Led用的金属基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种LED用的金属基板，作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近（是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料）的特性的其他金属，通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能，即便是不熟练也不会失败而能够切实地粘接设置LED元件。在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni-P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度的调整镀层，该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种：AuSn的合金调整镀层（3）；Au和Sn层叠的复合调整镀层（4）；In和Au层叠的复合调整镀层（5），能够通过该调整镀层与LED元件的外延层粘接。
【专利说明】LED用的金属基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及与硅晶圆等同样地按搭载的LED元件切出并使用、从而也被称为金属 晶圆的LED用的金属基板。
【背景技术】
[0002] 以往，本申请的 申请人:等以特征为高亮度、高散热的LED用的基板为目的物，进行 了镀敷方法的研究、开发，而制造并提供了在Mo的芯材的两面镀Cu的金属基板(专利文献 1)。在该说明书中将该金属基板称为"DMD"。
[0003] DMD现在用的很多并提供给厂商，在后续厂商处经过通过粘接来组装LK)元件的 精细的工序，而最终组装成LED芯片，但当被提供的后续厂商尤其是处于国外时，作业员对 于该粘接工序并不能得心应手。
[0004] 专利文献1 :JP特开2012_109288号公报
[0005]其原因是：在DMD的情况下，作为其基底材料的芯材Mo具有柔性，因此在粘接工序 中会产生翘曲，因此会产生未粘接部分等，导致接合出现问题。为此，进行了大量的实验，尝 试了通过对DMD施加镀层来进行改善，但成为了在Mo (或DMD)的柔性的不稳定的问题之上 施加镀层的方法(参照表1)，因此无法从根本上解决该缺点。
[0006] [表 1]
[0007]
【权利要求】
1. 一种LED用的金属基板，其特征在于， 在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni-P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度 的调整镀层，该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种： (1) AuSn的合金调整镀层； (2) Au和Sn层叠的复合调整镀层； (3) In和Au层叠的复合调整镀层， 能够通过该调整镀层与LED元件的外延层粘接。
2. 根据权利要求1所述的LED用的金属基板，其特征在于，与LED元件的外延层粘接的 搭载面为复合调整镀层中的Au镀层。
3. 根据权利要求1或2所述的LED用的金属基板，其特征在于，复合调整镀层之下为 Au锻层。
【文档编号】B32B15/01GK104241496SQ201310241767
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】大下文夫, 山口雅弘 申请人:株式会社高松电镀, 山口雅弘