1.一种电路板的板体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将无银pp板进行开料操作，并在所述无银pp板开设定位孔；
对所述无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；
对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银pp板进行除胶操作，得到待填银浆pp板；
对所述待填银浆pp板进行填银浆操作，得到待研磨pp板；
对所述待研磨pp板进行研磨操作，得到研磨pp板；
对所述研磨pp板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。
2.根据权利要求1所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，所述定位孔的数目至少为两个，其中一个所述定位孔开设于邻近所述无银pp板的第一板边的位置，另外一个所述定位孔开设于邻近所述无银pp板的第二板边的位置，所述第一板边与所述第二板边相对设置。
3.根据权利要求2所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，其中一个所述定位孔与所述第一板边的距离为4.9mm～5.1mm，另外一个所述定位孔与所述第二板边银最长边的距离为4.9mm～5.1mm。
4.根据权利要求1所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，在将无银pp板进行开料操作，并在所述无银pp板开设定位孔的步骤之后，以及在对所述无银pp板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作之前，所述电路板的板体加工方法还包括：
对无银pp板进行定位。
5.根据权利要求1所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，对所述待填银浆pp板进行填银浆操作的步骤具体为：
采用网版印刷工艺对所述待填银浆pp板进行填银浆操作。
6.根据权利要求1所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，所述激光烧蚀操作的具体步骤为：
设定所述电路板的图案轮廓；
将激光设备的激光束的焦点定位在所述无银pp板表面；
使所述激光设备的激光束以预定扫描速度沿所述图案轮廓对所述无银pp板表面进行扫描。
7.根据权利要7所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，所述激光束的输出功率为3.5w～7w。
8.根据权利要7所述的电路板的板体加工方法，其特征在于，所述预定扫描速度为2000mm/s～5000mm/s。
9.一种电路板的板体，其特征在于，所述板体采用如权利要求1至8中任一项所述的电路板的板体加工方法加工而成。
10.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多个如权利要求9所述的板体。