技术编号:2444715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的目的在于提供一种在更高温度下表现剥离性的热剥离型片材。提供一种热剥离型片材,其在200℃保持1分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力为0.25kg/5×5mm以上,在大于200℃且为500℃以下的温度区域中的任意温度保持3分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力不足0.25kg/5×5mm。专利说明热剥离型片材[0001]本发明涉及热剥离型片材。背景技术[0002]以往,在电子元件等的制造.加工工序中进行着各种材料等的暂时固定、金属板等的表面保护等,用于...
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