乙烯-马来酸酐共聚物中的 一种或几种的混合物。
[0011] 较佳地，所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的结构式如下：
[0012]
[0013] 较佳地，按重量百分数计，还包括固化促进剂0.01%~0. 1% ;具体地，所述固化 促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氟乙基-2-乙基-4-甲基咪 唑、2-苯基咪唑、2-^烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种混合物；其作用是 使树脂组合物具有合适的固化速度，同时使树脂组合物具有合适的成型时间，保证界面层 之间的填充效果和粘结强度。
[0014] 一种采用如上所述的树脂组合物制备的覆铜板。
[0015] -种如上所述的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
[0016] 首先按配方量称量所述树脂组合物中的各组分后混合均匀，加入溶剂配成树脂胶 液；
[0017] 随后将增强材料浸渍在树脂胶液中，后烘干去除溶剂，得到半固化片；
[0018] 将所得的半固化片覆上金属箱，进行层压，即得所述覆铜板。
[0019] 较佳地，所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、环己烷、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、甲 苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺中的一种或几种的混合物；用于溶解酸酐和树脂组合物中 的其他材料等，使树脂组合物具有合适的粘度。
[0020] 较佳地，所述树脂胶液中的固含量为20 %~50%。
[0021] -种采用如上所述的树脂组合物制备的PCB板。
[0022] -种采用如上所述的树脂组合物制备的电子产品。
[0023] 相比于现有技术，本发明的树脂组合物通过在普通环氧树脂体系中引入脂环族环 氧树脂，并通过其与酸酐固化得到，采用本发明树脂组合物制作的覆铜板可获得优异的耐 漏电起痕特性及耐热性能，同时本发明树脂组合物通过溴、磷协同方式使体系达到阻燃要 求，并引入少量耐热性更好的勃姆石填料，无需添加氢氧化铝填料，避免了传统方法因大量 氢氧化铝填料添加，而带来产物加工性、耐热性及耐碱性下降等问题；
[0024] 使用该树脂组合物制备的覆铜板其CTI多600V、耐热性好、耐碱性优、能达到阻燃 要求；且该覆铜板中没有添加大量的氢氧化铝填料，从而避免了传统方法因大量添加氢氧 化铝填料带来的板材加工性差、耐热性及耐碱性不能达标等技术问题；由此，该覆铜板在用 作印刷电路板时和使用在电子产品上的安全可靠性大大提高。
【具体实施方式】
[0025] 下面对本发明的【具体实施方式】作进一步的详细说明。
[0026] 实施例1
[0027] -种树脂组合物，按总重量份为100份（不包括固化促进剂）计，包括：含磷环氧 树脂（陶氏化学，XZ92530) 20份，溴化环氧树脂（大日本油墨公司，Epiclonl53-60M) 15份， 脂环族环氧树脂（陶氏化学，ERL-4221D) 20份，酸酐（克雷威利，SMAEF-40) 25份，含磷酚醛 (SHINA化学，LC-950) 15份，勃姆石5份；另外还包括固化促进剂（2-甲基咪唑），按重量百 分数计为，为树脂组合物总重量的〇. 05%。
[0028] 将上述树脂组合物应用于制作覆铜板，其制作方法包括如下步骤：
[0029] 首先，按配方量称取该树脂组合物的各重量组分，并将其混合均匀，再向该混合物 中加入2-甲基咪唑和适量的丙酮配成树脂胶液，其中树脂胶液中固含量为30%;
[0030] 其次，将混合均匀后树脂胶液涂覆在电子级玻璃布上，后在烘箱中155°C烘烤5分 钟去除溶剂得到半固化片；
[0031] 接着，将8张半固化片叠在一起，上下各覆一张18μ的电解铜箱，在真空压机中层 压，层压条件为190°C、90分钟，制得覆铜板；
[0032] 最后对制得的覆铜板进行检测，检测性能如表1所示。
[0033] 实施例2
[0034] -种树脂组合物，按总重量份为100份计（不包括固化促进剂），包括：含磷环氧 树脂（陶氏化学，XZ92530) 23份，溴化环氧树脂（大日本油墨公司，Epiclonl53-60M) 12份， 脂环族环氧树脂（陶氏化学，ERL-4221D) 15份，酸酐（克雷威利，SMAEF-40) 27份，含磷酚醛 (SHINA化学，LC-950) 13份，勃姆石10份；另外，还包括固化促进剂（2-苯基咪唑），按重量 百分数计为，占树脂组合物总重量的〇. 1%。
[0035] 将上述树脂组合物应用于制作覆铜板，其制作方法包括如下步骤：
[0036] 首先，按配方量称取该树脂组合物的各组分，并将上述组分混合均匀后，向其中加 入2-苯基咪唑和溶剂（二甲苯和甲苯的混合物）配成树脂胶液，其中树脂胶液中固含量为 40%；