技术编号：2445656
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种印刷电路板成型用离型膜。所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂组成，或由高结晶聚酯树脂混合低熔点烯烃类组成，或由聚甲醛类高结晶性树脂组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂与低熔点烯烃类或含极性基团的柔软树脂的共混体组成。本发明既保证了高温时集成电路板冲压加工后的离型性，又保证了加工时膜的变形追随性，压合良好，且因为不含有卤元素，也不会在废弃时给环境造成污染，是一种品质优良、成本低廉...
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