W77]〔固化工序）
[007引固化工序是将未固化材料供给工序中供给的未固化材料固化的工序。通过经历运 些低结晶化工序、未固化材料供给工序及固化工序，从而能够得到利用多重成型的与固化 性树脂的复合成型品1。 W79][实施例]
[0080]W下，更进一步详细地说明本发明，但本发明并不限定于运些实施例。
[0081][表U
[0082]
阳08引表1中，结晶性树脂如下所示。
[0084] 无纤维：无玻璃纤维的聚苯硫酸树脂（产品名：DURAFIDE(注册商标）PPS 0220A9,F*olyplasticsCo. ,Ltd.制造）
[0085] 有纤维：有玻璃纤维的聚苯硫酸树脂（产品名：DURAFIDE(注册商标）PPS 1140A1，化lyplasticsCo. ,Ltd.制造）
[0086]〔结晶性树脂成型品）
[0087] 将表1中记载的结晶性树脂在下述（DURAFIDE的注射成型的条件）记载的条件下 注射成型得到注射成型品，在表1的"树脂的去除"中记载的条件下对注射成型品的表面照 射激光。激光的激发波长为1. 064μm，最大额定输出功率为13W(平均），输出功率为90%， 频率为40曲Z，扫描速度为lOOOmm/s。由此，得到实施例及比较例的结晶性树脂成型品。结 晶性树脂成型品为63. 5mm长、12. 7mm宽、6. 4mm厚。 阳0蝴 （DURAFIDE的注射成型的条件）
[0089] 预干燥：140°C、3小时
[0090] 料筒溫度：250°C 阳0川模具溫度：60°C 阳09引 注射速度：20mm/s
[0093] 保压：80MPa(800kg/cm2)
[0094] 〔复合成型品的制造）
[0095] 对于上述结晶性树脂成型品，将通过激光的照射形成的被去除面作为接触面嵌 入注射成型用模具，将与各实施例及比较例中使用的树脂材料相同的树脂材料在上述 (DURAFIDE的注射成型的条件）中记载的条件下注射成型。由此，得到实施了结晶性树脂 的一部分去除的结晶性树脂成型品与其他成型品的复合成型品。其他成型品为63. 5mm长、 12. 7mm宽、6. 4mm厚。另外，复合成型品为127mm长、12. 7mm宽、6. 4mm厚。
[0096]阱价）
[0097][结晶性树脂成型品的放大观察]
[0098] 对于实施例2~4的结晶性树脂成型品，对结晶性树脂的一部分经激光照射的激 光被照射面用电子显微镜（SEM)进行放大观察。倍率为20倍、100倍运2种。将结果示于 图4。
[0099] [接合强度]
[0100] 为了评价接合强度，针对实施例及比较例的复合成型品测定破坏载荷。本发明 中，破坏载荷的测定如下那样进行。作为测定设备，使用TensilonUTA-50kN(0RIENTEC Co.，LTD制造），在十字头速度为1mm/分钟的条件下进行。另外，关于评价，通过拉伸剥离 复合成型体（127mm长、12. 7mm宽、6. 4mm厚）测定接合强度。将测定5次时的平均值作为 测定值。将结果示于表2。 阳1〇1][结晶化比率]
[0102] 对于实施例1及比较例1的结晶性树脂成型品进行激光被照射面的IR(ATR)测 定，求出来自非结晶PPS的峰与来自结晶PPS的峰的吸光度的吸光度之比。将结果示于表 2。可W说来自非结晶PPS的峰的比率大、结晶化比率小者为低结晶化。
[0103][表引 阳104]
[0105] 对于实施例的复合成型品，均确认了成型品之间被牢固地接合。另外，确认了将结 晶性树脂W格子状去除时、W整面去除时的任一情况下，成型品之间被牢固地接合。另一方 面，对于比较例的复合成型品，均确认了无法将成型品之间牢固地接合。
[0106] 作为实施例中能够将成型品之间牢固地接合的理由，可W认为其原因是：在结晶 性树脂成型品中，通过对结晶性树脂的一部分实施激光照射，从而表面被瞬间加热，通过激 光的扫描使加热部移动，由此表面的热向成型品内部的热扩散快速地进行，激光照射面的 结晶度降低。可W认为：然后，通过使构成其他成型品的未固化材料与结晶性树脂成型品的 激光被照射面接触，从而结晶性树脂成型品的激光被照射面中显现由低结晶度的结晶性树 脂和未固化材料的组合产生的优异的亲和效果。
[0107] 作为成型品之间被牢固地接合的理由，可W预测其原因是：在结晶性树脂成型品 中通过对结晶性树脂的一部分实施激光，表面的结晶度下降。
[0108] 根据实施例，仅是降低一次成型品的激光被照射面的结晶性，没有降低一次成型 品整体的结晶性，因此能够抑制露出的一次成型品的表面的粗糖、尺寸变化，从运些方面出 发是适宜的。
[0109] 对实施例3与实施例5进行比较时，可W说：作为结晶性树脂成型品，使用含有纤 维状无机填充剂的结晶性树脂成型品，对该结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射激 光，形成具有纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽的激光被照射面，由此能够更进一 步提高接合强度。可W预测运是因为纤维状无机填充剂发挥了抑制结晶性树脂成型品及其 他成型品的分离的错固作用。
[0110] 对实施例1与实施例3进行比较时，可w说：对结晶性树脂成型品的整个表面进行 结晶性树脂的去除的情况、与对结晶性树脂成型品的表面W格子状进行结晶性树脂的去除 的情况相比，能够获得高接合强度。可W认为其原因是由激光照射产生的低结晶化的效果 波及整个面。 阳111] 对实施例2~4进行比较时，可W说激光的照射量与接合强度之间存在一定的相 关关系。由图4可知，可W预测随着激光的照射量（照射次数）变多，结晶性树脂成型品的 一部分由于激光照射而充分加热烙融并冷却而产生的低结晶化树脂部增加，成型品之间的 接合强度提高。另一方面，若激光的照射量（照射次数）过多，则结晶性树脂成型品因激光 照射而具有过量的热，无法足够快地冷却结晶性树脂成型品，存在不能适宜地降低激光被 照射面的结晶度的情况。因此，可W说激光的照射量（照射次数）存在适宜的范围，在本实 施例的照射条件中，优选为1次W上且30次W下，更优选为1次W上且15次W下。
【主权项】
1. 一种复合成型品，其具备：具有对结晶性树脂成型品的一部分进行了低结晶化的低 结晶化面的结晶性树脂成型品；和用所述低结晶化面连接的其他成型品。2. 根据权利要求1所述的复合成型品，其中，所述结晶性树脂成型品为聚芳硫醚树脂 成型品。3. 根据权利要求1或2所述的复合成型品，其中，所述结晶性树脂成型品含有纤维状无 机填充剂，所述结晶性树脂成型品具有该纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽。4. 根据权利要求1~3中的任一项所述的复合成型品，其中，所述低结晶化面为被激光 照射的激光被照射面。5. -种复合成型品的制造方法，其包括以下工序： 低结晶化工序，在结晶性树脂成型品的一部分形成低结晶化面； 未固化材料供给工序，在所述低结晶化面配置未固化材料、向所述低结晶化面施加应 力；以及 固化工序，将所述未固化材料固化。6. 根据权利要求5所述的复合成型品的制造方法，其中，所述未固化材料供给工序包 括未固化材料注射工序：以露出所述低结晶化面的方式将所述结晶性树脂成型品放入注射 成型模具，注射压入所述未固化材料，将所述未固化材料配置于所述低结晶化面。7. 根据权利要求5或6所述的复合成型品的制造方法，其中，通过照射激光来进行所述 结晶性树脂成型品的一部分低结晶化面形成工序。8. 根据权利要求7所述的复合成型品的制造方法，其中，所述低结晶化面形成工序为 以下工序：对含有纤维状无机填充剂的结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射激光， 形成具有所述纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽的所述激光被照射面。
【专利摘要】一种复合成型品及其制造方法。以高生产率提供具有高密合强度、且抑制了一次成型品的表面粗糙、尺寸变化这样的品质劣化的复合成型品。复合成型品(1)具备：具有结晶性树脂成型品的一部分经低结晶化的低结晶化面(10a)的结晶性树脂成型品(10)；和用低结晶化面(10a)连接的其他成型品(20)。复合成型品(1)如下制造：对结晶性树脂成型品(10)的一部分进行低结晶化，在低结晶化面(10a)配置未固化材料，向低结晶化面(10a)施加应力，将未固化材料固化。未固化材料的供给优选以露出低结晶化面(10a)的方式将结晶性树脂成型品放入注射成型模具、注射压入未固化材料、配置于低结晶化面，结晶性树脂成型品的一部分低结晶化优选通过激光照射进行。
【IPC分类】B29C65/70, C08K7/04, C08L81/02, B29C70/84
【公开号】CN105291449
【申请号】CN201510355117
【发明人】望月章弘
【申请人】宝理塑料株式会社
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年6月24日