一种测试腔及气压测试装置的制作方法

本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种测试腔及气压测试装置。

背景技术：

随着集成电路技术和mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)技术的飞速发展，各种芯片类产品层出不穷。为了保证产品能够有效地适应各种条件工作，就需要对产品进行可靠性测试。

现有的产品可靠性测试主要针对封装后的单颗芯片进行，这种可靠性测试只能针对单颗芯片进行逐一测试，导致测试效率低下。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本申请提供一种测试腔及气压测试装置，以实现提高可靠性测试的效率的目的。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种测试腔，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，

所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；

所述晶圆包括多个芯片单元。

可选的，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。

可选的，所述气体分配装置包括分流板；

所述分流板包括多个通孔。

可选的，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。

可选的，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。

可选的，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。

可选的，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。

可选的，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。

可选的，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。

可选的，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；

所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。

可选的，还包括：

相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置；

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。

可选的，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。

可选的，还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。

可选的，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。

可选的，所述测试腔还包括卡扣；

所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。

可选的，所述芯片单元为硅麦克风芯片。

一种气压测试装置，包括：气体供给装置和测试腔；其中，

所述气体供给装置包括至少一个出气口，所述测试腔包括载片平台、通气孔、气体分配装置和与所述出气口一一对应的连接端，所述通气孔设置于背离所述连接端一侧；

所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；

所述气体供给装置通过所述至少一个出气口向所述测试腔提供预设压力的气体，以使所述预设压力的气体经过所述气体分配装置的气体分流后，在位于所述载片平台上的晶圆表面形成预设压力；

所述晶圆包括多个芯片单元。

可选的，所述测试腔除所述通气孔和所述连接端外均为密封结构。

可选的，所述气体分配装置包括分流板；

所述分流板包括多个通孔。

可选的，所述多个通孔均匀分布在所述分流板表面。

可选的，所述多个通孔的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。

可选的，所述通孔的直径的取值范围为1mm～10mm。

可选的，所述载片平台包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构。

可选的，所述载片单元包括多个不同尺寸的载片结构；多个所述载片结构按照直径从小到大，自下而上设置。

可选的，所述载片平台包括多个阵列排布的载片单元。

可选的，所述载片结构的宽度的取值范围为3～5mm；

所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径。

可选的，所述气体供给装置包括：

用于提供气体的气瓶；

与所述气瓶连接的气体管路；

设置于所述气体管路中的气路开关和减压阀，所述气路开关的开闭状态控制所述气体管路的通断状态，所述减压阀的开启大小控制所述气体管路中流经的气体压力，以使所述气体供给装置向所述测试腔提供预设压力的气体。

可选的，所述测试腔包括：

相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置；

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔，所述第二盖内部包括所述载片平台。

可选的，所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手。

可选的，所述第二盖还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页。

可选的，所述测试腔还包括：密封圈，所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。

可选的，所述测试腔还包括卡扣；

所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。

可选的，所述芯片单元为硅麦克风芯片。

从上述技术方案可以看出，本申请提供了一种测试腔及气压测试装置，当利用所述测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，所述预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在所述预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对所述晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。

另外，所述测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且所述测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请的一个实施例提供的一种测试腔的结构示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的一种气体分配装置的结构示意图；

图3为本申请的一个实施例提供的一种第二盖的结构示意图；

图4为本申请的另一个实施例提供的一种第二盖的结构示意图；

图5为本申请的一个实施例提供的一种第一盖的结构示意图；

图6为本申请的一个实施例提供的一种气压测试装置的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术中所述，现有技术中的产品可靠性测试主要针对封装后的单颗芯片进行，即在一颗晶圆上的成千上万颗芯片单元进行切割和封装获得单颗芯片后，再对单颗芯片进行可靠性测试。而在一颗晶圆上可能会形成有数十万颗芯片单元，如果对这些芯片单元封装后的单颗芯片进行逐一可靠性测试，需要耗费的时间难以计量。

因此现有技术中的可靠性测试方法只能对由一颗晶圆形成的所有单颗芯片进行抽样测试，但是这样很容易造成可靠性不佳的单颗芯片往下流水，这些可靠性不佳的芯片在出厂使用时可能导致不可控的意外事故。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种测试腔，包括：载片平台、通气孔、气体分配装置和至少一个连接端；其中，

所述气体分配装置设置于所述连接端与所述通气孔之间，所述载片平台设置于所述气体分配装置与所述通气孔之间，所述载片平台用于承托晶圆的周缘；

所述晶圆包括多个芯片单元。

当利用所述测试腔进行气体压力测试时，可通过气体供给装置向测试腔内提供预设压力的气体，所述预设压力的气体经过测试腔内气体分配装置的气体分流后，在位于载片平台上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在所述预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对所述晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。

另外，所述测试腔的整体结构简单、易于操控，兼顾便携性和经济性，且所述测试腔和晶圆形成的密封结构能够更加精准的控制施加在晶圆上的气压大小，不会存在开放式结构中的气体逸散的情况；另外密封结构能够更加有效的减少测试过程中的颗粒沾污。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种测试腔，如图1所示，包括：载片平台301、通气孔303、气体分配装置203和至少一个连接端201；其中，

所述气体分配装置203设置于所述连接端201与所述通气孔303之间，所述载片平台301设置于所述气体分配装置203与所述通气孔303之间，所述载片平台301用于承托晶圆的周缘；

所述晶圆包括多个芯片单元。

所述连接端201用于供测试的气体进入所述测试腔200，用于测试的气体经过所述气体分配装置203的分流后尽量均匀地施加到所述晶圆表面，为所述晶圆表面形成均匀的预设压力。

另外，在所述测试腔200中，所述测试腔200除所述通气孔303和所述连接端201外均为密封结构，此时所述载片平台301承托所述晶圆的周缘，晶圆配合所述载片平台301形成了一个相对密闭的平面，即晶圆上方的空间由于载片平台301和晶圆的配合构成了一个相对密闭的空间，使得喷射到晶圆表面的气体可以形成稳定的预设压力，所述晶圆的下方(即晶圆背离所述连接端201的一侧)设置有一个连通外界的通气孔303，这使得晶圆下方的气压与外界的气压相同，当外界的气压为标准大气压时，所述晶圆承受的压力大小等于所述预设压力与标准大气压的差值，即为了满足气压可靠性测试的要求，所述预设压力至少需要大于通气孔303连通的外界的气压。

下面对所述测试腔200的各个部件的可行结构进行举例说明。

仍然参考图1，在图1中，所述连接端201的数量为一个，所述连接端201可以是一定直径(例如10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm)的宝塔式接头。但在本申请的其他实施例中，所述测试腔200可包括两个或两个以上的连接端201。

参考图2并结合参考图1，本申请的一个实施例提供了一种气体分配装置203的具体可行结构，所述气体分配装置203包括分流板；

所述分流板包括多个通孔th。

在图2所示的结构中，所述多个通孔th均匀分布在所述分流板表面。当所述预设压力的气体到达所述气体分配装置203时，这些气体被气体分配装置203的多个通孔th分流为多个细小的气流施加在所述晶圆表面，以尽量在所述晶圆表面形成均匀的压力，使所述晶圆表面的各处压力大小保持基本一致。

一般情况下，所述多个通孔th的通孔th数量越多，所述分流板对于预设压力的气体的分流效果就越好。所述通孔th的直径的取值范围可以为1mm～10mm，在本申请的一个实施例中，所述多个通孔th的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。仍然参考图2，所述多个通孔th的总面积是指所有通孔th的面积之和，所述分流板的面积是指所述分流板的外缘构成的图形的面积，即在图2中，所述分流板的外缘构成一个圆形，则分流板的面积是指这个圆形的面积(πr²，r为圆形的半径)。所述分流板的材料需选用刚度较好的材料，且分流板的厚度需要适中，避免分流板过厚导致加工难度增大。

参考图3并结合参考图1，所述载片平台301包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构，圆环形的载片结构用于承载所述晶圆，圆环形中心的空腔用于使得设置于载片结构上的晶圆悬空，进而使得设置于所述载片结构上的晶圆能够在预设压力的作用下进行气压可靠性测试。

仍然参考图3，圆环形的载片结构的外缘还可以包括一个高度为0.5mm～1mm的台阶，在图3中，该台阶的高度a具体为1mm，该台阶的宽度d具体为3mm，该台阶用于固定所述晶圆的位置，避免晶圆在气压可靠性测试过程中移动。圆环形的载片结构的表面还可以涂覆一层特氟龙等防划或缓冲膜层，以避免晶圆与载片结构直接接触而可能导致的划伤。

仍然参考图3，所述载片结构的宽度e的取值范围为3mm～5mm，在图3中，所述载片结构的宽度e具体为5mm，所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径，一般情况下，所述载片结构的外圆直径比所述晶圆的直径大1mm左右即可。例如当晶圆为6寸晶圆(直径为150mm)时，所述载片结构的外圆直径c的取值可以为151mm(如图3所示)，此时载片结构的内圆直径b可以为141mm。当晶圆为8寸晶圆(直径为200mm)时，所述载片结构的外圆直径c的取值可以为201mm。

另外需要注意的是，考虑到当晶圆为6寸晶圆时，晶圆并不是一个严格的圆形，6寸晶圆存在的定位边问题，载片平台301在定位边对应位置会相应加工一个对应的定位边，以避免晶圆放置在载片平台301上无法形成相对密封的平面而导致漏气的问题。

为了能够同时满足不同晶圆的放置要求，可选的，参考图4，所述载片平台301包括多个载片结构，多个载片结构按照直径从小到大，自下而上设置，即直径最小的载片结构位于最下方，直径最大的载片结构位于最上方，这样设置的载片平台301可以适用于多种不同尺寸的晶圆。

另外，在图3和图4中，均是以一个载片单元为例进行说明的，在本申请的其他可选实施例中，所述载片平台还可以包括多个阵列排布的载片单元，每个所述载片单元中均可以放置一片用于测试的晶圆，以实现对多个晶圆的同时测试。

参考图5，并结合参考图1和图3，图5中示出了一种可行的第一盖的结构，所述测试腔200还包括：相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置203；

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔303，所述第二盖内部包括所述载片平台301。

所述第一盖和所述气体分配装置203可通过全焊接的方式连接，所述第一盖和第二盖的制备材料可选用不锈钢材料，厚度在3mm～5mm。所述载片平台301的设置位置距离第二盖的底部有一定的距离。

所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手202；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手302。

位于同侧的所述第一把手202和第二把手302便于测试操作人员对测试腔200的拿取和放置。

所述测试腔200还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页401。在本申请的一些实施例中，所述第一盖和第二盖的第二方向侧壁上也可以不设置所述合页401，所述第一盖和第二盖可以分离。

所述测试腔200还包括：密封圈和卡扣；

所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。

所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。

所述密封圈用于保证所述第一盖和第二盖接触时的密闭性，所述卡扣用于避免在气压过大的情况下，第一盖和第二盖无法保持紧密贴合。

相应的，本申请实施例还提供了一种气压测试装置，如图6所示，包括：气体供给装置100和测试腔200；其中，

所述气体供给装置100包括至少一个出气口105，所述测试腔200包括载片平台301、通气孔303、气体分配装置203和与所述出气口105一一对应的连接端201，所述连接端201与所述出气口105连接，所述通气孔303设置于背离所述连接端201一侧；

所述气体分配装置203设置于所述连接端201朝向所述通气孔303一侧，所述载片平台301设置于所述气体分配装置203朝向所述通气孔303一侧，所述载片平台301用于承托晶圆的周缘；

所述气体供给装置100通过所述至少一个出气口105向所述测试腔200提供预设压力的气体，以使所述预设压力的气体经过所述气体分配装置203的气体分流后，在位于所述载片平台301上的晶圆表面形成预设压力；

所述晶圆包括多个芯片单元。

在图6中，102表示所述气体供给装置100的气体管路。在本实施例中，所述气体供给装置100主要用于为测试腔200提供预设压力的气体，所述预设压力可以根据待测样品(即晶圆)上的芯片单元的种类或者晶圆的尺寸而定。所述气体供给装置100对于最终向测试腔200输出的气体的压力的控制可以通过可控的调节阀等方式实现。

所述测试腔200主要用于构成一个容纳晶圆的空腔，且通过所述气体分配装置203的气体分流作用将所述预设压力的气体尽量均匀地施加到所述晶圆表面，为所述晶圆表面形成均匀的预设压力。

另外，在所述测试腔200中，所述载片平台301承托所述晶圆的周缘，配合所述载片平台301形成一个相对密闭的空间，使得喷射到晶圆表面的气体可以形成稳定的预设压力，所述晶圆的下方(即晶圆背离所述出气口105的一侧)设置有一个连通外界的通气孔303，这使得晶圆下方的气压与外界的气压相同，当外界的气压为标准大气压时，所述晶圆承受的压力大小等于所述预设压力与标准大气压的差值，即为了满足气压可靠性测试的要求，所述预设压力至少需要大于通气孔303连通的外界的气压。

下面对所述气压测试装置的各个部件的可行结构进行举例说明。

仍然参考图6，在图6中，所述气体供给装置100包括一个所述出气口105，相对应的，所述测试腔200包括一个所述连接端201，所述连接端201可以是一定直径(例如10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm)的宝塔式接头。但在本申请的其他实施例中，所述气体供给装置100可以包括两个或两个以上的所述出气口105，相应的，所述测试腔200可包括两个或两个以上的连接端201，在本申请的一个实施例中，所述气体供给装置100包括三个出气口105，所述测试腔200包括三个连接端201，在该实施例中，所述气体供给装置100提供的预设压力的气体在其内部先进行了一次分路，分为三路分别通过三个连接端201向所述测试腔200传输，这样可以预先将所述预设压力的气体进行一次大致的气体分流，使得气体分流后的气体通过测试腔200内的气体分配装置203的二次气体分流后，可以形成更加均匀的气流施加到所述晶圆表面。本申请实施例对所述气体供给装置100包括的出气口105的数量以及所述测试腔200包括的连接端201的数量并不做限定，具体视实际情况而定。

参考图2并结合参考图6，本申请的一个实施例提供了一种气体分配装置203的具体可行结构，所述气体分配装置203包括分流板；

所述分流板包括多个通孔th。

在图2所示的结构中，所述多个通孔th均匀分布在所述分流板表面。当所述预设压力的气体到达所述气体分配装置203时，这些气体被气体分配装置203的多个通孔th分流为多个细小的气流施加在所述晶圆表面，以尽量在所述晶圆表面形成均匀的压力，使所述晶圆表面的各处压力大小保持基本一致。

一般情况下，所述多个通孔th的通孔数量越多，所述分流板对于预设压力的气体的分流效果就越好。所述通孔th的直径的取值范围可以为1mm～10mm，在本申请的一个实施例中，所述多个通孔th的总面积与所述分流板的面积的比值的取值范围为1/3～1/2。仍然参考图2，所述多个通孔th的总面积是指所有通孔th的面积之和，所述分流板的面积是指所述分流板的外缘构成的图形的面积，即在图2中，所述分流板的外缘构成一个圆形，则分流板的面积是指这个圆形的面积(πr²，r为圆形的半径)。所述分流板的材料需选用刚度较好的材料，且分流板的厚度需要适中，避免分流板过厚导致加工难度增大。

参考图3并结合参考图6，所述载片平台301包括至少一个载片单元，每个所述载片单元包括至少一个圆环形的载片结构，圆环形的载片结构用于承载所述晶圆，圆环形中心的空腔用于使得设置于载片结构上的晶圆悬空，进而使得设置于所述载片结构上的晶圆能够在预设压力的作用下进行气压可靠性测试。

仍然参考图3，圆环形的载片结构的外缘还可以包括一个高度为0.5mm～1mm的台阶，在图3中，该台阶的高度a具体为1mm，该台阶的宽度d具体为3mm，该台阶用于固定所述晶圆的位置，避免晶圆在气压可靠性测试过程中移动。圆环形的载片结构的表面还可以涂覆一层特氟龙等防划或缓冲膜层，以避免晶圆与载片结构直接接触而可能导致的划伤。

仍然参考图3，所述载片结构的宽度e的取值范围为3mm～5mm，在图3中，所述载片结构的宽度e具体为5mm，所述载片结构的外圆直径大于所述晶圆的直径，一般情况下，所述载片结构的外圆直径比所述晶圆的直径大1mm左右即可。例如当晶圆为6寸晶圆(直径为150mm)时，所述载片结构的外圆直径c的取值可以为151mm(如图3所示)，此时载片结构的内圆直径b可以为141mm。当晶圆为8寸晶圆(直径为200mm)时，所述载片结构的外圆直径c的取值可以为201mm。

另外需要注意的是，考虑到当晶圆为6寸晶圆时，晶圆并不是一个严格的圆形，6寸晶圆存在的定位边问题，载片平台301在定位边对应位置会相应加工一个对应的定位边，以避免晶圆放置在载片平台301上无法形成相对密封的平面而导致漏气的问题。

为了能够同时满足不同晶圆的放置要求，可选的，参考图4，所述载片平台301包括多个载片结构，多个载片结构按照直径从小到大，自下而上设置，即直径最小的载片结构位于最下方，直径最大的载片结构位于最上方，这样设置的载片平台可以适用于多种不同尺寸的晶圆。

另外，在图3和图4中，均是以一个载片单元为例进行说明的，在本申请的其他可选实施例中，所述载片平台还可以包括多个阵列排布的载片单元，每个所述载片单元中均可以放置一片用于测试的晶圆，以实现对多个晶圆的同时测试。

对于所述气体供给装置100的可行结构，仍然参考图6，所述气体供给装置100包括：

用于提供气体的气瓶101；

与所述气瓶101连接的气体管路102；

设置于所述气体管路102中的气路开关103和减压阀104，所述气路开关103的开闭状态控制所述气体管路102的通断状态，所述减压阀104的开启大小控制所述气体管路102中的气体压力，以使所述气体供给装置100向所述测试腔200提供预设压力的气体。

对于所述测试腔200的可行结构，参考图5并结合参考图6和图3，图5为第一盖的剖面结构示意图，图4为第二盖的剖面结构示意图，所述测试腔200包括：

相对设置的第一盖和第二盖，所述第一盖和第二盖相对贴合时构成容纳空腔；

所述第一盖内部包括所述气体分配装置203。

所述第二盖背离所述第一盖一侧表面具有所述通气孔303，所述第二盖内部包括所述载片平台301。

所述第一盖和所述气体分配装置203可通过全焊接的方式连接，所述第一盖和第二盖的制备材料可选用不锈钢材料，厚度在3mm～5mm。所述载片平台301的设置位置距离第二盖的底部有一定的距离。

所述第一盖还包括：设置于所述第一盖的第一方向侧壁上的第一把手202；

所述第二盖还包括：设置于所述第二盖的所述第一方向侧壁上的第二把手302。

位于同侧的所述第一把手202和第二把手302便于测试操作人员对于晶圆的拿取和放置。

所述测试腔还包括：

设置于所述第一盖和所述第二盖的第二方向侧壁上的合页401。在本申请的一些实施例中，所述第一盖和第二盖的第二方向侧壁上也可以不设置所述合页401，所述第一盖和第二盖可以分离。

所述测试腔200还包括：密封圈和卡扣；

所述密封圈设置于所述第一盖与所述第二盖的接触面。

所述卡扣设置于所述第一盖或第二盖的外部表面，所述卡扣用于在处于扣紧状态时箍紧所述第一盖和第二盖，在处于打开状态时释放所述第一盖和所述第二盖。

所述密封圈用于保证所述第一盖和第二盖接触时的密闭性，所述卡扣用于避免在气压过大的情况下，第一盖和第二盖无法保持紧密贴合。

下面针对具体的气压可靠性测试过程进行说明，当所述芯片单元为硅麦克风(或称mems麦克风(memsmicrophone))芯片等需要进行气压可靠性测试的芯片时，捏住第一把手202和第二把手302，打开第一盖和第二盖，将晶圆放置于载片平台301上，然后将第一盖和第二盖合上并扣紧卡扣。

打开气体供给装置100的气路开关103，调节减压阀104达到想要测试的气压大小即可测试所述晶圆的抗气压冲击能力。测试完成后，调节减压阀104使得所述预设压力减小，关闭所述气路开关103，打开卡扣和第一盖即可取出所述晶圆。

通过观察晶圆上的芯片单元是否有膜破裂的情况来确定测试结果，针对硅麦克风产品来说，当振膜或背板破裂时认定为气压可靠性测试不合格。由于晶圆上的芯片单元的数量众多，当一片晶圆上气压可靠性测试不合格的芯片单元数量不超过预设比例时，则可认定该晶圆上的芯片单元的气压可靠性测试通过，当一片晶圆上气压可靠性测试不合格的芯片单元数量超过预设比例时，则可认定该晶圆上的芯片单元的气压可靠性测试不通过。

综上所述，本申请实施例提供了一种测试腔及气压测试装置，所述气压测试装置包括气体供给装置100和测试腔200，通过所述气体供给装置100向测试腔200内提供预设压力的气体，所述预设压力的气体经过测试腔200内气体分配装置203的气体分流后，在位于载片平台301上的晶圆表面形成预设压力，使得晶圆表面的多个芯片单元同时在所述预设压力的条件下进行气压可靠性测试，无需对所述晶圆表面的多个芯片单元进行逐一的气压可靠性测试，有利于提高气压可靠性测试的效率。

本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或者组合，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。