一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板成型用离型膜。所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂组成，或由高结晶聚酯树脂混合低熔点烯烃类组成，或由聚甲醛类高结晶性树脂组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂与低熔点烯烃类或含极性基团的柔软树脂的共混体组成。本发明既保证了高温时集成电路板冲压加工后的离型性，又保证了加工时膜的变形追随性，压合良好，且因为不含有卤元素，也不会在废弃时给环境造成污染，是一种品质优良、成本低廉、绿色环保的离型膜。
【专利说明】一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及塑料膜领域，具体涉及一种印刷电路板成型用离型膜及其制造工艺。【背景技术】
[0002]在印刷电路板、柔性印刷电路板及多层印刷电路板的制造工艺中，在对铜板或铜箔与树脂基板或耐热膜进行热压积层加工时，以及对已形成回路的柔性印刷电路板通过热硬化胶热贴表面保护膜时，会采用在部品和热压膜具间广泛使用离型膜隔开的加工方法。这样是为了防止加工品间以及加工品与模具间的粘结，而如果同时要能防止层间粘结剂在热压时向配线边沿的外溢，就要求离型膜同时具备一定的柔软性以使成形时根据产品配线凹凸有很好的变形跟随性。
[0003]但上述离型膜一般采用含氟元素的树脂膜如聚四氟乙烯膜，或表面涂布含有机硅离型剂的聚酯膜或离型纸，聚4-甲基1-戊烯(TPX)薄膜也被广泛使用。但这些膜都有其局限性，聚四氟乙烯膜和聚戊异烯膜不仅价格高昂，而且柔软度不够，凹凸大的线路板压合时容易造成压合不良。而涂硅离型膜、离型纸在使用过程中容易产生有机硅成分向印刷电路板的迁移，影响焊接性能，降低其品质。最近也有将TPX薄膜和柔软树脂复合制成离型膜的尝试，但芯层树脂选择不好很容易溢出，造成印刷电路板污染，而且无法解决价格高昂的问题。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本发明的目的是提供一种压合良好、既能使表层具有很好的离型性，同时又使芯层具有很好的柔软性和变形追随性，而且成本低廉的印刷电路板加工用离型膜。
[0005]为解决上述问题，本发明提供的技术方案是:一种印刷电路板成型用离型膜，所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂组成，或由高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂混合低熔点烯烃类组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体组成。
[0006]优选的，所述表层使用的高结晶聚酯树脂为熔点在200°C以上，半结晶时间小于30秒，结晶熔解热量大于30J/g的聚酯树脂。
[0007]优选的，所述表层使用的高结晶聚酯树脂为熔点在220°C以上，半结晶时间小于20秒，结晶熔解热量大于40J/g的聚酯树脂。
[0008]优选的，所述表层使用的高结晶性聚酯树脂采用以芳香族二元酸与二元醇聚合组成的芳香族聚酯树脂。如聚对苯二甲酸乙二脂、聚对苯二甲酸丁二脂等，可以是该类聚脂树脂的单独一种，也可以是两种或两种以上的组合物。
[0009]优选的，所述表层使用的高结晶性聚酯树脂是聚对苯二甲酸丁二脂。
[0010]优选的，所述印刷电路板成型用离型膜的表层中添加有能提高表层结晶性的烯烃类树脂或晶核剂。其添加量不超过10%，最好不超过5%。
[0011]优选的，所述芯层使用的柔软树脂为熔点在10(T20(TC之间的低结晶性或非结晶聚酯树脂或主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂基团的柔软树脂。
[0012]优选的，所述组成芯层的共混体是脂肪族二员酸和二员醇的聚合物。
[0013]优选的，所述组成芯层的共混体是聚对苯二甲酸乙二脂1，4-环乙烷二甲醇(PETG)、聚对苯二甲酸乙二脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚对苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)中至少任意两种的组合。
[0014]优选的，所述表层中的高结晶聚酯树脂的比率大于90%。
[0015]优选的，所述芯层的低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂比率大于 70%。
[0016]优选的，所述表层树脂的总厚度不超过所述印刷电路板成型用离型膜总厚度的1/3。
[0017]优选的，所述芯层的厚度不小于所述印刷电路板成型用离型膜整体厚度的60%。更优选的不小于70%。
[0018]本发明还提供一种印刷电路板成型用离型膜的制作方法，所述制作方法是通过事先将如前所述的表层和芯层树脂单独制膜后，以热复合或通过粘结剂复合而得到多层膜的方法；或是将表层和芯层混合直接共挤成形而成的方法。
[0019]优选的，所述制作方法是将如前所述的表层和芯层单独流延膜在一定温度条件下双向拉伸后通过粘结剂后热复合而得到离型膜的成膜方法。
[0020]优选的，所述制作方法是将如前所述的表层和芯层树脂通过三台挤出机挤出后流延到回转流延辊上，冷却后再直接卷取的无拉伸多层流延制膜方法。三层共挤制膜机可以是T型膜头流延制膜机，也可以是三层共挤的吹塑制膜机。根据具体要求对在制膜中通过单向，或双向拉伸成得到有拉伸的膜产品，也可不对其进行单向或双向拉伸后而得到无拉伸膜产品。
[0021]本发明采用结晶性较高、离型好的一般聚酯树脂为主成分的表层，和柔软、加工追随性良好的低结晶性或非结晶聚酯树脂或主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂等极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体树脂为主成分的芯层的三层或多层结构代替传统的TPX膜或其他含氟树脂膜。为实现热压加工后保护膜与模具的离型性，在和模具及产品接触的表层，以高结晶和高熔点的聚酯树脂或聚甲醛为主要成分，由于其较高的熔点和较高的结晶性，保证在热压加工中不和模具及产品粘结，并保证加工后具有良好的离型性。
[0022]与由特殊离型树脂构成的传统离型膜相比，本发明的印刷电路板成型用离型膜因不含卤元素，并采用一般常用树脂，在明显降低成本的同时，也不会在废弃时给环境造成污染，是一种经济、绿色环保的离型膜。
[0023]为保证非粘结和良好的离型性，表层聚酯树脂的熔点在200°C以上，最好能在2200C以上，半结晶时间要求不大于30秒，最好能不大于20秒，结晶熔解热在30J/g，最好能在40J/g以上。
[0024]为进一步的为提高表层的结晶性，可添加少量的烯烃类树脂或其他结晶核剂。其添加量不超过10%，最好不超过5%。
[0025]为实现热压加工过程中良好的变形和变形追随性，本发明采用低结晶性或非结晶聚酯树脂或主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂等极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体为芯层，从而使膜整体更加柔软，热压成型时具有良好的变形追随性。
[0026]芯层共混体的聚酯树脂可以是脂肪族二员酸和二员醇的聚合物，如聚对苯二甲酸乙二脂1，4-环乙烷二甲醇(PETG)、聚对苯二甲酸乙二脂(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚对苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)，及各种二员酸和二员醇聚合体的共聚物等等，也可以是脂肪族酸和醇的聚合体及各种聚酯弹性体。优选非晶树脂如PETG及聚酯的弹性体树脂等。
[0027]芯层共混体的柔软树脂也可以是主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂等极性基团的柔软树脂，如锦纶6、锦纶66的聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸共聚、乙烯醇共聚的其他树脂等。低熔点烯烃类可以是PE、PP等通用树脂。
[0028]本发明采用高熔点、高结晶的聚酯树脂表层和低熔点、低结晶树脂为主成分的共混体为芯层的至少三层构造膜结构代替传统的TPX膜，既保证了高温时集成电路板冲压加工后的离型性，又保证了加工时膜的变形 追随性，由于采用普通通用树脂及其共混物的共挤成型，压合良好，在保证离型膜的各项性能的同时，大大降低了传统型膜的成本，且因为不含有卤元素，也不会在废弃时给环境造成污染，是一种品质优良、成本低廉、绿色环保的离型膜。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本发明离型膜的结构示意图。
[0030]其中，I是离型膜的表层，2是离型膜的芯层。
【具体实施方式】
[0031]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本发明所限定的范围。
[0032]实施例1，样品膜制备
用三层共挤法制备表I中所列N0.1-9各薄膜，厚度均为120微米。
[0033]用单层挤出法制备厚度80微米，含70%PETG、30%锦纶6的薄膜，两边复合20微米PET薄膜，制成样品10。
[0034]用单层挤出法制备120微米厚的耐高温PP薄膜(样品A)和TPX薄膜(样品B)，用于离型性的比较。
[0035]表1样品编号及成分列表
【权利要求】
1.一种印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述印刷电路板成型用离型膜由至少两层表层和一层芯层组成；所述表层由熔点高于200度的高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂组成，或由高结晶聚酯树脂或聚甲醛树脂混合低熔点烯烃类组成；所述芯层由低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂与低熔点烯烃类的共混体组成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层使用的高结晶聚酷树脂为溶点在200°C以上，半结晶时间小于30秒,结晶溶解热量大于30J/g的聚酷树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述芯层使用的柔软树脂为熔点在10(T20(TC之间的低结晶性或非结晶聚酯树脂或主链或侧链含酰胺、醚、醇、氨脂基团的柔软树脂。
4.根据权利要求3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层使用的高结晶性聚酯树脂是聚对苯二甲酸丁二脂。
5.根据权利要求任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述印刷电路板成型用离型膜的表层中添加有能提高表层结晶性的烯烃类树脂或晶核剂。
6.根据权利要求3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述组成芯层的共混体是聚对苯二甲酸乙二脂1，4-环乙烷二甲醇、聚对苯二甲酸乙二脂、聚对苯二甲酸丁二醇、聚对苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇中至少任意两种的组合。
7.根据权利要求3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层中的闻结晶聚酷树脂的比率大于90%。
8.根据权利要求3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述芯层的低结晶性或非结晶聚酯树脂或含极性基团的柔软树脂比率大于70%。
9.根据权利要求3任一所述的印刷电路板成型用离型膜，其特征在于，所述表层树脂的总厚度不超过所述印刷电路板成型用离型膜总厚度的1/3 ;所述芯层的厚度不小于所述印刷电路板成型用离型膜整体厚度的60%。
10.一种印刷电路板成 型用离型膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法是通过事先将如权利要求1中所述的表层和芯层树脂单独制膜后，以热复合或通过粘结剂复合而得到多层膜的方法；或是将表层和芯层混合直接共挤成形而成的方法。
【文档编号】B32B27/36GK103434231SQ201310304330
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2013年7月19日
【发明者】胡宇翔, 孟晖 申请人:胡宇翔