技术编号:2437884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种压合装置及其压合方法,尤其涉及一种基板压合装置、压合方法及其基板组。背景技术按,目前的电子产品的效能及功率越来越高,因而散发出的热量也越来越高,因此大部分需要高散热效率的电子产品皆会设置一具有散热金属层的基板于该电子产品内部, 举例来说,个人电脑的电源供应器、发光二极管,甚至汽车内部的散热,皆使用该具有散热金属层的基板以辅助散热。此外,上述具有散热金属层的基板还可制作成具有蚀刻电路单元的印刷电路板(Print Circuit Board,PC...
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