多层电路板、板体及其加工方法与流程

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种多层电路板、板体及其加工方法。

背景技术：

随着电子产品的快速发展，人们对于产品品质的高要求也致使电子厂商对印制电路板要求越来越高，成型加工板难度越来越大，小r角、半圆弧成型、卡槽成型、连片间距小、无工艺边成型等等要求也越来越多。某些特殊的子母板或插头板甚至需要拼接使用，其对电路板的平整度和厚度要求非常的高，厚度适合才便于插拔或装载。

但是，现有的高密度互联印制电路板需要采用多道工序对电路板进行加工，以形成所需的盲孔、卡槽及其它表面处理成型的形状。对于常规的多层叠加电路板，其制作工艺较长，在制作过程中需要进行多次的压合，每次压合后再进行钻孔，以及多次填孔和电镀，从而实现多层次导通，尤其是进行二阶以上的高密度互联印制电路板制作时，生产工艺繁琐，工艺流程长，无法将电路板所需深度的圆线面一次性加工出来，而且多次钻孔叠加后容易出现承接不良，影响电路板的平整度，累加对位偏差会导致盲孔不导通、不兼容的问题。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、能够提高电路板平整度及降低厚度的多层电路板、板体及其加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板的板体加工方法，包括以下步骤：

将无银pp板进行开料操作，并在所述无银pp板开设定位孔；

对所述无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；

对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银pp板进行除胶操作，得到待填银浆pp板；

对所述待填银浆pp板进行填银浆操作，得到待研磨pp板；

对所述待研磨pp板进行研磨操作，得到研磨pp板；

对所述研磨pp板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。

在其中一个实施例中，所述定位孔的数目至少为两个，其中一个所述定位孔开设于邻近所述无银pp板的第一板边的位置，另外一个所述定位孔开设于邻近所述无银pp板的第二板边的位置，所述第一板边与所述第二板边相对设置。

在其中一个实施例中，其中一个所述定位孔与所述第一板边的距离为4.9mm～5.1mm，另外一个所述定位孔与所述第二板边银最长边的距离为4.9mm～5.1mm。

在其中一个实施例中，在将无银pp板进行开料操作，并在所述无银pp板开设定位孔的步骤之后，以及在对所述无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作之前，所述电路板的板体加工方法还包括：

对无银pp板进行定位。

在其中一个实施例中，对所述待填银浆pp板进行填银浆操作的步骤具体为：

采用网版印刷工艺对所述待填银浆pp板进行填银浆操作。

在其中一个实施例中，所述激光烧蚀操作的具体步骤为：

设定所述电路板的图案轮廓；

将激光设备的激光束的焦点定位在所述无银pp板表面；

使所述激光设备的激光束以预定扫描速度沿所述图案轮廓对所述无银pp板表面进行扫描。

在其中一个实施例中，所述激光束的输出功率为3.5w～7w。

在其中一个实施例中，所述预定扫描速度为2000mm/s～5000mm/s。

一种电路板的板体，所述板体采用如上任一实施例所述的电路板的板体加工方法加工而成。

一种多层电路板，所述多层电路板包括多个如上实施例所述的板体。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、由于本发明电路板的板体加工方法采用激光烧蚀和控深机械钻锣相结合，能够一次性加工得到电路板上所需的槽孔，特别是在进行多层电路板制作时，在压合后无需再进行相关操作，使电路板的制作工艺更简单，避免对电路板进行多次加工，进而简化多层电路板的制作程序，提高多层电路板的制作效率。

2、本发明电路板的板体加工方法通过填银浆操作将银浆注入pp板中，形成银导电柱，使银导电柱与pp板之间的粘接力更强，从而提升电路板的导电性能和稳定性。由于对进行填银浆操作后的pp板进行研磨处理和表面处理操作，使制作得到的电路板板面更加平整，从而在压合过程能够使电路板之间更加紧密，进而提高多层电路板结构的稳定性，而且能够有效地降低电路板的板厚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中电路板的板体加工方法流程图；

图2为图1所示的电路板的板体加工方法中激光烧蚀操作的方法流程图；

图3为图1所示的电路板的板体加工方法中出胶操作的方法流程图；

图4为图1所示的电路板的板体加工方法制作得到的电路板压合而成的多层电路板的结构示意图；

图5为图4所示的多层电路板中第一板体的结构示意图；

图6为图4所示的多层电路板中第二板体的结构示意图；

图7为图4所示的多层电路板中第三板体的结构示意图；

图8为图4所示的多层电路板在褪膜状态后的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种电路板的板体加工方法及多层电路板。上述电路板的板体加工方法包括以下步骤：将无银pp板进行开料操作，并在所述无银pp板开设定位孔；对所述无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银pp板进行除胶操作，得到待填银浆pp板；对所述待填银浆pp板进行填银浆操作，得到待研磨pp板；对所述待研磨pp板进行研磨操作，得到研磨pp板；对所述研磨pp板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。

上述的电路板的板体加工方法采用激光烧蚀和控深机械钻锣相结合，能够一次性加工得到电路板上所需的槽孔，特别是在进行多层电路板制作时，在压合后无需再进行相关操作，使电路板的制作工艺更简单，避免对电路板进行多次加工，进而简化多层电路板的制作程序，提高多层电路板的制作效率。进一步地，通过填银浆操作将银浆注入pp板中，形成银导电柱，使银导电柱与pp板之间的粘接力更强，从而提升电路板的导电性能和稳定性。由于对进行填银浆操作后的pp板进行研磨处理和表面处理操作，使制作得到的电路板板面更加平整，从而在压合过程能够使电路板之间更加紧密，进而提高多层电路板结构的稳定性，而且能够有效地降低电路板的板厚。

为了更好地理解本发明电路板的板体的加工方法，以下对本发明电路板的板体的加工方法作进一步的解释说明，一实施方式的电路板的板体的加工方法包括以下步骤：

s100，将无银pp板进行开料操作，并在无银pp板开设定位孔。

可以理解的是，在电路板制造行业中，用料和成本是重要的指标之一，根据不同规格的电路板对无银pp板进行开料操作，能够提高板料的利用率。在进行激光烧蚀之前，在无银pp板开设定位孔，能够方便后续多层电路板压合后进行一次性钻孔，从而达到简化工序的目的。

s200，对无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作。

可以理解的是，在电路板的制作过程中，需要在电路板的板面制作不同形状和深度的盲孔及凹槽，以方便后续银浆的填入，从而实现电路板的导电性。由于在电路板的板面制作不同形状和深度的盲孔及凹槽，使电路板表面的加工比较复杂，现有的电路板的加工方式通常采取在不同的工序的相应的工位中分步进行，如此，需要耗费较大的人工成本和时间成本，从而导致电路板的生产效率较低，尤其是电路板为多层电路板，即在多层电路板的制作中，使电路板的加工程序较复杂和生产效率较低。为解决电路板的加工程序较复杂和生产效率较低的问题，在本实施例中，对无银pp板进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作，即对无银pp板在同一工位进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作，能够在同一工位采用激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作相结合，以一次性加工得到电路板上所需的槽孔，特别是在进行多层电路板制作时，在多层电路板的压合步骤之后无需再进行相关操作，使电路板的制作工艺更简单，避免对电路板进行多次加工，进而简化多层电路板的制作程序，提高多层电路板的制作效率。进一步地，激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作相结合，能够同时完成对无银pp板的铣切和锣切，从而一次性加工得到电路板上所需的盲孔及凹槽，特别是在进行多层电路板制作时，在压合后无需再进行相关操作，进而能够减少操作工序，简化操作流程，使多层电路板的加工工艺更简单，且能够有效地提高多层电路板的制作效率。

s300，对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，得到待填银浆pp板。

可以理解的是，无银pp板在进行控深机械钻锣操作后，表面会残留一部分在控深机械钻锣操作过程中产生的碎屑，以及激光烧蚀后产生的多余残胶，通过对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，能够有效地提高无银pp板的整洁性和平整性，从而有利于后续对无银pp板的槽孔进行填银浆操作。进一步地，在对无银pp板进行出胶操作的同时，对无银pp板的槽孔表面进行粗化处理，从而提高无银pp板和金属之间的结合力，使无银pp板能够和金属更牢固地结合在一起。

s400，对待填银浆pp板进行填银浆操作，得到待研磨pp板。

可以理解的是，通过对pp板进行激光烧蚀和控深机械钻锣操作得到所需槽孔后，需要对槽孔进行金属化，以使制作得到的电路板具有导电性。若直接塞入金属导电体，容易造成金属导电体与槽孔结合不够紧密的问题。在本实施例中，对待填银浆pp板进行填银浆操作，通过将银浆注入槽孔，使银浆填平槽孔后进行烤板操作，以硬化银浆，从而使银浆与pp板紧密地结合在一起，形成银导电柱，同时提高银导电柱的导电性和稳定性。在另一个实施例中，填入pp板槽孔中的为铜浆。铜浆具有导电率高，性能稳定，且与基板结合强度大特点。

s500，对待研磨pp板进行研磨操作，得到研磨pp板。

可以理解的是，填入pp板的银浆硬化后会有部分凸出于pp板的板面，从而破坏pp板板面的平整性，进而影响多层电路板的压合。在本实施例中，对待研磨pp板进行研磨操作，通过研磨的方式将凸出于pp板板面的银去除掉，以使pp板的板面保持平整，从而使多层电路板之间的压合更加紧密，同时避免硬化后的银浆出现在pp板中除槽孔外的其它位置，进而影响银导电柱的导电性能。

s600，对研磨pp板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。

可以理解的是，完成研磨操作之后，pp板的板面存在由研磨产生的银屑，以及研磨后的表面仍存在少量的粗糙部分。在本实施例中，对研磨pp板进行表面处理操作，能够去除pp板板面上因研磨而产生的银屑，同时使pp板板面更加平滑，进一步提高pp板板面的平整性。进一步地，对研磨pp板的表面处理操作包括闪蚀处理，闪蚀处理所需时间较短，将pp板直接过蚀刻线，利用蚀刻液与银进行反应，将因研磨处理而留在pp板上的银粉咬蚀掉，从而使pp板的板面更加平滑，进一步提高pp板板面的平整性。

为了提高定位的准确性，扩大对无银pp板内钻孔的定位范围，在其中一个实施例中，定位孔的数目至少为两个，其中一个定位孔开设于邻近无银pp板的第一板边的位置，另外一个定位孔开设于邻近无银pp板的第二板边的位置，第一板边与第二板边相对设置。可以理解的是，在进行激光烧蚀之前，在无银pp板开设定位孔，能够方便后续多层电路板压合后进行一次性钻孔，从而达到简化工序的目的。在本实施例中，定位孔的数目至少为两个，通过多个定位孔的协同参照作用，能够有效地提高定位的准确性。进一步地，其中一个定位孔开设于邻近无银pp板的第一板边的位置，另外一个定位孔开设于邻近无银pp板的第二板边的位置，第一板边与第二板边相对设置，通过两个定位孔能够扩大对无银pp板内钻孔的定位范围，进而方便印刷电路板钻孔和铣外形时固定电路板。

在其中一个实施例中，其中一个定位孔与第一板边的距离为4.9mm～5.1mm，另外一个定位孔与第二板边银最长边的距离为4.9mm～5.1mm。可以理解的是，其中一个定位孔开设于无银pp板的一板边，另外一个定位孔开设于无银pp板中与第一定位孔相对的另一板边，两个定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边。若其中一个定位孔离电路板内槽孔或图案太近，在安装过程中容易造成短路，同时也容易对电路板的线路造成破坏。若其中一个定位孔离无银pp板板边太近，则不利于定位孔的固定，同时在固定过程中容易对无银pp板板边造成损伤。同理，若另外一个定位孔离电路板内槽孔或图案太近，在安装过程中容易造成短路，同时也容易对电路板的线路造成破坏。若另外一个定位孔离无银pp板板边太近，则不利于定位孔的固定，同时在固定过程中容易对无银pp板板边造成损伤。在本实施例中，其中一个定位孔与第一板边的距离为4.9mm，另外一个定位孔与第二板边银最长边的距离为4.9mm，进而有利于两个定位孔的固定，同时可以较好地保护电路板内槽孔或图案，且不会对无银pp板板边造成损伤。

在其中一个实施例中，在将无银pp板进行开料操作，并在无银pp板开设定位孔的步骤之后，以及在对无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作之前，电路板的板体加工方法还包括：对无银pp板进行定位。可以理解的是，在无银pp板开设定位孔的步骤之后，以及在对无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作之前，对无银pp板进行定位，能够快速且精确地确定激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的位置，进而提高加工效率及加工质量。

在其中一个实施例中，定位孔的孔径为2mm～3mm。可以理解的是，定位孔包括两个定位孔，其中一定位孔开设于无银pp板的一板边，另一定位孔开设于无银pp板中与其中一定位孔相对的另一板边，其中一定位孔一定位孔与另一定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边。定位孔的孔径大小会直接影响定位柱的稳定性，而且定位孔的孔径大小也会影响定位操作。在本实施例中，两个定位孔的孔径均为2mm，如此，能够保证定位柱不易变形，稳定性更好，同时，孔径为2mm的定位孔不会太大，不会影响定位操作的进行，能够保证定位操作的稳定性。

在其中一个实施例中，控深机械钻锣操作采用冲切方式和锣切方式。可以理解的是，在电路板的制作过程中，需要在电路板的板面制作不同的圆、线和面，即盲孔及凹槽，以方便后续银浆的填入，从而实现电路板的导电性。盲孔制作适合采用冲切方式，而凹槽的制作适合采用锣切的方式。为了提高盲孔与凹槽制作的精确性，在本实施例中，控深机械钻锣操作采用冲切方式和锣切方式。

在其中一个实施例中，对待填银浆pp板进行填银浆操作的步骤具体为：采用网版印刷工艺对待填银浆pp板进行填银浆操作。可以理解的是，通过对pp板进行激光烧蚀和控深机械钻锣操作得到所需槽孔后，需要对槽孔进行金属化，以使制作得到的电路板具有导电性。但在填银浆操作过程中，银浆容易洒落在pp板上，而且有些槽孔比较小，注入银浆时比较难保证精度。在本实施例中，填银浆操作具体包括以下步骤：采用网版印刷工艺对待填银浆pp板进行填银浆操作。网版印刷又称为丝网印刷，由于银浆的粘性作用而使印迹固着在一定范围之内，印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮板移动而移动，由于丝网印版与承印物之间保持一定的间隙，使得印刷时的丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力，这个反作用力称为回弹力。由于回弹力的作用，使丝网印版与承印物只呈移动式线接触，而丝网印版其它部分与承印物为脱离状态，使银浆与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。

在其中一个实施例中，所述激光烧蚀操作的具体步骤为：

s212，设定电路板的图案轮廓。

在本实施例中，通过在打标软件操作界面设定电路板的图案轮廓，以确定激光烧蚀的路径，从而能够更精确地得到所需电路板图案。

s214，将激光设备的激光束的焦点定位在无银pp板表面。

在本实施例中，将激光器发射的激光束的激光焦点设置在无银pp板表面，使激光能量聚焦在一点，从而方便对无银pp板进行烧蚀操作。可以理解的是，若电路板的厚度尺寸以及层数改变，可根据材料的实际厚度调整激光焦点的设置位置和加工功率。当电路板整体较厚时，可将激光焦点先定位在材料的上层，当上层的材料加工完成后，再令激光束的激光焦点聚焦于材料的中层和下层。进一步地，，在将激光束的激光焦点设置在上层无银pp板表面的步骤之前，利用ccd相机8和坐标补偿法对电路板1的加工位置进行定位的步骤。ccd是电荷耦合器件的简称，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，因此是理想的ccd相机元件，以其构成的ccd相机具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击之特性而被广泛应用。

s216，使激光设备的激光束以预定扫描速度沿所述图案轮廓对无银pp板表面进行扫描。

在本实施例中，通过振镜以预定扫描速度对电路板的图案进行扫描，并利用激光束在无银pp板表面烧蚀成孔，以得到电路板所需的图案。

进一步地，激光束的输出功率为3.5w～7w。可以理解的是，激光烧蚀的加工效率高，对原件的损伤较小，在加工过程中不会出现钻头断裂等问题，成本较低，同时，激光钻孔能够加工孔径20μm～100μm的微型孔，不易产生孔边缘毛刺问题。但是，若激光束的输出功率过高，容易造成明显的热堆积，从而影响烧蚀效果。若激光束的输出功率过低，则无法达到较好的成型效果，且容易降低烧蚀效率。在本实施例中，激光束的输出功率为5w，能够有效地提高加工效率，且不会造成热堆积的问题。

更进一步地，预定扫描速度为2000mm/s～5000mm/s。可以理解的是，当无银pp板受热比较严重时会产生一定的内凹，当激光束聚集在电路板时，扫描速度越低，单位时间内作用于电路板的能量越高，热堆积越明显。因此，在电路板加工过程中，选取适当的激光器输出功率和振镜的扫描速度，对保证烧蚀效果及提高加工效率尤为重要。在本实施例中，预定扫描速度为3000mm/s，同时与输出功率为5w的激光束协同配合，能够有效地提高电路板的加工效率，同时保证烧蚀过程中不会对无银pp板造成不良影响。

在其中一个实施例中，所述除胶操作的具体步骤为：

s312，对所述无银pp板进行碱性脱脂操作，得到脱脂无银pp板。

在本实施例中，通过对无银pp板进行碱性脱脂操作，以去除无银pp板表面的油、指纹、氧化物及孔中的灰尘。进一步地，从负面调整无银pp板中孔壁并充电至正电荷，以促进胶体耙在后续工艺中的吸附。脱脂后，对无银pp板进行清洗操作。

s314，对所述脱脂无银pp板进行微蚀刻操作，得到微蚀无银pp板。

在本实施例中，通过对所述脱脂无银pp板进行微蚀刻操作，以去除所述脱脂无银pp板表面的氧化物并使表面粗糙，确保后续银浆与基板底部银的良好粘合。

s316，对所述微蚀无银pp板进行预浸渍操作，得到预浸渍无银pp板。

在本实施例中，通过对所述微蚀无银pp板进行预浸渍操作，主要保护钯罐免受预处理槽的污染，延长钯槽的使用寿命。预浸渍液除钯氯化物外，主要成分与钯罐相同，氯化钯可有效润湿孔壁，促进活化液随后活化成孔。

s318，对所述预浸渍无银pp板进行活化操作，得到活化无银pp板。

可以理解的是，预处理碱性脱脂极性调节后，带正电孔壁可有效吸附带负电荷的胶体钯颗粒，保证后续银平均、连续及致密下沉。活化对后续银槽的质量至关重要，活化工序能够提供沉积银的结晶核心，在孔壁表面形成进一步反应的据点。

本申请还提供一种电路板的板体，所述板体采用如上述任一实施例所述的电路板的板体加工方法加工而成。

本申请还提供一种多层电路板10，所述多层电路板10包括如上述任一实施例所述的板体。在本实施例中，板体的数目至少为两个，全部板体通过压合工艺压合而成，得到电路板。也就是说，上述的电路板为多层电路板结构。

如图1至图4所示，在其中一个实施例中，多层电路板包括第一板体100、第二板体200和第三板体300。第一板体100包括第一线路基板110、第一闪镀层120、第二闪镀层130、第一银导电柱140、第一干膜层150和第二干膜层160，第一线路基板110嵌入于第一闪镀层120与第二闪镀层130之间，第一线路基板110开设有第一灌浆孔112，第一银导电柱140成型于第一灌浆孔112中，第一干膜层150贴合于第一闪镀层120的背离第一线路基板110的一面，第二干膜层160贴合于第二闪镀层130的背离第一线路基板110的一面；第二板体200包括第二线路基板210、第三闪镀层220、第二银导电柱230和第三干膜层240，第二线路基板210嵌入于第三闪镀层220与第一干膜层150之间，第二线路基板210开设有第二灌浆孔212，第二银导电柱230成型于第二灌浆孔212，第二银导电柱230与第一银导电柱140抵接，第三干膜层240贴合于第三闪镀层220背离第二线路基板210的一面；第三板体300包括第三线路基板310、第四闪镀层320、第三银导电柱330和第四干膜层340，第三线路基板310嵌入于第四闪镀层320与第二干膜层160之间，第三线路基板310开设有第三灌浆孔312，第三银导电柱330成型于第三灌浆孔312，第三银导电柱330与第一银导电柱140抵接，第四干膜层340贴合于第四闪镀层320背离第三线路基板310的一面。

在本实施例中，第一板体100包括第一线路基板110、第一闪镀层120、第二闪镀层130、第一银导电柱140、第一干膜层150和第二干膜层160，第一银导电柱140穿设于第一线路基板110中，使第一板体100具有导电性。第一线路基板110嵌入于第一闪镀层120与第二闪镀层130之间，可以理解的是，闪镀就是短时间大电流镀，主要目的是让镀件表面尽快镀上一层镀层，以便以后正常电镀，第一闪镀层120及第二闪镀层130不仅有利于后续对电路板的电镀操作，而且能够填平第一银导电柱140周围及第一线路基板110表面的凹凸处，使第一板体100的表面更加平整，同时也能保证第一板体100的导电性。进一步地，第一干膜层150贴合于第一闪镀层120的表面，第二干膜层160贴合于第二闪镀层130的表面，干膜具有良好的耐酸性和抗电镀性能，有利于后续对电路板的电镀操作，同时保证第一板体100板面的平整性和稳定性。第二板体200包括第二线路基板210、第三闪镀层220、第二银导电柱230和第三干膜层240，第二银导电柱230穿设于所述第二线路基板210，使第二板体200具有导电性。第二线路基板210嵌入于第三闪镀层220与第一干膜层150之间，第三闪镀层220不仅有利于后续对电路板的电镀操作，而且能够填平第二银导电柱230周围及第二线路基板210表面的凹凸处，使第二板体200的表面更加平整，同时也能保证第二板体200的导电性，通过将第二线路基板210嵌入于第三闪镀层220与第一干膜层150之间，能够第一板体100与第二板体200压合后的稳定度更高且更加牢固。进一步地，第三干膜层240贴合于第三闪镀层220的表面，干膜具有良好、耐酸性和抗电镀性能，有利于后续对电路板的电镀操作，同时保证第二板体200板面的平整性和稳定性。第二银导电柱230与第一银导电柱140抵接，能够保证第一板体100与第二板体200压合后具有导电性。第三板体300包括第三线路基板310、第四闪镀层320、第三银导电柱330和第四干膜层340，第三银导电柱330穿设于第三线路基板310，使第三板体300具有导电性。第三线路基板310嵌入于第四闪镀层320与第二干膜层160之间，第四闪镀层320不仅有利于后续对电路板的电镀操作，而且能够填平第三银导电柱330周围及第三线路基板310表面的凹凸处，使第三板体300的表面更加平整，同时也能保证第三板体300的导电性，通过将第三线路基板310嵌入于第四闪镀层320与第二干膜层160之间，能够第一板体100与第三板体300压合后的稳定度更高且更加牢固。更进一步地，第四干膜层340贴合于第四闪镀层320的表面，干膜具有良好、耐酸性和抗电镀性能，有利于后续对电路板的电镀操作，同时保证第三板体300板面的平整性和稳定性。由于第一板体100设有第一闪镀层120、第二闪镀层130、第一干膜层150和第二干膜层160，使得第一板体100的两个抵接面具有较好的平整性，而且第二板体200设有第三闪镀层220和第三干膜层240，第三板体300设有第四闪镀层320和第四干膜层340，从而使第一板体100与第二板体200及第三板体300压合后形成的多层电路板具有较好的平整性，同时能够保证多层电路板的厚度平均性。进一步地，由于第一板体100的第一线路基板110嵌入于第一闪镀层120与第二闪镀层130之间，第二板体200的第二线路基板210嵌入于第三闪镀层220与所述第一干膜层150之间，第三板体300的第三线路基板310嵌入于第四闪镀层320与所述第二干膜层160之间，使得第一板体100、第二板体200及第三板体300在压合后有更牢固的结合力。又由于第一干膜层150贴合于第一闪镀层120的表面，第二干膜层160贴合于第二闪镀层130的表面，第三干膜层240贴合于第三闪镀层220的表面，第四干膜层340贴合于第四闪镀层320的表面，使得各电路板之间的结构更加紧密，从而使压合后的多层电路板的稳定度更高。

如图1及图2所示，为了提高多层电路板的平整性，以及控制多层电路板的板厚，在其中一个实施例中，第一闪镀层120、第二闪镀层130、第三闪镀层220及第四闪镀层320的厚度均为2μm～5μm。可以理解的是，闪镀就是短时间大电流镀，主要目的是让镀件表面尽快镀上一层镀层，以便以后正常电镀。在本实施例中，第一闪镀层120、第二闪镀层130、第三闪镀层220及第四闪镀层320，不仅有利于后续对电路板的电镀操作，而且能够填平银导电柱周围及线路基板表面的凹凸处，使各电路板的表面具有较好的平整性，通过控制第一闪镀层120、第二闪镀层130、第三闪镀层220及第四闪镀层320的厚度，能够控制第一板体100、第二板体200及第三板体300的表面的平整性及多层电路板的板厚。在本实施例中，第一闪镀层120、第二闪镀层130、第三闪镀层220及第四闪镀层320的厚度均为3μm，能够使第一板体100、第二板体200及第三板体300的表面的平整性更好，从而使压合后的多层电路板的平整性更好，同时能够减小板厚，使多层电路板的厚度更薄。

如图1至图2所示，为了使第一板体100分别用于与第二板体200及第三板体300贴合的板面更加平整，同时有利于控制多层电路板的板厚，在其中一个实施例中，第一干膜层150和第二干膜层160的厚度均为20μm～25μm。可以理解的是，第一干膜层150贴合于第一闪镀层120的表面，第二干膜层160贴合于第二闪镀层130的表面，第一线路基板110嵌入于第一闪镀层120与第二闪镀层130之间，通过控制第一干膜层150及第二干膜层160的厚度，能够控制第一板体100的板厚，第一干膜层150与第二干膜层160为多层电路板的内层膜，第一干膜层150与第二干膜层160的厚度小于第三干膜层240及第四干膜层340的厚度，有利于减小第一板体100的板厚，且使第一板体100分别用于与第二板体200及第三板体300贴合的板面具有较好的平整性。同时干膜层具有遮蔽性能，能够蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，从而能够保护第一线路基板110。在本实施例中，第一干膜层150和第二干膜层160的厚度均为20μm，能够使第一板体100分别用于与第二板体200及第三板体300贴合的板面更加平整，同时有利于控制第一板体100的板厚，进而控制多层电路板的板厚。

如图1至图4所示，在其中一个实施例中，第三干膜层240及第四干膜层340的厚度均为30μm～40μm。可以理解的是，第三干膜层240贴合于第三闪镀层220的表面，第四干膜层340贴合于第四闪镀层320的表面，第二线路基板210嵌入于第三闪镀层220与第一干膜层150之间，第三线路基板310嵌入于第四闪镀层320与第二干膜层160之间。通过控制第三干膜层240的厚度，能够控制第二板体200的厚度，通过控制第四干膜层340的厚度，能够控制第三板体300的厚度，进而控制多层电路板的板厚。在本实施例中，第三干膜层240及第四干膜层340的厚度均为30μm，能够有效地减小多层电路板的板厚。同时能够使第二板体200及第三板体300的表面更加平整，方便在第二板体200及第三板体300的表面继续压合电路板，以形成更多层的电路板。

为了有效地提高多层电路板的导电性，同时方便后续在对多层电路板加工时的钻孔操作，在其中一个实施例中，第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330的柱宽为0.1mm～0.3mm。可以理解的是，第一银导电柱140穿设于第一线路基板110中，第二银导电柱230穿设于第二线路基板210，第三银导电柱330穿设于第三线路基板310，且第二银导电柱230与第一银导电柱140抵接，第三银导电柱330与第一银导电柱140抵接。通过第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330能够使多层电路板具有导电性。进一步地，通过控制第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330的柱宽能够影响多层电路板的导电性能，同时方便后续在对多层电路板加工时的钻孔操作。在本实施例中，第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330的柱宽为0.2mm，能够有效地提高多层电路板的导电性，同时方便后续在对多层电路板加工时的钻孔操作。

如图1至图4所示，在其中一个实施例中，第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330的数目均为多个，每一第一银导电柱140分别与相应的一第二银导电柱230及相应的一第三银导电柱330对应抵接。可以理解的是，第一银导电柱140穿设于第一线路基板110中，第二银导电柱230穿设于第二线路基板210，第三银导电柱330穿设于第三线路基板310，且第二银导电柱230与第一银导电柱140抵接，第三银导电柱330与第一银导电柱140抵接。通过第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330能够使多层电路板具有导电性。在本实施例中，第一银导电柱140、第二银导电柱230及第三银导电柱330均为多个，每个第一银导电柱140分别与一个第二银导电柱230及一个第三银导电柱330对应抵接，从而使多层电路板中多处均具有导电性，从而有利于在多层电路板中进行不同需求的钻孔操作，同时能够更好地提高多层电路板的导电性。

具体地，第一银导电柱140的柱宽沿第一线路基板110的厚度方向相等，第二银导电柱230的柱宽沿第二线路基板210的厚度方向相等，第三银导电柱330的柱宽沿第三线路基板310的厚度方向相等。可以理解，在其他实施例中，第一银导电柱140的柱宽沿第一线路基板110的厚度方向还可以是不相等，且第二银导电柱230的柱宽沿第二线路基板210的厚度方向还可以是不相等，第三银导电柱330的柱宽沿第三线路基板310的厚度方向还可以是不相等。

如图1及图2所示，为了提高多层电路板的结构牢固性和稳定性，在其中一个实施例中，第一银导电柱140包括第一银导电主体1420和两个第一银浆层1440，两个第一银浆层1440均与第一银导电主体1420连接，每一第一银浆层1440的宽度大于第一银导电主体1420的宽度，每一第一银浆层1440的背离第一银导电主体1420的一面与第一线路基板110的板面在同一水平面。可以理解的是，在本实施例中，第一银导电柱140的柱宽沿第一线路基板的厚度方向不相等。第一银导电柱140穿设于第一线路基板110中，使第一板体100具有导电性，而第一银导电柱140与第一线路基板110之间连接的牢固性是影响第一板体100导电性能的重要因素。同时第一银导电柱140与第一线路基板110之间的平整性也是影响第一板体100与其它电路板贴合平整度，即多层电路板平整度的重要因素。具体在本实施例中，第一银导电柱140包括第一银导电主体1420和第一银浆层1440，第一银浆层1440与第一银导电主体1420连接，第一银浆层1440的宽度大于第一银导电主体1420的宽度，如此，能够使第一线路基板110更好地嵌入于第一银浆层1440与第一银导电主体1420之间，使第一银导电柱140与第一线路基板110紧密地嵌合在一起，从而大大地提高了第一银导电柱140与第一线路基板110之间的牢固性，进而有利于提高多层电路板导电性能的稳定性。进一步地，第一银浆层1440的背离第一银导电主体1420的一面与第一线路基板110的板面在同一水平面，能够使第一板体100的板面的平整性更好，从而使第一板体100与其它电路板之间的贴合更加牢固且稳定度更好，即能够使多层电路板的结构牢固性和稳定性更好。

进一步地，第一灌浆孔112包括相连通的两个第一灌浆引流槽1122和一个第一固定槽1124。两个第一银浆层1440分别成型于两个第一灌浆引流槽1122，第一银导电主体1420成型于第一固定槽1124内，两个第一银浆层1440的横截面的宽度均大于第一银导电主体1420的横截面的宽度，使第一银导电柱140嵌设于第一灌浆孔112。

为使第一银导电柱140更牢固连接于第一线路基板110上，进一步地，第一线路基板110还开设有分别与第一灌浆孔112连通的多个沿第一灌浆孔112的深度方向间隔分布的第一定位环槽，且多个第一定位环槽的直径沿第一灌浆孔112的深度方向依次增大，第一银浆层1440还成型于多个第一定位环槽内，使第一银浆层1440更牢固地连接于第一线路基板110。进一步地，为降低第一定位环槽的加工难度，进一步地，每一第一定位环槽的横截面呈锯齿状或矩形状等，大大降低了第一定位环槽的加工难度。

更进一步地，两个第一银浆层1440相对设置于第一银导电主体1420的两端，且两个第一银浆层1440均与第一银导电主体1420的两端连接，使第一银导电柱140更牢固连接于第一线路基板110上。进一步地，第一银导电主体1420包括两个相对设置的第一锥台件，两个第一锥台件相互连接，每一第一锥台件与相应的第一银浆层1440连接处的直径大于两个第一锥台件连接处的直径，使成型后的第一银导电柱牢固地嵌设于第一线路基板110上。在本实施例中，每一第一锥台件为圆台结构。在其他实施例中，每一第一锥台件还可以为棱台结构。进一步地，相邻两个第一银导电柱140的第一银浆层1440连接，使相邻两个第一银导电柱140连接于一体，使每一第一银导电柱140与第一线路基板110更牢固连接。

如图1及图3所示，在其中一个实施例中，第二银导电柱230包括第二银导电主体2320和第二银浆层2340，第二银浆层2340与第二银导电主体2320连接，第二银浆层2340的宽度大于第二银导电主体2320的宽度，第二银浆层2340背离第二银导电主体2320的一面与第二线路基板210的板面在同一水平面。可以理解的是，第二银导电柱230穿设于第二线路基板210中，使第二板体200具有导电性，而第二银导电柱230与第二线路基板210之间连接的牢固性是影响第二板体200导电性能的重要因素。同时第二银导电柱230与第二线路基板210之间的平整性也是影响第二板体200与其它电路板贴合平整度，即多层电路板平整度的重要因素。在本实施例中，第二银导电柱230包括第二银导电主体2320和第二银浆层2340，第二银浆层2340与第二银导电主体2320连接，第二银浆层2340的宽度大于第二银导电主体2320的宽度，如此，能够使第二线路基板210更好地嵌入于第二银浆层2340与第二银导电主体2320之间，使第二银导电柱230与第二线路基板210紧密地嵌合在一起，从而大大地提高了第二银导电柱230与第二线路基板210之间的牢固性，进而有利于提高多层电路板导电性能的稳定性。进一步地，第二银浆层2340背离第二银导电主体2320的一面与第二线路基板210的板面在同一水平面，能够使第二板体200的板面的平整性更好，从而使第二板体200与其它电路板之间的贴合更加牢固且稳定度更好，即能够使多层电路板的结构牢固性和稳定性更好。

进一步地，第二灌浆孔212包括相连通的第二灌浆引流槽2122和第二固定槽2124。第二银浆层2340成型于第二灌浆引流槽2122，第二银导电主体2320成型于第二固定槽2124内，第二银浆层2340的横截面的宽度大于第二银导电主体2320的横截面的宽度，使第二银导电柱230嵌设于第二灌浆孔212。

为使第二银导电柱230更牢固连接于第二线路基板210上，进一步地，第二线路基板210还开设有分别与第二灌浆孔212连通的多个沿第二灌浆孔212的深度方向间隔分布的第二定位环槽，且多个第二定位环槽的直径沿第二灌浆孔212的深度方向依次增大，第二银浆层2340还成型于多个第二定位环槽内，使第二银浆层2340更牢固地连接于第二线路基板210。进一步地，为降低第二定位环槽的加工难度，进一步地，每一第二定位环槽的横截面呈锯齿状或矩形状等，大大降低了第二定位环槽的加工难度。

为了使第二银导电柱230更牢固连接于第二线路基板210上，进一步地，第二银浆层2340的数目为两个，两个第二银浆层2340相对设置于第二银导电主体2320的两端，且两个第二银浆层2340均与第二银导电主体2320的两端连接，使第二银导电柱230更牢固连接于第二线路基板210上。进一步地，第二银导电主体2320包括两个相对设置的第二锥台件，两个第二锥台件相互连接，每一第二锥台件与相应的第二银浆层2340连接处的直径大于两个第二锥台件连接处的直径，使成型后的第二银导电柱230牢固地嵌设于第二线路基板210上。在本实施例中，每一第二锥台件为圆台结构。在其他实施例中，每一第二锥台件还可以为棱台结构。进一步地，相邻两个第二银导电柱210的第二银浆层2340连接，使相邻两个第二银导电柱230连接于一体，使每一第二银导电柱230与第二线路基板210更牢固连接。

如图1及图4所示，在其中一个实施例中，第三银导电柱330包括第三银导电主体3320和第三银浆层3340，第三银浆层3340与第三银导电主体3320连接，第三银浆层3340的宽度大于第三银导电主体3320的宽度，所述第三银浆层3340背离所述第三银导电主体3320的一面与所述第三线路基板310的板面在同一水平面。可以理解的是，第三银导电柱330穿设于第三线路基板310中，使第三板体300具有导电性，而第三银导电柱330与第三线路基板310之间连接的牢固性是影响第三板体300导电性能的重要因素。同时第三银导电柱330与第三线路基板310之间的平整性也是影响第三板体300与其它电路板贴合平整度，即多层电路板平整度的重要因素。在本实施例中，第三银导电柱330包括第三银导电主体3320和第三银浆层3340，第三银浆层3340与第三银导电主体3320连接，第三银浆层3340的宽度大于第三银导电主体3320的宽度，如此，能够使第三线路基板310更好地嵌入于第三银浆层3340与第三银导电主体3320之间，使第三银导电柱330与第三线路基板310紧密地嵌合在一起，从而大大地提高了第三银导电柱330与第三线路基板310之间的牢固性，进而有利于提高多层电路板导电性能的稳定性。进一步地，第三银浆层3340背离所述第三银导电主体3320的一面与所述第三线路基板310的板面在同一水平面，能够使第三板体300的板面的平整性更好，从而使第三板体300与其它电路板之间的贴合更加牢固且稳定度更好，即能够使多层电路板的结构牢固性和稳定性更好。

进一步地，第三灌浆孔312包括相连通的第三灌浆引流槽3122和第三固定槽3124。第三银浆层3340成型于第三灌浆引流槽3122，第三银导电主体3320成型于第三固定槽3124内，第三银浆层3340的横截面的宽度大于第三银导电主体的横截面的宽度，使第三银导电柱330嵌设于第三灌浆孔312。

为使第三银导电柱330更牢固连接于第三线路基板310上，进一步地，第三线路基板310还开设有分别与第三灌浆孔312连通的多个沿第三灌浆孔312的深度方向间隔分布的第三定位环槽，且多个第三定位环槽的直径沿第三灌浆孔312的深度方向依次增大，第三银浆层3340还成型于多个第三定位环槽内，使第三银浆层3340更牢固地连接于第三线路基板。进一步地，为降低第三定位环槽的加工难度，进一步地，每一第三定位环槽的横截面呈锯齿状或矩形状等，大大降低了第三定位环槽的加工难度。

为了使第三银导电柱330更牢固连接于第三线路基板310上，进一步地，第三银浆层3340的数目为两个，两个第三银浆层3340相对设置于第三银导电主体3320的两端，且两个第三银浆层3340均与第三银导电主体3320的两端连接，使第三银导电柱330更牢固连接于第三线路基板310上。进一步地，第三银导电主体3320包括两个相对设置的第三锥台件，两个第三锥台件相互连接，每一第三锥台件与相应的第三银浆层3340连接处的直径大于两个第三锥台件连接处的直径，使成型后的第三银导电柱330牢固地嵌设于第三线路基板310上。在本实施例中，每一第三锥台件为圆台结构。在其他实施例中，每一第三锥台件还可以为棱台结构。进一步地，相邻两个第三银导电柱330的第三银导电层连接，使相邻两个第三银导电柱330连接于一体，使每一第三银导电柱330与第三线路基板310更牢固连接。

如图1及图2所示，为了保证多层电路板的平整性和稳定性，在其中一个实施例中，第一线路基板110设有第一银导电块1120，第一银导电块1120嵌入于第一线路基板110的表面，且第一银导电块1120的厚度小于第一线路基板110的厚度。可以理解的是，为了方便在将第一板体100、第二板体200及第三板体300压合后进行二次钻孔，同时方便对多层电路板进行电镀通孔操作。在本实施例中，第一线路基板110设有第一银导电块1120，第一银导电块1120嵌入于第一线路基板110的表面，且第一银导电块1120的厚度小于第一线路基板110的厚度，如此，通过第一银导电块1120能够在第一板体100进行电镀通孔操作。由于第一银导电块1120嵌入于第一线路基板110的表面，且第一银导电块1120的厚度小于第一线路基板110的厚度，因此在对第一板体100进行电镀通孔操作时，无需在第一板体100的板面进行电镀操作，保证第一板体100板面的平整性，进而保证多层电路板的平整性和稳定性。

如图1及图3所示，在其中一个实施例中，第二线路基板210设有第二银导电块2120，第二银导电块2120嵌入于第二线路基板210的表面，且第二银导电块2120的厚度小于第二线路基板210的厚度。可以理解的是，为了方便在将第一板体100、第二板体200及第三板体300压合后进行二次钻孔，同时方便对多层电路板进行电镀通孔操作。在本实施例中，第二线路基板210设有第二银导电块2120，第二银导电块2120嵌入于第二线路基板210的表面，且第二银导电块2120的厚度小于第二线路基板210的厚度，如此，通过第二银导电块2120能够在第二板体200进行电镀通孔操作。由于第二银导电块2120嵌入于第二线路基板210的表面，且第二银导电块2120的厚度小于第二线路基板210的厚度，因此在对第二板体200进行电镀通孔操作时，无需在第二板体200的板面进行电镀操作，保证第二板体200板面的平整性，进而保证多层电路板的平整性和稳定性。

如图1及图4所示，在其中一个实施例中，第三线路基板310设有第三银导电块3120，第三银导电块3120嵌入于第三线路基板310的表面，且第三银导电块3120的厚度小于第三线路基板310的厚度。可以理解的是，为了方便在将第一板体100、第二板体200及第三板体300压合后进行二次钻孔，同时方便对多层电路板进行电镀通孔操作。在本实施例中，第三线路基板310设有第三银导电块3120，第三银导电块3120嵌入于第三线路基板310的表面，且第三银导电块3120的厚度小于第三线路基板310的厚度，如此，通过第三银导电块3120能够在第三板体300进行电镀通孔操作。由于第三银导电块3120嵌入于第三线路基板310的表面，且第三银导电块3120的厚度小于第三线路基板310的厚度，因此在对第三板体300进行电镀通孔操作时，无需在第三板体300的板面进行电镀操作，保证第三板体300板面的平整性，进而保证多层电路板的平整性和稳定性。

实施例1

选取高平整性的无银pp板进行开料操作，并在无银pp板上的对角线位置分别开设两个第一定位孔和两个第二定位孔，每个第一定位孔与一个第二定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边，第一定位孔与无银pp板最长边的距离为4.9mm，第二定位孔与无银pp板最长边的距离为4.9mm，定位孔的孔径均为2mm。确定好定位孔之后，在打标软件操作界面设置电路板的图案，以确定激光烧蚀的路径，并将激光器发射的激光束的激光焦点设置在无银pp板表面，使激光能量聚焦在一点，其中激光器的输出功率为3.5w，通过振镜以2000mm/s的扫描速度对电路板的图案进行扫描，并利用激光束烧蚀成孔，同时进行控深机械钻锣操作，以加工得到预定深度的盲孔及凹槽。对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，然后采用网版印刷将银浆填入填银浆pp板中的槽孔内，并使银浆填满于槽孔，待填平后进行烤板操作，以硬化银浆。将硬化后凸出部分的银用陶瓷打磨的方式研磨掉，然后进行闪蚀处理，即得到电路板的板体。

实施例2

选取高平整性的无银pp板进行开料操作，并在无银pp板上的对角线位置分别开设两个第一定位孔和两个第二定位孔，每个第一定位孔与一个第二定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边，第一定位孔与无银pp板最长边的距离为5.0mm，第二定位孔与无银pp板最长边的距离为5.0mm，定位孔的孔径均为2.5mm。确定好定位孔之后，在打标软件操作界面设置电路板的图案，以确定激光烧蚀的路径，并将激光器发射的激光束的激光焦点设置在无银pp板表面，使激光能量聚焦在一点，其中激光器的输出功率为5w，通过振镜以3000mm/s的扫描速度对电路板的图案进行扫描，并利用激光束烧蚀成孔，同时进行控深机械钻锣操作，以加工得到预定深度的盲孔及凹槽。对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，然后采用网版印刷将银浆填入填银浆pp板中的槽孔内，并使银浆填满于槽孔，待填平后进行烤板操作，以硬化银浆。将硬化后凸出部分的银用陶瓷打磨的方式研磨掉，然后进行闪蚀处理，即得到电路板的板体。

实施例3

选取高平整性的无银pp板进行开料操作，并在无银pp板上的对角线位置分别开设两个第一定位孔和两个第二定位孔，每个第一定位孔与一个第二定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边，第一定位孔与无银pp板最长边的距离为5.1mm，第二定位孔与无银pp板最长边的距离为5.1mm，定位孔的孔径均为3mm。确定好定位孔之后，在打标软件操作界面设置电路板的图案，以确定激光烧蚀的路径，并将激光器发射的激光束的激光焦点设置在无银pp板表面，使激光能量聚焦在一点，其中激光器的输出功率为7w，通过振镜以5000mm/s的扫描速度对电路板的图案进行扫描，并利用激光束烧蚀成孔，同时进行控深机械钻锣操作，以加工得到预定深度的盲孔及凹槽。对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，然后采用网版印刷将银浆填入填银浆pp板中的槽孔内，并使银浆填满于槽孔，待填平后进行烤板操作，以硬化银浆。将硬化后凸出部分的银用陶瓷打磨的方式研磨掉，然后进行闪蚀处理，即得到电路板的板体。

实施例4

选取高平整性的无银pp板进行开料操作，并在无银pp板上的对角线位置分别开设两个第一定位孔和两个第二定位孔，每个第一定位孔与一个第二定位孔的中轴连线平行于无银pp板的最长边，第一定位孔与无银pp板最长边的距离为5.0mm，第二定位孔与无银pp板最长边的距离为4.9mm，定位孔的孔径均为2.3mm。确定好定位孔之后，在打标软件操作界面设置电路板的图案，以确定激光烧蚀的路径，并将激光器发射的激光束的激光焦点设置在无银pp板表面，使激光能量聚焦在一点，其中激光器的输出功率为4w，通过振镜以2000mm/s的扫描速度对电路板的图案进行扫描，并利用激光束烧蚀成孔，同时进行控深机械钻锣操作，以加工得到预定深度的盲孔及凹槽。对完成激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作的无银pp板进行除胶操作，然后采用网版印刷将银浆填入填银浆pp板中的槽孔内，并使银浆填满于槽孔，待填平后进行烤板操作，以硬化银浆。将硬化后凸出部分的银用陶瓷打磨的方式研磨掉，然后进行闪蚀处理，即得到电路板的板体。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、由于本发明电路板的板体加工方法采用激光烧蚀和控深机械钻锣相结合，能够一次性加工得到电路板上所需的槽孔，特别是在进行多层电路板制作时，在压合后无需再进行相关操作，使电路板的制作工艺更简单，避免对电路板进行多次加工，进而简化多层电路板的制作程序，提高多层电路板的制作效率。

2、本发明电路板的板体加工方法通过填银浆操作将银浆注入pp板中，形成银导电柱，使银导电柱与pp板之间的粘接力更强，从而提升电路板的导电性能和稳定性。由于对进行填银浆操作后的pp板进行研磨处理和表面处理操作，使制作得到的电路板板面更加平整，从而在压合过程能够使电路板之间更加紧密，进而提高多层电路板结构的稳定性，而且能够有效地降低电路板的板厚。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。