线路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种线路板领域，尤其涉及一种具有台阶结构的线路板及其制作方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而pcb(printedcircuitboard，印刷线路板)是电子产品中的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对pcb也提出了更高的要求。通常为了便于在pcb上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在pcb上设置阶梯槽，而为了避免信号从台阶位置处泄露，造成信号的能量损失，对此需要在台阶位置做侧壁金属化要求，但是在进行pcb阶梯槽的台阶侧壁金属化的流程过程中，存在损坏台阶底部的图形的工艺，另外，在进行pcb阶梯槽的台阶底部的图形的流程过程中，亦存在损坏台阶侧壁金属化的工艺，因此两者在制作过程中，工艺相互矛盾。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及线路板的制作方法，以通过抗腐蚀材料保护台阶侧壁金属化及台阶底部图形，进而实现屏蔽信号并防止信号泄露目的。

本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；

第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；

其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：

提供第一基材及第二基材；

在所述第一基材的指定位置设置至少一个通孔，在所述第二基材的一表面与所述通孔位置对应的位置处设置第一线路图形层；

在所述通孔的内壁设置第一导电层；

在所述第一导电层上覆盖第一保护层及在所述第一线路图形层上设置第二保护层；

将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部；

其中，所述第一保护层与所述第二保护层为抗腐蚀性材料。

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。由于抗腐蚀性材料不与酸碱反应，可保护台阶侧壁金属化及台阶底部图形，进而实现屏蔽信号并防止信号泄露目的。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明线路板的第二实施例的结构示意图；

图3是本发明线路板的第三实施例的结构示意图；

图4是本发明线路板的第四实施例的结构示意图；

图5是本发明线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图；

图6a是本发明线路板中第一基材的制作方法的结构示意图；

图6b是本发明线路板中第二基材的制作方法的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

请参见图1，为本发明线路板的第一实施例的结构示意图。包括：第一基材600及第二基材700，其中所述第一基材600上设置有至少一个通孔605，在所述通孔605内壁上设置有第一导电层606，所述第一导电层606上设置有第一保护层607，所述第一保护层607为抗腐蚀性材料构成；所述第二基材700的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层705，所述第一线路图形层705上设置有第二保护层706，所述第二保护层706为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材600位于所述第二基材700的第一表面上，且所述第一线路图形层705位于所述通孔605底部。具体地，所述第一基材600与所述第二基材700之间具有第三粘结层703，所述第一基材600与所述第二基材700通过第三粘结层703粘合。

其中，所述第一基材600包括层叠设置且通过第一粘结层602粘结的若干第一芯板601，其中，至少部分所述第一芯板601上设置有第二线路图形层6011；所述第二基材700包括：层叠设置且通过第二粘结层702粘结的若干第二芯板701，其中，至少部分所述第二芯板701上设置有第三线路图形层7011。

在本实施例中，由于所述第一基材600上需要设置通孔605，为了在设置通孔605时避免对第二线路图形层6011造成损坏，在设置第二线路图形层6011时需要避开设置通孔605的位置。

其中，所述第一基材600中的第一芯板601及第二基材700中的第二芯板701的材料为覆铜板，具体包括：芯板及位于芯板两侧的铜箔，芯板的材料为由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成。

其中，所述第一粘结层602、第二粘结层702、第三粘结层703材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温高压压合过程中将相邻两基板粘合。

在一实施例中，所述第一导电层材料为铜，所述第一保护层及所述第二保护层材料为金，金是抗腐蚀性材料，不与酸与碱反应，在进行蚀刻时，可保护通孔侧壁的第一导电层及通孔底部的第一线路图形层不受影响，保持完整，以实现屏蔽信号并防止信号泄露的目的。

请参见图2，为本发明线路板的第二实施例的结构示意图，与图1所示的第一实施例相比，区别在于，本实施例还包括位于所述第一线路图形层705下方的第二金属化过孔708，其目的是为了使所述第一线路图形层705与第二基材700中的第三线路图形层7011电性连接，若要使所述第一线路图形层705与第一基材600中的第二线路图形层6011电性连接，可使第一线路图形层705与所述通孔605侧壁的第一导电层606电性连接。

请参见图3，为本发明线路板的第三实施例的结构示意图，与图1所示的第一实施例相比，区别在于，本实施例还包括位于所述第一基材600上的第二线路图形层6011一侧的间隙608及位于所述间隙608靠近所述通孔605一侧的铜皮609。所述间隙608是为了在第一线路图形层705与所述通孔605侧壁的第一导电层606电性连接时，使所述第一线路图形层705与第一基材600中的第二线路图形层6011不电性连接。所述铜皮609是为了避免在通孔605侧壁设置第一导电层606时会使第一导电层606分层脱落。在一实施例中，若所述第一线路图形层705与所述通孔605侧壁的第一导电层606不连接时，则不需要设置间隙608及铜皮609。

请参见图4，为本发明线路板第四实施例的结构示意图。与图1所示的第三实施例相比，区别在于，本实施例还包括位于所述通孔605两侧且贯穿所述第一基材600及所述第二基材700的第一金属化过孔610，以将所述第一基材600上的第二线路图形层6011与所述第二基材700上的第三线路图形层7011电性连接。

请参见图5，为本发明线路板的制作方法的第一实施例结构示意图。

具体包括：

步骤s101：提供第一基材及第二基材。

在本申请中第一基材与第二基材层叠设置，具体地，请参见图6a及图6b，分别为第一基材及第二基材的制作方法流程示意图。其中所述第一基材的制作方法(图6a)包括：

步骤s501：提供若干第一芯板及若干第一粘结层。

所述第一基材包括层叠设置的若干第一芯板，相邻的两所述第一芯板之间设有第一粘结层，所述第一芯板通过第一粘结层粘合。

其中，所述第一芯板的材料为覆铜板，具体包括：芯板及位于芯板两侧的铜箔，芯板的材料为由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成。

其中，所述第一粘结层材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温高压压合过程中将相邻两基板粘合。

步骤s502：在若干所述第一芯板的指定位置设置第二线路图形层。

在此过程中，由于第一基材上需要设置通孔，在设置第二线路图形层时，需要避开通孔的位置，以防止在设置通孔时损坏第二线路图形层。

步骤s503：在相邻的两所述第一芯板之间设置所述第一粘结层以将所述第一粘结层粘合以形成第一基材。

在将第二线路图形层设置好后，在相邻的两第一芯板之间设置第一粘结层，进行高温压合，使第一粘结层融化，以将第一芯板1粘合。

所述第二基材的制作方法(图6b)包括：

步骤s504：提供若干第二芯板及若干第二粘结层。

与图6a所示的第一基材的制作方法相同，其中，所述第二芯板的材料为覆铜板，具体包括：芯板及位于芯板两侧的铜箔，芯板的材料为由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成。其中，所述第二粘结层材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温高压压合过程中将相邻两基板粘合。

步骤s505：在若干所述第二芯板的指定位置设置第三线路图形层。

在此过程中，由于所述第二基材的第一表面上需要设置第一线路图形层，在设置第三线路图形层时需要避开第一线路图形层的位置。

步骤s506：在相邻的两所述第二芯板之间设置所述第二粘结层以将所述第二芯板粘合以形成第二基材。

将第三线路图形层设置好后，在相邻的两第二芯板之间设置第二粘结层，进行高温压合，使第二粘结层融化，以将第二芯板粘合。

请继续参照图5：

步骤s102：在所述第一基材的指定位置设置至少一个通孔，在所述第二基材的第一表面与所述通孔位置对应的位置处设置第一线路图形层。

在制作好的第一基材上设置通孔，在设置通孔时需要注意避免损坏第一基材上的第二线路图形层。

在制作好的第二基材的第一表面设置第一线路图形层，第一线路图形层需要与通孔的位置对应，以使在将第一基材及第二基材压合后，第一线路图形层能够位于通孔的底部。

步骤s103：在所述通孔的内壁设置第一导电层。

在将通孔设置完成后，在通孔的侧壁进行电镀，以设置第一导电层，以使通孔侧壁金属化，在本实施例中，所述第一导电层为铜层。

步骤s104：在所述第一导电层上覆盖第一保护层及在所述第一线路图形层上设置第二保护层。

在通孔的侧壁的第一导电层上进行电镀，以设置第一保护层，在第二基材的第一线路图形层上设置第二保护层，其中，第一保护层及第二保护层为抗腐蚀性材料，其不与酸与碱反应，能够在蚀刻过程中保护通孔侧壁金属化及第一线路图形层的完整性。具体地，所述第一保护层及第二保护层的材料为金。

具体地，在第一基材除通孔侧壁外的其余位置设置干膜，只将通孔侧壁需要设置金层的位置裸露出来，由于干膜上无法电镀金层，因此在通孔侧壁镀金时可以避免将金层镀在通孔侧壁外的其余位置，造成浪费。同样地，在第二基材上覆盖干膜以将需要设置金层的第一线路图形层裸露，防止金层镀在除第一线路图形层外的其余位置上。

步骤s105：将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部。

具体地，在第一基材及第二基材之间设置第三粘结层，采用高温压合的方式使第三粘结层融化进而将第一基材及第二基材压合。

在将所述第一基材及所述第二基材压合后，还可以在通孔两侧设置贯穿所述第一基材及所述第二基材的过孔，以将第一基材上的第二线路图形层与第二基材上的第二线路图形层电性连接。

上述所述的线路板的制作方法中，是将第一基材的所有线路图形层及第二基材的所有线路图形层制作好后将第一基材及第二基材进行压合，在一实施例中，为防止第一基材及第二基材再压合过程中的外层线路图形层收到损坏，可在制作第二线路图形层及第二线路图形层时先不在外层制作，压合后再制作外层图形。

在本实施例中，所述线路板只描述了部分相关功能结构，其他功能结构与现有技术中的线路板的功能结构相同，在此不再赘述。

本发明提供的线路板及其制作方法，通过在第一基材上制作通孔，并在通孔侧壁设置第一导电层，使其金属化，并在第一导电层上设置第一保护层；在第二基材上制作第一线路图形层，在第一线路图形层上设置第二保护层，所述第一保护层及第二保护层为抗腐蚀性材料，其不与酸与碱反应，再将第一基材与第二基材进行压合，以使第一线路图形层位于所述通孔底部，再在通孔两侧设置贯穿第一基材及第二基材的金属化过孔，以将第一基材中的线路图形层与第二基材中的线路图形层电性连接。以此通过第一保护层及第二保护层将通孔侧壁的导电层及第一线路图形层覆盖，在后续进行蚀刻时，第一保护层及第二保护层可保护通孔侧壁的导电层及第一线路图形不受损坏，以实现屏蔽信号并防止信号泄漏的目的。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。