技术编号:24341500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片清洗设备,具体涉及硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法。背景技术硅片洗净机药液清洗槽sc-1槽(成分是h2o2、nh4oh和h2o),硅片进入药液槽后,表面由于h2o2氧化作用生成氧化膜,该氧化膜又被nh4oh腐蚀,腐蚀后立即又发生氧化,氧化和腐蚀反复进行,因此附着在硅片表面的颗粒也随腐蚀层而落入清洗液内。清洗液随着循环泵进入过滤器,通过过滤器内的过滤膜,把清洗液中的颗粒等物质挡住,干净的清洗液再次进入药液槽使用,如此往复循环。但是药液槽sc-1槽的反应产物部分金属...
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