技术编号:2433889
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚酰亚胺树脂及其中间体与它们的制备方法与应用,特别是一种 适用于制造超大规模集成电路封装基板的聚酰亚胺树脂。背景技术目前超大规模集成电路(ULSI)正在遵循摩尔定律快速向前发展,特征线宽越来 越细,晶圆直径却越来越大。当前的主流生产工艺技术为0.25 0.35微米,先进生产 技术为0.13~0.10微米,60 90纳米技术已开始批量生产阶段;预计2010年将发展到 45纳米,2016年和2018年将分别发展到22纳米和18纳米。同时,与之相适...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。