技术编号:2445494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种LED用的金属基板,作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近(是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料)的特性的其他金属,通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能,即便是不熟练也不会失败而能够切实地粘接设置LED元件。在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni-P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度的调整镀层,该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种AuSn的合金调整镀层(3);Au和Sn层叠的复合调整镀层(4);In和Au层叠的复合...
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