技术编号:24375899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域,更具体地说,涉及一种测试腔及气压测试装置。背景技术随着集成电路技术和mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)技术的飞速发展,各种芯片类产品层出不穷。为了保证产品能够有效地适应各种条件工作,就需要对产品进行可靠性测试。现有的产品可靠性测试主要针对封装后的单颗芯片进行,这种可靠性测试只能针对单颗芯片进行逐一测试,导致测试效率低下。实用新型内容为解决上述技术问题,本申请提供一种测试腔及气压测试装置,以实现提高可靠性测试的效率的目的。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。