复合成型品及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及复合成型品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 结晶性树脂成型品通常具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、电特性等物 性，因此广泛用作汽车用部件、电子?电子部件、化学仪器等部件的原料。
[0003] 而且，因为根据部件的不同具有复杂的形状等，所W有时将多个树脂成型品接合 而得到复合成型品。作为将多个树脂成型品接合的方法，已知利用粘接剂的接合、利用螺栓 等的机械接合等。
[0004] 然而，使用粘接剂进行接合时，存在下述问题：花费粘接剂的费用，除此之外无法 得到充分的粘接强度。另外，使用螺栓等进行接合时，除了成本方面之外，连接的工夫、重量 增加等成为问题。
[0005] 除了利用粘接剂的接合、利用螺栓等的机械接合之外，作为将多个树脂成型品接 合的方法，也可W考虑注射烙接（二重成型法等）、激光烙接、热板烙接、振动烙接、超声波 烙接等。如果为烙接，就能够W短时间将多个树脂成型品接合，并且不使用粘接剂、金属部 件，因此不会产生其花费的成本、重量增加、环境污染等问题。上述的烙接方法中，特别是二 重成型法等注射烙接能够在二次成型品的成型时一并与一次成型品接合，因此生产率高。 但是，对象为结晶性树脂时，存在利用二重成型无法获得充分的密合强度运样的问题。
[0006] 为了在结晶性树脂的二重成型中改善密合强度，进行了W下方法：通过将使用比 W前溫度低的模具成型的低结晶性一次成型品配置于模具，向模具内注射烙融状态的热塑 性树脂组合物，从而制造由第一接合部与第二接合部接合而成的树脂复合成型品。作为该 方法的改良，在一次成型品的成型中，使用模腔表面的一部分形成有绝热层的绝热模具，在 模具溫度为构成一次成型品的结晶性树脂的冷结晶溫度（Tcl)-l(TCW下的条件下制造，绝 热层形成于模腔表面的、与形成第一接合部的预定区域即接合预定面接触的部分W外的大 致整个面（例如参照专利文献1)。
[0007] 现有技术文献 阳00引专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开2013-056517号公报
【发明内容】
W10]发巧要解决的间颗
[0011] 然而，使用低溫的模具成型时，降低了一次成型品整体的结晶性，因此，在将一次 成型品和二次成型品部分地复合化的情况下，可能产生W下不良情况：露出的一次成型品 的表面粗糖、或尺寸变化变大。另外，为了改善该不良情况，使用形成有绝热层的模具时，需 要特殊的模具，相应地成本升高。
[0012] 本发明是为了解决W上那样的问题而完成的，其目的在于W高生产率得到具有高 密合强度、并且抑制了一次成型品的表面的粗糖、尺寸变化运样的品质劣化的复合成型品。柳1引 用于解决间颗的方案
[0014] 本发明人等为了解决上述那样的问题反复深入研究。其结果发现：对结晶性树脂 成型品的表面的至少一部分照射激光，在激光被照射面配置未固化材料，向该激光被照射 面施加应力，然后将未固化材料固化，由此能够解决上述问题，从而完成了本发明。具体而 言，本发明提供了W下方案。
[0015] (1)本发明为一种复合成型品，其具备：在结晶性树脂成型品的一部分具有低结 晶化面的结晶性树脂成型品；和用前述低结晶化面连接的其他成型品。
[0016] (2)另外，本发明为（1)所述的复合成型品，其中，前述结晶性树脂成型品为聚芳 硫酸树脂成型品。
[0017] 做另外，本发明为（1)或似所述的复合成型品，其中，前述结晶性树脂成型品含 有纤维状无机填充剂，前述结晶性树脂成型品具有该纤维状无机填充剂从侧面突出而露出 的槽。
[0018] (4)另外，本发明为（1)~（3)中的任一项所述的复合成型品，其中，前述低结晶化 面为被激光照射的激光被照射面。
[0019] (5)另外，本发明为一种复合成型品的制造方法，其包括W下工序：低结晶化工 序，由结晶性树脂成型品进行结晶性树脂的一部分低结晶化、形成低结晶化面；未固化材料 供给工序，在前述低结晶化面配置未固化材料、向前述被去除面施加应力；固化工序，将前 述未固化材料固化。
[0020] (6)另外，本发明为（5)所述的复合成型品的制造方法，其中，前述未固化材料供 给工序包括未固化材料注射工序：W露出前述低结晶化面的方式将前述结晶性树脂成型品 放入注射成型模具，注射压入前述未固化材料，将前述未固化材料配置于前述低结晶化面。 [OOW (7)另外，本发明为妨或（6)所述的复合成型品的制造方法，其中，通过照射激光 来进行前述结晶性树脂的一部分低结晶化工序。 阳0巧 做另外，本发明为（7)所述的复合成型品的制造方法，前述结晶性树脂低结晶化 工序为W下工序：对含有纤维状无机填充剂的结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射 激光，形成具有前述纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽的前述激光被照射面。 阳似]发巧的效果
[0024] 根据本发明，能够W高生产率得到具有高密合强度、并且抑制了一次成型品的表 面的粗糖、尺寸变化运样的品质劣化的复合成型品。
【附图说明】 阳0巧]图1为本发明的复合成型品1的概略放大截面的示意图。
[0026] 图2为带有槽的树脂成型品10的概略放大截面的示意图。
[0027] 图3为通过多重成型得到复合成型品1时的概略说明图。图3的（1)将一次树脂 一次成型，图3的（2)对于表面的至少一部分将树脂部分去除，图3的（3)将带有槽的树脂 成型品10放入模具（未图示）后，加入二次树脂进行二次成型。
[0028] 图4为用电子显微镜（SEM)放大激光照射面时的照片。 阳0巧]附图梳巧说巧
[0030] 1 复合成型品
[0031] 10结晶性树脂成型品 阳0巧 10a低结晶化面
[0033] 11纤维状无机填充剂
[0034] 12 槽 阳0对 12a槽的侧面
[0036] 13 棱
[0037] 20其他成型品
【具体实施方式】
[0038] W下，对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明并不受W下实施方式的任何 限定，在本发明目的的范围内，可进行适当变更而实施。需要说明的是，对于说明重复的地 方，有时适当省略说明，但并不限定本发明的主旨。
[0039] <复合成型品1 >
[0040] 图1为本发明的复合成型品1的概略说明图。复合成型品1具备：在结晶性树脂 成型品的一部分具有低结晶化面10a的结晶性树脂成型品10;和用低结晶化面10a连接的 其他成型品20。
[0041] 〔结晶性树脂成型品10)
[0042] 结晶性树脂成型品10在结晶性树脂成型品的一部分具有低结晶化面10a。暂时的 低结晶化面的形成可通过红外线加热、热板接触而完成，但若停止加热，则结晶化进行，难 W形成低结晶化面。将烙融树脂在玻璃化转变溫度W下冷却、或者在能够骤冷的环境中能 够得到低结晶化面。
[0043] 图2为表示低结晶化面10a的适宜的一个例子的概略放大截面示意图。虽不是必 须的，但为了更进一步提高密合强度，结晶性树脂成型品10可化含有纤维状无机填充剂11 等。另外，结晶性树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11，在通过一部分照射激光而得到 的低结晶化面10a形成有纤维状无机填充剂11从侧面突出而露出的槽12时，可W得到较 大的错固效果，因此优选。 柳44][结晶性树脂]
[0045] 对结晶性树脂的种类没有特别限定，只要为一部分通过照射激光而烙融、冷却成 为低结晶性的树脂即可。作为结晶性树脂的适宜的材质，例如可W举出聚苯硫酸（PP巧树 月旨、聚对苯二甲酸下二醇醋（PBT)树脂、尼龙（PA)、聚缩醒（P0M)树脂、聚乙締（P巧树脂、聚 丙締肿）树脂等。另外，在具有结晶性的范围内可W配混或共聚其他材料。特别地，使用 聚苯硫酸树脂等聚芳硫酸树脂时，根据本发明，对于聚苯硫酸树脂等而言，即使在室溫下照 射激光，也可容易地形成低结晶化面，能够容易提高树脂成型体间的接合强度。
[0046] 通过照射激光加热结晶性树脂成型品的一部分并冷却从而进行低结晶化时，作为 调节激光的吸收的方法，可W举出调节树脂中吸收激光的配混剂的种类、添加量。作为运样 的配混剂，可W使用颜料、染料之类的物质，炭黑是有效的。
[0047] [纤维状无机填充剂11]
[0048] 虽然不是必须的，但为了更进一步提高密合强度，结晶性树脂成型品10优选含有 纤维状无机填充剂11。对纤维状无机填充剂11没有特别限定，只要在通过去除结晶性树脂 成型品10的树脂的一部分而形成槽12时，纤维状无机填充剂11在形成于结晶性树脂成型 品10的槽中从槽的侧面突出而露出即可。
[0049] 作为纤维状无机填充剂11，可W举出玻璃纤维、碳纤维、晶须纤维等，可W单独或 混合使用。如果为纤维状，则防止纤维状无机填充剂11从复合成型品1脱落，纤