专利名称：基板压合装置、压合方法及其基板组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压合装置及其压合方法，尤其涉及一种基板压合装置、压合方法及其基板组。
背景技术：
按，目前的电子产品的效能及功率越来越高，因而散发出的热量也越来越高，因此大部分需要高散热效率的电子产品皆会设置一具有散热金属层的基板于该电子产品内部， 举例来说，个人电脑的电源供应器、发光二极管，甚至汽车内部的散热，皆使用该具有散热金属层的基板以辅助散热。此外，上述具有散热金属层的基板还可制作成具有蚀刻电路单元的印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)，而大量应用于电子电机领域(如手机、电表、 遥控器、宽频器、TVB0X、卫星追踪器或交通号志)及汽车领域(如防锁死煞车系统)等，因此具有散热金属层的基板具有极高的商业价值。然而，公知的压合装置1’如图1所示，其包括一压合部10’、一基座11’、一铜箔层 12’及一金属板13’。制作基板的方法如下首先将铜箔层12’及金属板13’叠合在一起， 之后通过一驱动装置使一压合部10’往基座11’的方向下压，因此当压合部10’接触到铜箔层12’时，对金属板13’产生一挤压的力量，进而使铜箔层12’及金属板13’彼此压合在一起。公知的压合装置1’具有以下缺点(1)公知的压合装置1’，其压合部10’与基座 11’用于进行压合作业的平面会因为长期使用磨损或是本身结构设计不良而发生不够平整的问题。铜箔层12’及金属板13’亦同样会受到制造品质的影响，而产生平整度不足的问题。(2)公知的压合装置1’，需在压合装置1’与欲进行压合的铜箔层12’及金属板13’之间加入固态缓冲材，而使作业程序繁复、制作成本增加且不环保。(3)公知的压合方法是直接利用压合装置1’对铜箔层12’及金属板13’进行压合作业，因此只要压合部10’、基座 11’或是铜箔层12’及金属板13’等任一元件的平整度不足时，即会造成温度及压力无法平均分布的问题，进而严重影响压合的效果。(4)公知的压合方法容易受到元件平整度不足的影响，而导致微裂痕或是破片等情况发生，造成成品率不佳的问题。缘是，本发明人有感上述的课题，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺限的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种可有效节省工艺时间、减少成本且获得平整无气泡及无皱褶的散热金属层在内侧而铜箔层显露于外侧的基板组。为了实现上述的目的，本发明提供一种基板压合装置及其压合方法，该基板压合装置包括一主体单元；一输送单元，其设置于该承载单元的底部，该输送单元用于输送至少一第一基板及至少一第二基板至该基板压合装置内，该第一基板及该第二基板分别包含一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层，该第一基板及该第二基板正反交错排列于该输送单元上；一上盖单元，其对应设置于该承载单元上方，该上盖单元设置至少一吸附元件，该吸附元件用于吸附该第一基板的铜箔层，使该第一基板吸附于该上盖单元；一涂胶单元，其设置于该主体单元，该涂胶单元用于将一粘合胶涂布于该第二基板的散热金属层表面形成一粘合部，该第二基板定位在该第一基板的正下方；一抽真空单元，其设置于该主体单元，该抽真空单元用以将被该上盖单元吸附的该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；以及一加温单元，其设置于该主体单元，该加温单元对该第一基板及该第二基板加热；通过该基板压合装置，使该第一基板及该第二基板紧密贴合， 形成一散热金属层在内侧而铜箔层显露于外侧的基板组。该基板压合方法，包括以下步骤一备料步骤，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，该第一基板及该第二基板分别包括一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层；一输送步骤，其利用一输送单元将该第一基板及该第二基板正反交错地依序输送至一基板压合装置内；一吸附步骤，其利用一上盖单元的至少一吸附元件将首先输送至该基板压合装置内的该第一基板暂时地吸附定位于该上盖单元，并利用该上盖单元将所吸附的该第一基板上移一预定高度；一定位步骤，其将输送至该基板压合装置内的该第二基板精确地定位于吸附于该上盖单元的该第一基板的正下方；一涂胶步骤，其利用一涂胶单元将一粘合胶均勻地涂布于该第二基板的该散热金属层表面；一压合步骤，该压合步骤包括以下步骤一下压步骤，其使该上盖单元朝该输送单元靠近；一释放步骤，其将吸附于该上盖单元的该第一基板释放，使该第一基板与该第二基板接触；一抽真空步骤，其利用一抽真空单元将该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；一加温步骤， 其利用一加温单元将该第一基板及该第二基板加热，使该第一基板及该第二基板稳固粘合，而形成一该散热金属层在内侧而该铜箔层显露于外侧的基板组。该基板组，包括一第一基板、一第二基板及一粘合胶；该第一基板由上而下依序包括一铜箔层、一绝缘层及一散热金属层，而该第二基板由上而下依序包括一散热金属层、 一绝缘层及一散热金属层；其中，该第二基板设置于该第一基板的下方；该粘合胶为介于该第一基板及该第二基板之间的田字型胶圈层，该粘合胶使该第一基板及该第二基板上下粘合在一起。本发明具有以下有益效果该基板压合装置的该上盖单元利用真空吸力将所述第一基板吸附于该上盖单元， 故所述第一基板可获得良好的定位，不会因该基板压合装置振动而移位，因此可提升所述第一基板及所述第二基板压合的效率及品质。该基板压合装置的该抽真空单元于压合时，可将所述第一基板及所述第二基板之间的空隙抽真空，而获得多个平整无气泡及无皱褶的基板组。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图1为公知压合装置的组合示意图；图2为本发明基板压合装置的组合示意图；图3为本发明基板压合装置的立体组合示意图；图4为本发明基板压合装置的连续作动示意图(一)；
图5为本发明基板压合装置的连续作动示意图(二)；图6为本发明基板压合装置的连续作动示意图(三)；图7为本发明基板压合装置制作出的基板组经蚀刻后的剖面图；图8为本发明基板压合装置制作出的基板组经蚀刻后的示意图；以及图9为本发明基板压合装置制作出的基板组经切除后的示意图。其中，附图标记说明如下现有技术1，压合装置10，压合部11，基座12，铜箔层13，金属板本发明1 基板压合装置10 主体单元11输送单元12 上盖单元121吸附元件13涂胶单元131粘合胶14 抽真空单元15 加温单元16 动力单元17检测单元18 U 型槽19 密闭空间2 第一基板21 铜箔层22 绝缘层23散热金属层24蚀刻电路单元25蚀刻电路模块26 切除线27 分割线3 第二基板31散热金属层32绝缘层33铜箔层34蚀刻电路单元
具体实施例方式由于本发明所提供的基板压合装置及其压合方法，可广泛运用于各种基板压合， 不限于后文所述的基板形式。请参阅图2至图6所示，本发明提供一种基板压合装置1及其压合方法；如图2所示，基板压合装置1包括一主体单元10、一输送单元11、一上盖单元12、一涂胶单元13、一抽真空单元14、一加温单元15及一检测单元17。输送单元11设置于主体单元10的底部， 用于输送至少一第一基板2及至少一第二基板3至基板压合装置1内，其中第一基板2及第二基板3为正反交错排列于输送单元11上；上盖单元12对应设置于输送单元11的上方，上盖单元12设置至少一吸附元件121，吸附元件121用以吸附第一基板2的铜箔层21， 使第一基板2暂时地吸附于上盖单元12 ；涂胶单元13设置于主体单元10，用于将一粘合胶 131涂布于第二基板3的散热金属层31表面；抽真空单元14设置于主体单元10，在基板压合过程中，用以将第一基板2及该第二基板3之间的空隙抽真空；加温单元15设置于主体单元10，用以对第一基板2及第二基板3进行加热。通过本发明的基板压合装置1，使第一基板2及第二基板3紧密粘合，形成一散热金属层23，31在内侧而铜箔层21、33显露于外侧的基板组。以下将详述本发明的具体实施例，如图3所示，主体单元10的底部凹设有一 U型槽18，上盖单元12对应于U型槽18，而输送单元11的一端可容置于U型槽18，另一端则延伸出U型槽18之外。输送单元11可为具有弹性的滚轮结构，其容设于U型槽18中并向外延伸，输送单元11可充当基板压合时的缓冲材，使得压力与温度能平均地施加于第一基板2及第二基板 3，而维持第一基板2及第二基板3压合的平整性，避免挠曲变形，从而使第一基板2及第二基板3平整地压紧贴合。上盖单元12对应U型槽18并设于输送单元11的上方，上盖单元12的内面设置有至少一吸附元件121，吸附元件121可为吸盘或气吸结构，其数量及结构不在此做限制； 吸附元件121用以吸附第一基板2的铜箔层21，使第一基板2于上盖单元12获得良好的定位，不会因基板压合装置1振动而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3压合的效率及品质。由于上盖单元12对应于U型槽18，因此通过一连接于上盖单元12及输送单元11 的动力单元16驱动上盖单元12朝输送单元11靠近，使上盖单元12与U型槽18密封而形成一密闭空间19。涂胶单元13可设于U型槽18 —侧，涂胶单元13用于将一粘合胶131以田字形均勻地涂布于第二基板3的散热金属层31表面的四周缘及中间部分，换言之，粘合胶131可为以田字型涂布于该第二基板的散热金属层表面的胶圈层，具体来说，粘合胶131可为介于第一基板2及第二基板3之间的田字型胶圈层，而可使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。其中，第二基板3通过至少一设置于上盖单元12或主体单元10底部的U型槽 18的检测单元17，使第二基板3精确地定位于第一基板2的正下方。由于第一基板2及第二基板3彼此间的精确定位，可避免在后续第一基板2及第二基板3压合过程中，粘合胶 131受热软化后溢出滴下而沾污周边环境，故可保持周边环境与基板的干净度，减少停机清理的次数与时间，同时粘合动作迅速，而能提升其粘合的效率与品质，故提高产品的附加价值，进一步增进其竞争力与经济效益。
抽真空单元14可设于U型槽18 —侧，抽真空单元14用以将第一基板2及该第二基板3之间的空隙抽真空，抽真空单元14亦可将上盖单元12与U型槽18所形成的密闭空间19抽真空形成真空状态，而有利于使第一基板2及该第二基板3压合形成平整无气泡及无皱褶的基板组。加温单元15可设于U型槽18 —侧，加温单元15用以对第一基板2及第二基板3 进行加热，而使第一基板2及第二基板3间的粘合胶121因受热软化，而使第一基板2及第二基板3紧密稳固地粘合。以下将说明本发明的基板压合方法，其包括以下步骤，请参阅图4至图6所示的连续作动示意图；如图4所示，首先步骤一为一备料步骤，其主要提供至少一第一基板2及至少一第二基板3 ；第一基板2包括一铜箔层21、一散热金属层23及置于铜箔层21与散热金属层23之间的一绝缘层22，而第二基板3则包括一铜箔层33、一散热金属层31及置于铜箔层33与散热金属层31之间的一绝缘层32。步骤二为一输送步骤，其利用一输送单元11将第一基板2及第二基板3正反交错地依序输送至基板压合装置1内；其中，第一基板2以铜箔层21在上方而散热金属层23在下方的方式输送至基板压合装置1内，第二基板3则相反地以散热金属层31在上方而散热金属层31在下方的方式输送至基板压合装置1内；最先输送至基板压合装置1内的第一基板2与第二基板3压合后再输送另一组第一基板2与第二基板3至基板压合装置1内；其中，第一基板2包括一铜箔层21、一散热金属层23及置于铜箔层21与散热金属层23之间的一绝缘层22，第二基板3包括一铜箔层33、一散热金属层31及置于铜箔层33与散热金属层31之间的一绝缘层32。散热金属层23，31及绝缘层22，32的结构不在此限制，于本具体实施例中，散热金属层23，31可为铝板、铜板或碳铝合金板，而绝缘层22，32则可为树酯、 纤维布、填充物或至少两种以上混合者，该填充物可为有机填充物或无机填充物，但不在此限。步骤三为一吸附步骤，其利用上盖单元12内面的至少一吸附元件121，将首先送入基板压合装置1的第一基板2暂时地吸附定位于上盖单元11，并利用上盖单元12将所吸附的第一基板2上移至一预定高度。如图4所示，该吸附步骤中，吸附元件121可为吸盘或气吸结构，但不在此限制；上盖单元12通过吸附元件121的真空吸力吸附第一基板2的铜箔层21，使第一基板2吸附定位于上盖单元11。步骤四为一定位步骤，如图5所示，该定位步骤将接着送入基板压合装置1的第二基板3精确地定位于吸附于上盖单元11的第一基板2的正下方。该定位步骤可利用一检测单元17检测第一基板2及接着送入基板压合装置1的第二基板3的相对位置，使第二基板3精确地定位于第一基板2的正下方，其中检测单元17可设置于上盖单元12或主体单元10。举例来说，检测单元17可通过图像提取装置捕获图像、视觉自动对位或检测预设于第二基板3上的标定点或定位柱/孔，使第二基板3精准地配置于第一基板2的正下方，但该检测单元17检测定位第一基板2及第二基板3的方式不在此限。步骤五为一涂胶步骤，其利用一涂胶单元13将一粘合胶131均勻地涂布于第二基板3的散热金属层31表面。如图5所示，该涂胶步骤中，涂胶单元13将粘合胶131以田字形、四方形或其他形式均勻地涂布于第二基板3的散热金属层31表面的四周缘及中间部位，该涂布的方式及形状不在此限。
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步骤六为一压合步骤，如图6所示，该压合步骤包括一下压步骤、一释放步骤、一抽真空步骤及一加温步骤。该下压步骤使上盖单元12朝输送单元11靠近；该释放步骤将暂时吸附于上盖单元12的第一基板2释放，使第一基板2与第二基板3接触；该抽真空步骤利用一抽真空单元14将第一基板2及第二基板3接触后之间的空隙抽真空；该加温步骤利用一加温单元15将第一基板2及第二基板3加热，使第一基板2及第二基板3稳固粘
合O该下压步骤利用一连接于上盖单元12的动力单元16驱动上盖单元12朝输送单元11靠近，使上盖单元12与U型槽18密封而形成一密闭空间19 ；接着该释放步骤利用吸附元件121使暂时吸附于上盖单元12的第一基板2释放，而使第一基板2的散热金属层23 与第二基板3的散热金属层31彼此接触；当第一基板2及第二基板3接触后，该抽真空步骤除了将第一基板2及第二基板3接触后之间的空隙抽真空，还可将密闭空间19抽真空而形成真空状态。最后该加温步骤对第一基板2及第二基板3进行加热，使涂布于第二基板3 的散热金属层31表面的粘合胶121因受热软化，使第一基板2的散热金属层23及第二基板3的散热金属层31彼此之间紧密稳固地粘合，而形成一该散热金属层在内侧而该铜箔层显露于外侧的基板组。值得一提的是，步骤六中的该压合步骤中，由于输送单元11本身即为一具有弹性的滚轮结构，故可充当缓冲材，因此当上盖单元12朝输送单元11靠近，而使第一基板2与第二基板3接触后，第一基板2对第二基板3产生一向下挤压的力量，进而使输送单元11 向下位移一距离，借此可使压力与温度能更为均勻地施加于第一基板2与第二基板3，使第一基板2与第二基板3更平整地压紧贴合在一起。综上所述，本发明的基板压合方法可通过上述各步骤，通过压合的方式，使第一基板2及第二基板3压合形成一无气泡及无皱褶的基板组，并通过粘合胶121所提供的粘着力，有效降低第一基板2及第二基板3受热膨胀或变形的幅度，并保持粘合的精准度，有利于后续该基板组的加工工艺。更具体的来说，上述的该基板组包括有第一基板2、第二基板 3及粘合胶131 ；其中，第一基板2由上而下依序包括铜箔层21、绝缘层22及散热金属层23， 第二基板3由上而下依序包括散热金属层31、绝缘层32及铜箔层33，而粘合胶131可为介于该第一基板及该第二基板之间的田字型胶圈层，使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。本发明的基板压合方法制作出的基板组还可进行各种加工步骤，例如步骤(A)为一蚀刻步骤，其将彼此压紧贴合的第一基板2的铜箔层21与第二基板 3的铜箔层31上分别蚀刻形成至少一蚀刻电路单元M，31，换言之，制作出外层上下两面皆具有蚀刻电路单元对，31的基板组，如图7及图8所示，该基板组由上而下依序为蚀刻电路单元24、绝缘层22、散热金属层23、粘合胶131、散热金属层31、绝缘层32及蚀刻电路单元 34。步骤(B)为一防焊步骤，其包括防焊前处理步骤以及防焊网印步骤，换言之，将具有蚀刻电路单元对，34的第一基板2及第二基板3进行防焊处理。步骤(C)为一钻孔步骤，其将具有蚀刻电路单元M，34的第一基板2及第二基板 3进行钻孔以形成电路导通孔。由于第一基板2及第二基板3的散热金属层23，31四周缘及中间部分紧密粘贴，散热金属层23，31不会裸露于外，故可完全杜绝散热金属层23，31在蚀刻步骤中受到蚀刻液的侵蚀，亦能够同时制作出具有蚀刻电路单元25，34的第一基板2及第二基板3，大幅减少制成具有蚀刻电路单元的基板所需花费的时间，使成本降低而更具有市场竞争力。步骤(D)为一切除步骤，其利用刀具(如铣刀)将未涂有粘合胶(未标号)的四周边缘部位沿着切除线沈切除，使第一基板2及第二基板3因失去互相粘合的力而顺势彼此分开，而获得两片分别具有蚀刻电路单元M的第一基板2及具有蚀刻电路单元34的第二基板3。步骤(E)为一分割步骤，其将第一基板2再沿着分割线27分割而使蚀刻电路单元 24进一步分割形成多个单个的蚀刻电路模块25，如图9所示。本发明基板压合方法所制作出的基板组，由于将具有散热金属层23，31的第一基板2及第二基板3压紧粘合，在经过后续蚀刻、切除及分割步骤后，可获得比公知压合装置所得的基板数量多出一倍，故可有效节省每一基板的制作成本。最后可再将所述蚀刻电路模块25进行有机保焊工艺(Organic Solderability Preservative, 0SP)，其于所述单个的蚀刻电路模块25施加防污液及保焊液，以维持所述单个的蚀刻电路模块25之后储存及运送组装过程中良好的焊锡性。因此，本发明基板压合装置及其压合方法具有以下的优点1、本发明基板压合装置1的上盖单元12利用真空吸力将第一基板2吸附于上盖单元12，故第一基板2可获得良好的定位，不会因基板压合装置1振动而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3压合的效率及品质。2、本发明基板压合装置1的输送单元11为一具有弹性的滚轮结构，故输送单元11 可充当基板压合时的缓冲材，使得压力与温度能平均地施加于第一基板2及第二基板3，故可维持第一基板2及第二基板3压合的平整性，避免挠曲变形，而使第一基板2及第二基板 3平整地压紧贴合。3、本发明基板压合装置1的抽真空单元14于压合时，可将第一基板2及第二基板 3之间的空隙及上盖单元12与U型槽18所形成的密闭空间19抽真空，而获得平整无气泡及无皱褶的基板组。4、本发明基板压合方法，通过一检测单元17精确定位第二基板3及第一基板2，故于压合过程中，可避免粘合胶131受热软化后溢出滴下而沾污周边环境，故可保持周边环境与基板的干净度，减少停机清理的次数与时间，同时粘合动作迅速，而能提升其粘合的效率与品质，故提高产品的附加价值，进一步增进其竞争力与经济效益。5、本发明基板压合方法所制作出的基板组，通过将第一基板2及第二基板3的散热金属层23，31四周缘及中间部分对合粘贴，使散热金属层23，31不会裸露于外，故可完全杜绝散热金属层23，31在后续的蚀刻步骤中受到蚀刻液的侵蚀，亦能够同时制作出具有蚀刻电路单元M，34的第一基板2及第二基板3，大幅减少制成具有蚀刻电路单元的基板所需花费的时间，使成本降低而更具有市场竞争力。6、本发明基板压合方法所制作出的基板组，仅需将第一基板2及第二基板3基板四周缘未形成蚀刻电路单元的部分经过切除，即可顺势分开，而无需额外加入分开两具有蚀刻电路单元的基板的步骤，故工艺步骤简易且省时。7、本发明基板压合方法所制作出的基板组，由于将具有散热金属层23，31的第一基板2及第二基板3压紧粘合，在经过后续蚀刻及切除步骤后，可获得比公知压合装置所得的基板数量多出一倍，故可有效节省每一基板的制作成本。 惟以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内，合予陈明。
权利要求
1.一种基板压合方法，其特征在于，包括以下步骤一备料步骤，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，该第一基板及该第二基板分别包括一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层；一输送步骤，其利用一输送单元将该第一基板及该第二基板正反交错地依序输送至一基板压合装置内；一吸附步骤，其利用一上盖单元的至少一吸附元件将首先输送至该基板压合装置内的该第一基板暂时地吸附定位于该上盖单元，并利用该上盖单元将所吸附的该第一基板上移一预定高度；一定位步骤，其将输送至该基板压合装置内的该第二基板精确地定位于吸附于该上盖单元的该第一基板的正下方；一涂胶步骤，其利用一涂胶单元将一粘合胶均勻地涂布于该第二基板的该散热金属层表面；一压合步骤，该压合步骤包括以下步骤一下压步骤，其使该上盖单元朝该输送单元靠近；一释放步骤，其将吸附于该上盖单元的该第一基板释放，使该第一基板与该第二基板接触；一抽真空步骤，其利用一抽真空单元将该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；一加温步骤，其利用一加温单元将该第一基板及该第二基板加热，使该第一基板及该第二基板稳固粘合，而形成一该散热金属层在内侧而该铜箔层显露于外侧的基板组。
2.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该基板压合方法还包含一利用一动力单元驱动该输送结构与该上盖单元的步骤。
3.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该吸附步骤中，该吸附元件利用真空吸力吸附该第一基板的该铜箔层，使该第一基板吸附于该上盖单元。
4.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该定位步骤中，还利用一检测单元检测该第一基板及该第二基板的相对位置，使该第二基板精确地定位于该第一基板的正下方。
5.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该涂胶步骤中，以田字形方式将该粘合胶涂布于该第二基板的散热金属层表面的四周缘及中间部分。
6.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该基板压合装置的底部凹设有一容置该输送单元的U型槽，在该下压步骤中，该上盖单元朝该输送单元靠近，该上盖单元与该U型槽形成一密闭空间。
7.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该抽真空步骤为将该密闭空间形成一真空状态，使该第一基板及该第二基板紧密压合。
8.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该压合步骤中，该输送单元为具有弹性的滚轮结构，使该第一基板与该第二基板压紧贴合。
9.权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于该压合步骤之后，还包括一蚀刻步骤，其将该彼此压紧贴合的该第一基板的铜箔层与该第二基板的铜箔层上分别蚀刻形成具有至少一蚀刻电路单元的电路基板。
10.如权利要求9所述的基板压合方法，其特征在于该蚀刻步骤之后，更包括一防焊步骤，其将该第一基板及该第二基板进行防焊处理。
11.如权利要求10所述的基板压合方法，其特征在于该防焊步骤之后，还包括一钻孔步骤，其将该第一基板及该第二基板进行钻孔以形成电路导通孔。
12.如权利要求11所述的基板压合方法，其特征在于该钻孔步骤之后，还包括一切除步骤，其将该第一基板及该第二基板沿着未涂有该粘合胶的四周边缘以刀具切除，使该第一基板及该第二基板分开。
13.如权利要求12所述的基板压合方法，其特征在于该切除步骤之后，还包括一分割步骤，其将已分开该第一基板及该第二基板再进行分割，形成多个单个的蚀刻电路模块。
14.一种基板压合装置，其特征在于，包括一主体单元；一输送单元，其设置于该主体单元的底部，该输送单元用于输送至少一第一基板及至少一第二基板至该基板压合装置内，该第一基板及该第二基板分别包含一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层，该第一基板及该第二基板正反交错排列于该输送单元上；一上盖单元，其对应设置于该输送单元的上方，该上盖单元设置至少一吸附元件，该吸附元件用于吸附该第一基板的铜箔层，使该第一基板吸附于该上盖单元；一涂胶单元，其设置于该主体单元，该涂胶单元用于将一粘合胶涂布于该第二基板的散热金属层表面；一抽真空单元，其设置于该主体单元，该抽真空单元用以将被该上盖单元吸附的该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；以及一加温单元，其设置于该主体单元，该加温单元对该第一基板及该第二基板加热；通过该基板压合装置，使该第一基板及该第二基板紧密粘合，形成一散热金属层在内侧而铜箔层显露于外侧的基板组。
15.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该基板压合装置还包括一动力单元，该动力单元连接于该输送单元及该上盖单元。
16.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该吸附元件为吸盘或气吸结构。
17.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该主体单元的底部凹设有一U 型槽，该上盖单元对应于该U型槽，该输送单元的一端容置于该U型槽，另一端则延伸出该 U型槽外。
18.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该输送单元为具有弹性的滚轮结构。
19.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该基板压合装置还具有至少一检测单元，该检测单元设置于该上盖单元或该主体单元，使该第二基板精确地定位于该第一基板的正下方。
20.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该粘合胶为以田字型涂布于该第二基板的散热金属层表面的胶圈层。
21.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该第一基板的散热金属层及该第二基板的散热金属层均为铝板、铜板或碳铝合金板。
22.如权利要求14所述的基板压合装置，其特征在于该第一基板的绝缘层及该第二基板的绝缘层均为树酯、纤维布、填充物或至少两种以上的混合者。
23.如权利要求22所述的基板压合装置，其特征在于该填充物为有机填充物或无机填充物。
24.一种基板组，其特征在于，包括一第一基板，其由上而下依序包括一铜箔层、一绝缘层及一散热金属层； 一第二基板，其由上而下依序包括一散热金属层、一绝缘层及一散热金属层，该第二基板设置于该第一基板下方；以及一粘合胶，其为介于该第一基板及该第二基板之间的田字型胶圈层，该粘合胶使该第一基板及该第二基板上下粘合在一起。
25.如权利要求M所述的基板组，其特征在于该第一基板的铜箔层及该第二基板的铜箔层为蚀刻电路层。
26.如权利要求M所述的基板组，其特征在于该第一散热金属层及该第二基板的散热金属层均为铝板、铜板或碳铝合金板。
27.如权利要求M所述的基板组，其特征在于该第一基板的绝缘层及该第二基板的绝缘层均为树酯、纤维布、填充物或至少两种以上的混合者。
28.如权利要求27所述的基板组，其特征在于该填充物为有机填充物或无机填充物。
全文摘要
本发明公开了一种基板压合装置，压合方法及其基板组，基板压合装置主要包括一主体单元、输送单元、一上盖单元、一涂胶单元、一抽真空单元及一加温单元。该输送单元运送至少一第一基板及至少一第二基板至该基板压合装置内；该上盖单元将该第一基板吸附于其上；该涂胶单元将一粘合胶涂布于该第二基板。通过该上盖单元朝该输送单元靠近，并配合该抽真空单元及该加温单元，使该第一基板及该第二基板紧密贴合，而形成一基板组。本发明可有效节省工艺时间、减少成本。
文档编号B32B27/02GK102476487SQ20101056338
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年11月25日
发明者张校康, 鄞盟松 申请人:联茂电子股份有限公司