一种金属基板osp表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属基板制作领域，尤其涉及一种金属基板OSP表面处理方法。
【背景技术】
[0002]金属基板结构分为:铜箔+导热胶+金属，采用压合高温叠合一起，金属基板应用范围包括LED照明、通信通讯产品、军用产品、电源产品等。金属基板在PCB流程中线路面需要经过表面处理，表面处理用于保护线路面，防止线路与空气接触，铜与空气接触后铜会产生氧化反应，变成C02，铜氧化后SMT焊接时会产生焊接不良等问题，所以金属基板线路面PCB流程中会制作线路面表面处理。
[0003]线路面常规表面处理分别为沉镍金、电金、OSP (Organic SolderabilityPreservatives，有机保护膜，又称护铜剂)、喷锡、沉银等，每种表面处理的成本方面从高到低排序依次为:沉镍金一电金一沉银一喷锡一OSP，OSP价格为最低，所以电视背光等产品为了节省成本均选用OSP表面处理。OSP是一种氧化膜，OSP膜很薄，若遇高温、水、药水等均会化掉导致受到污染，所以此OSP膜保护难度很大。电视背光灯产品属于条形状产品，普片尺寸为长500mm*宽6mm，此产品成型方式为冲板加工，表面处理为0SP，若电视背光灯产品先冲板加工后再制作OSP，OSP效率非常慢，因为Ipnl成型后会有50~60pcs，Ipcs的过OSP影响效率，并且易出现卡板问题。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金属基板OSP表面处理方法，旨在解决现有金属基板OSP容易被污染的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
一种金属基板OSP表面处理方法，其中，包括步骤:
对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为
0.003?0.005mm ;
使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜；
对金属基板进行冲板。
[0007]所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，PVT薄膜的膜厚为0.025-0.035mm。
[0008]所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，PVT薄膜的膜厚为0.03mm。
[0009]所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为
0.8N/cm3。
[0010]所述的金属基板OSP表面处理方法，其中，OSP膜厚为0.004mm。
[0011]有益效果:本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低，可以耐高温，PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉，并且可保护着OSP层防止其他物品污染，从而避免先冲板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0013]本发明提供一种金属基板OSP表面处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]请参阅图1，图1为本发明提供的一种金属基板OSP表面处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
S1、对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为
0.003?0.005mm ;
本步骤的具体流程包括:除油-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-成膜风干-水洗-干燥。
[0015]其中除油效果的好坏直接影响成膜质量，除油不良，则成膜厚度不均匀，一方面，可通过分析除油液(含柠檬酸和润湿剂)，将除油液的浓度控制在工艺范围内，另一方面，若除油效果不好，则及时更换除油液。
[0016]微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜，微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此要形成稳定的膜厚，要保持微蚀厚度的稳定，本发明将微蚀厚度控制在1~1.5μπι，例如
1.2 μπι。微蚀液的有效成分为过硫酸钠和硫酸，在实施时测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。处理温度为35 °C。
[0017]成膜前的水洗最好采用DI水，以防止成膜液(0SP药水)遭到污染成膜后的水洗最好也采用DI水，且pH控制在4~7左右(例如5)，以防膜层遭到污染和破坏。在成膜时，关键是控制好膜厚，膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不住高温，最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能，本发明优选为
0.003-0.005mm,例如0.004mm,处理温度为42°C。本发明中，OSP药水的有效成分为10%烷基苯并咪唑，20%甲酸及20%氯化铜，质量百分比计，余量为水。
[0018]S2、制成OSP膜后，使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜；
PVT薄膜具体是指聚偏氟乙烯薄膜，PVT薄膜的膜厚为0.025-0.035mm。进一步，PVT薄膜的膜厚优选为0.03mm。在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm3，处理温度为35°C。PVT薄膜的颜色为蓝色。PVT薄膜为耐高温材质，其耐90°C高温。PVT薄膜易冲切，粘度低，PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉，并且可保护着OSP层防止其他物品污染。
[0019]S3、最后对金属基板进行冲板。
[0020]综上所述，本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低，可以耐高温，PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉，并且可保护着OSP层防止其他物品污染，从而避免先冲板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
[0021]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种金属基板OSP表面处理方法，其特征在于，包括步骤: 对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为0.003?0.005mm ; 使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜； 对金属基板进行冲板。2.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法，其特征在于，PVT薄膜的膜厚为0.025?0.035mm。3.根据权利要求2所述的金属基板OSP表面处理方法，其特征在于，PVT薄膜的膜厚为0.03mmo4.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法，其特征在于，在贴PVT薄膜时使用的粘胶粘度为0.8N/cm3。5.根据权利要求1所述的金属基板OSP表面处理方法，其特征在于，OSP膜厚为.0.004mmo
【专利摘要】本发明公开一种金属基板OSP表面处理方法，其包括步骤：对金属基板的铜面进行清洗，经过OSP药水的浸泡后产生OSP膜，OSP膜厚为0.003~0.005mm；使用滚筒式压胶机在OSP膜上贴PVT薄膜；对金属基板进行冲板。本发明所使用的PVT薄膜易冲切、粘度低，可以耐高温，PVT薄膜贴在OSP上面不仅不会把OSP膜粘掉，并且可保护着OSP层防止其他物品污染，从而避免先冲板后制作OSP的方式，提高了制作效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105101645
【申请号】CN201510469794
【发明人】邓伟良, 邹文辉, 王远
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月4日