技术编号：24388662
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种多层电路板、板体及其加工方法。背景技术随着电子产品的快速发展，人们对于产品品质的高要求也致使电子厂商对印制电路板要求越来越高，成型加工板难度越来越大，小r角、半圆弧成型、卡槽成型、连片间距小、无工艺边成型等等要求也越来越多。某些特殊的子母板或插头板甚至需要拼接使用，其对电路板的平整度和厚度要求非常的高，厚度适合才便于插拔或装载。但是，现有的高密度互联印制电路板需要采用多道工序对电路板进行加工，以形成所需的盲孔、卡槽及其它表面处理成型的形状。对于常规...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。